物聯(lián)網效應持續(xù)升溫　傳感元件驅動8寸晶圓需求

　　物聯(lián)網應用可望帶動各種感測器需求大幅攀升，如微電機系統(tǒng)(MEMS)感測元件，并將同時激發(fā)8寸晶圓需求，推升8寸晶圓產量大幅攀升。

　　Gartner研究副總裁DeanFreeman表示，物聯(lián)網未來產值預計從2014年的100億美元上揚至2020年的450億美元，由此可見其蘊藏的商機無限。其中，有三大元件將受到市場變化而帶起相對晶圓需求大增，分別為通訊元件、感測元件及處理元件。通訊元件主要是將資料傳輸至網路;感測元件則指微機電系統(tǒng)和光學元件;處理元件為邏輯元件和微控制器(MCU)。

　　Freeman進一步指出，以MEMS而言，該感測元件不需要先進制程，因此晶片需求會反映在8寸晶圓的產量上，造成熟制程的成長量大于先進制程。未來半導體設備商必須注意8寸晶圓的產能是否足夠、現(xiàn)有的設備是否能繼續(xù)使用，以及零件供應上是否充足。

　　另外，受到晶圓需求擴增影響的還有下游的封裝廠。近來備受矚目的穿戴式裝置如AppleWatch，要求的是輕薄、小巧的外型，因此廠商在特定應用標準產品(ASSP)或是MCU的封裝上會走向微型化，同時面臨和現(xiàn)有技術不同的技術挑戰(zhàn)。

　　雖然物聯(lián)網尚未成形，但可以確定的是未來物聯(lián)網應用多樣化，加上技術門檻較低，因此勢必會讓價格競爭白熱化，預估半導體售價將被壓至1.5美元，甚至更低。對此，臺灣晶片商若欲尋求出路，須得拓展經濟規(guī)模才能創(chuàng)造更大的獲利。

　　至于臺灣封裝廠商因為距離原始設備制造商(OEM)近，因此有地利上的優(yōu)勢;但是由于物聯(lián)網應用多樣化且半導體售價低，臺灣封裝廠商若不大量生產也會面臨利潤被壓縮的問題。

　　Freeman建議，半導體制造商須要為快速普及的物聯(lián)網應用做好準備，以確保生產能力可以因應物聯(lián)網需求，以及成立專門推出物聯(lián)網相關晶片與封裝制程的專業(yè)團隊，以快速且準確地面對物聯(lián)網浪潮。