蘋果芯片策略：自主與定制
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編者按：自主設(shè)計(jì)芯片能最大限度地與自家軟件進(jìn)行配合，提高硬件的利用率，避免浪費(fèi)，以提高用戶體驗(yàn)。但也只能是蘋果這樣“不差錢”的公司才能去為自家產(chǎn)品量身設(shè)計(jì)專用的芯片，小公司一是無此能力，二是沒有這么的出貨量來支持，專門定制是不劃算的。
DIGITIMESResearch觀察，隨著iPhone6、iPhone6Plus的推出，蘋果(Apple)完成芯片代工商的轉(zhuǎn)移，并針對(duì)AppleWatch新產(chǎn)品推出新芯片，蘋果的芯片自主政策已更加明顯。
本文引用地址：http://m.butianyuan.cn/article/263226.htmDIGITIMESResearch檢視蘋果長(zhǎng)期與近年的芯片政策，蘋果從最初的積極替換芯片架構(gòu)與芯片供貨商，轉(zhuǎn)變成要求小芯片商的獨(dú)家供貨，更之后在關(guān)鍵技術(shù)上要求芯片商定制化芯片。
進(jìn)一步的，蘋果開始購(gòu)并芯片設(shè)計(jì)商，強(qiáng)化對(duì)芯片設(shè)計(jì)的技術(shù)掌握度，同時(shí)也加強(qiáng)對(duì)芯片技術(shù)合作者的掌控，而后不再采行芯片商編號(hào)，轉(zhuǎn)為自主芯片編號(hào)，如AppleA4、A5系列等。
在順利推展A系列芯片后，蘋果持續(xù)擴(kuò)展延伸其芯片自主政策，于2013年推行M系列協(xié)同處理器(Co-Processor)，于2014年的智能表產(chǎn)品AppleWatch上推行S系列處理器(AppleS1)。展望后續(xù)，蘋果的高自主芯片政策將持續(xù)，即便日后蘋果營(yíng)運(yùn)轉(zhuǎn)弱，立場(chǎng)也不輕易轉(zhuǎn)變。
蘋果自有編號(hào)芯片發(fā)展歷程
評(píng)論