展訊銳迪科崛起 集成電路產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展

　　在日前召開的2014北京微電子國際研討會高峰論壇上，展訊通信的新一代3G智能手機平臺主芯片，采用長電科技的12英寸晶圓銅凸塊制程，精細間距倒裝鍵合，以及塑封直接填充先進封裝工藝，成功實現(xiàn)了多芯片fcCSP封裝測試量產(chǎn);同時該芯片也采用了中芯國際的12英寸晶圓、40納米節(jié)點低介電常數(shù)工藝技術進行加工制造。長電科技副總裁梁新夫表示，這標志著中國大陸已經(jīng)打通了智能手機芯片產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)，集成電路產(chǎn)業(yè)正在加速整體崛起。

　　智能手機市場強力拉升本土IC產(chǎn)業(yè)鏈

　　正在進行的移動終端革命對中國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展意義重大。

　　如果說PC革命造就了我國臺灣地區(qū)電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)達，那么正在進行的移動終端革命對中國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展意義同樣重大。IDC的數(shù)據(jù)顯示，2014年第二季度，全球智能手機出貨量為2.953億部，比去年同期的2.4億部增長了23.1%。另據(jù)報道，國產(chǎn)品牌智能手機銷量占國內(nèi)智能手機的份額超過七成。而在智能手機的主要零部件中，芯片占其成本40%以上，幾乎相當于顯示屏、觸摸屏、攝像模組、電池、機械零件之和，市場規(guī)?？芍^龐大。根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)，2013年手機芯片市場規(guī)模約667億美元。隨著智能手機滲透率的不斷提升和技術的持續(xù)進步，這一市場還將持續(xù)快速增長。

　　智能手機市場對集成電路的意義不僅于此。梁新夫說：“隨著工藝節(jié)點的演進，集成電路的設計制造成本不斷提高?！睆?2nm到16nm，設計成本的增加超過了1億美元。在22nm工藝節(jié)點上，一條達到盈虧平衡的晶圓生產(chǎn)線投資需要高達80億美元～100億美元。到16nm工藝節(jié)點時，可能達到120億美元～150億美元。“如果沒有足夠龐大規(guī)模的應用市場給予支撐，企業(yè)是很難生存的。就目前應用市場來看，可穿戴設備與物聯(lián)網(wǎng)前景看好，但這些市場呈現(xiàn)細分化、碎片化的特點，給方案提供商帶來挑戰(zhàn)。智能手機在未來一段時間內(nèi)仍將是最主要的集成電路應用市場，對產(chǎn)業(yè)的帶動巨大?！绷盒路蛘f。

　　最重要的是，目前中國大陸手機廠商正在快速成長。在全球前五大手機制造商中，三星今年第二季度智能手機出貨量為7430萬部，比去年同期的7730萬部下降3.9%，所占市場份額也從去年同期的32.3%下降至25.2%;與此同時，蘋果智能手機出貨量為3510萬部，比去年同期的3120萬部增長12.4%，但所占市場份額卻從去年同期的13.0%下降至11.9%。而排名第三的華為，今年第二季度智能手機出貨量為2030萬部，比去年同期的1040萬部增長95.1%，所占市場份額也從去年同期的4.3%增至6.9%;排名第四的聯(lián)想，今年第二季度智能手機出貨量為1580萬部，比去年同期增長38.7%，所占市場份額從去年同期的4.7%增至5.4%;“中華酷聯(lián)米”等中國本土手機制造商已對全球其他對手形成更大壓力?！爸袊謾C廠商的成長為中國本土智能手機芯片產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展提供了基礎。一批本土IC設計公司，展訊、聯(lián)芯科技、銳迪科等智能手機芯片設計企業(yè)，全志科技、瑞芯微等平板電腦芯片設計企業(yè)，瑞聲科技、歌爾聲學、美新半導體等MEMS傳感器企業(yè)，因此受益并成長壯大起來。這些設計企業(yè)的發(fā)展又將給本土制造、封裝企業(yè)帶來更多的機會?！绷盒路虮硎尽?/p>

　　產(chǎn)業(yè)鏈打通IC實力整體提升

　　中國大陸完全可以大批量承接智能手機等應用的高端集成電路產(chǎn)品加工業(yè)務。

　　從模擬到數(shù)字、從固定到移動、從窄帶到寬帶、從TDM到IP，移動通信技術一路變革，出現(xiàn)了許多重大創(chuàng)新和技術突破。未來，智能手機芯片仍將出現(xiàn)許多新的發(fā)展趨勢，處理性能越來越高、芯片尺寸越來越小型化、薄型化等。與之相應，芯片制造封裝環(huán)節(jié)也必須采用大量新的技術加以實現(xiàn)。

　　梁新夫介紹說，“在智能手機最重要的基帶芯片(Baseband)和應用處理器(AP)中，低端產(chǎn)品已開始采取40nm的先進IC制程技術，在封裝上采用高密度低成本的多層球焊技術;中端產(chǎn)品，在工藝制程上已采用40nm/28nm，在封裝上采用2L低成本高密度基板和高密度BOTFC+MUF技術;高端產(chǎn)品采用40nm/28nm工藝制程，封裝采用≧4L嵌入高密度基板和POPDDR技術，同時采用密間距小于150μm的錫球凸塊?！?/p>

