金立Elife S5.1拆機(jī)圖評(píng)測(cè)
接下來(lái)我們將金立Elife S5.1主板拆解下來(lái),并拆卸掉屏蔽罩,從上面我們可以找到手機(jī)CPU、內(nèi)存以及基帶等手機(jī)核心芯片。
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金立Elife S5.1主板的另外一面主要有SIM卡槽和一些小芯片,如下圖所示。
內(nèi)部主板另外一面特寫(xiě)
作為一款超薄智能手機(jī),金立Elife S5.1將主板也打造的非常纖薄,通過(guò)測(cè)試,其主板厚度僅0.6mm,是目前只能手機(jī)中,主板最薄的手機(jī),盡管其強(qiáng)度有所降低,不過(guò)仍然在完全標(biāo)準(zhǔn)范圍。
金立S5.1主板厚度測(cè)試
圖為金立Elife S5.1主板上內(nèi)置的最核心CPU芯片,該機(jī)采用了高通MSM8926四核CPU,其與RAM內(nèi)存一同封裝,CPU和RAM采用雙層封裝,手機(jī)使用三星的1GB RAM。
金立Elife S5.1手機(jī)CPU+RAM芯片特寫(xiě)
圖為金立Elife S5.1主板上集成的三星Flash芯片特寫(xiě),這也就是金立Elife S5.1手機(jī)的ROM存儲(chǔ)芯片,擁有16GB存儲(chǔ)。
金立Elife S5.1主板集成ROM芯片特寫(xiě)
圖為金立Elife S5.1主板上的SKY77351基帶電源放大芯片,主要用于處理接受的網(wǎng)絡(luò)信號(hào)。
金立Elife S5.1拆機(jī)圖評(píng)測(cè)之SKY77351基帶電源放大芯片
圖為金立Elife S5.1主板上集成的高通PM8926電源管理芯片,其功能是主要負(fù)責(zé)手機(jī)CPU供電。
圖為高通PM8926電源管理芯片
圖為拆解下來(lái)的金立Elife S5.1前后雙攝像頭特寫(xiě),其中前置500萬(wàn),后置800萬(wàn)像素。
金立Elife S5.1前后雙攝像頭拆解
從上圖中,可以看到金立Elife S5.1內(nèi)置的攝像頭要比其他手機(jī)的更薄一些,這主要由于金立Elife S5.1采用的是定制攝像頭,厚度僅4.2mm,受限于體驗(yàn),其后置攝像頭沒(méi)有達(dá)到1300萬(wàn)像素,不過(guò)成像質(zhì)量仍舊不錯(cuò),另外該機(jī)后置攝像頭并沒(méi)有凸起,對(duì)于一款全球最薄手機(jī)而言,對(duì)攝像頭厚度工藝要求很高。
值得一提是的,金立Elife S5.1手機(jī)的研發(fā)過(guò)程中保留了3.5mm的耳機(jī)接口,經(jīng)過(guò)幾十次的設(shè)計(jì)改稿,重新定制,將這顆3.5mm的標(biāo)準(zhǔn)耳機(jī)接口裝在ELIFE S5.1里面。
金立S5.1耳機(jī)接口特寫(xiě)
最后再來(lái)一張,金立Elife S5.1拆機(jī)拆解內(nèi)部元件全家圖,如下圖所示。
拆機(jī)評(píng)測(cè)總結(jié):
通過(guò)以上金立Elife S5.1拆機(jī)圖解評(píng)測(cè)我們可以看出,這款只要5.15mm全球最薄的金立S5.1內(nèi)部的PCB主板、屏幕、攝像頭等原件都進(jìn)行重新設(shè)計(jì)或者深度定制,尤其是后置攝像頭能夠做到如此超薄機(jī)身中,而不凸起,對(duì)設(shè)計(jì)工藝要求很高。另外我們也看到,這款超薄手機(jī)對(duì)于散熱也比較注重,包括大面積使用了石墨散熱,主板上還配備銅薄散熱,散熱方面相信會(huì)比上一代金立S5.5更好。通過(guò)拆解上看,金立Elife S5.1拆解難度稍微比較大,內(nèi)部做工與質(zhì)量也較為不錯(cuò),對(duì)于一款全球最薄智能手機(jī)來(lái)說(shuō),做工工藝還是值得肯定。
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