　　一直以來，由于國際品牌大廠在智能手機市場上占有主導優(yōu)勢，制造與封裝技術本身也需要有一個進步積累的過程，中國大陸集成電路企業(yè)在智能手機芯片的產(chǎn)業(yè)鏈上存在缺失與空白，特別是AP+Baseband，多委托臺積電等企業(yè)代工，封裝也多在海外進行?！半S著40nm和28nm等先進IC制造工藝被大量采用，手機芯片對凸塊加工的需求急劇增長，中道制程領域受到重視。此前，中國大陸缺少12英寸晶圓凸塊加工能力，導致客戶需將產(chǎn)品拿到我國臺灣地區(qū)和新加坡等代工廠進行Bumping，大多當年客戶還選擇就近完成封裝工序。這也就造成了本土封裝企業(yè)的客戶流失?！绷盒路蛘J為。

　　但這種狀況正在發(fā)生改變。近年來，我國集成電路企業(yè)持續(xù)創(chuàng)新研發(fā)、整合并購、擴充實力，為集成電路產(chǎn)業(yè)升級打下了基礎。今年初，長電科技與中芯國際簽約建設具有12英寸凸塊加工及配套晶圓芯片測試(CPTesting)能力的合資公司，更好地貼近了智能移動市場需求。而fcCSP智能手機平臺芯片的封裝測試成功量產(chǎn)，更表明長電科技的高端封裝技術已達到業(yè)界領先水平。梁新夫特別指出：“日前，展訊通信設計開發(fā)的新一代3G智能手機平臺主芯片，便采用了長電科技新開發(fā)的12英寸晶圓銅凸塊制程，精細間距倒裝鍵合，以及塑封直接填充先進封裝工藝，成功實現(xiàn)了多芯片fcCSP封裝測試量產(chǎn)。同時，該產(chǎn)品也采用了中芯國際的12英寸晶圓、40納米節(jié)點低介電常數(shù)工藝技術進行芯片晶圓加工制造。這是中國大陸首次打通智能手機芯片產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)，實現(xiàn)了芯片設計、12英寸晶圓制造，以及先進封裝測試全部在中國本土完成，表明集成電路產(chǎn)業(yè)鏈實力提升到了更高的層次，完全可以大批量承接智能手機等應用的高端集成電路產(chǎn)品加工業(yè)務?！?/p>

　　多芯片fcCSP封裝成主流

　　封裝工藝向高密度、高性能、薄型化發(fā)展，多芯片fcCSP封裝將成AP/BB主流。

　　市場研究機構IDC預計，智能手機銷售增長需求將逐漸轉(zhuǎn)移到中國等發(fā)展中國家，中端市場將成為發(fā)展主流?！爸械投耸袌霾灰馕吨蛢r低質(zhì)，而是高性價比，手機用戶將有著更高的品質(zhì)要求，手機芯片也將呈現(xiàn)高技術、高性能、多樣化的發(fā)展趨勢。這些包括組成智能手機的所有芯片，如MCU、RFIC、GPS、PMIC、MEMS、CIS等。在此情況下，封裝工藝也將向高密度、高性能、薄型化發(fā)展，多芯片fcCSP封裝也將成為AP/BB芯片的主流。長電科技一直堅持開發(fā)自有的封測技術MIS、SIP、WLCSP等，可以支持手機里幾乎所有的芯片產(chǎn)品;并擁有銅凸點、MIS封裝技術的全球知識產(chǎn)權?！绷盒路蚍治鼋榻B道。

　　此外，梁新夫還看好MEMS傳感器在智能手機中的應用?！癕EMS傳感器已經(jīng)成為構成手機功能的重要部分，甚至是重要賣點，硅微麥、CIS攝像頭、加速器都有很好的應用，在指紋識別新產(chǎn)品中更是蘊含了大量機會。而MEMS封裝技術與通用的芯片封裝有著諸多不同，對企業(yè)的要求很高。目前部分MEMS器件中封裝成本甚至占到總價格的40%到60%。長電科技一直注重MEMS產(chǎn)品封裝技術的開發(fā)，是目前國內(nèi)最大的MEMS地磁傳感器封裝基地。最近，長電科技又開始量產(chǎn)封裝國內(nèi)主要設計公司的指紋識別芯片和SiP模塊，充分利用其在中道封裝及SiP等技術領域的先進工藝和大規(guī)模加工優(yōu)勢，再一次在關鍵的MEMS傳感器芯片的中國本土產(chǎn)業(yè)鏈上領先實現(xiàn)突破?！?/p>

　　中端智能手機市場的發(fā)展以及中國大陸手機制造商占據(jù)領導地位給集成電路產(chǎn)業(yè)帶來了新的機會。目前，手機芯片國產(chǎn)化進程已經(jīng)起步，盡管與海外巨頭相比起步較晚，但是已邁出關鍵步伐。