物聯(lián)網(wǎng)/新興市場(chǎng)需求拉抬　2015年全球半導(dǎo)體動(dòng)能續(xù)增

　　市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)預(yù)估，由于中國(guó)大陸等新興市場(chǎng)資通訊產(chǎn)品銷售量不斷擴(kuò)大，加上物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用對(duì)各種感測(cè)器及低功耗、小尺寸晶片需求快速攀升，2015年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可望維持向上成長(zhǎng)格局，總產(chǎn)值較2014年增長(zhǎng)7.6%。

　　2014年受惠于智慧型手機(jī)需求成長(zhǎng)，以及個(gè)人電腦(PC)、筆記型電腦(NB)回穩(wěn)，加上4G的滲透率提升，全球積體電路(IC)半導(dǎo)體產(chǎn)值將成長(zhǎng)7.6%(圖1)。同時(shí)，在IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)方面，雖然高規(guī)低價(jià)帶來不小的價(jià)格壓力，但整體市場(chǎng)仍可望成長(zhǎng)5.3%。

　　圖1　2015年全球IC半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)　資料來源：拓墣產(chǎn)業(yè)研究所(10/2014)

　　物聯(lián)網(wǎng)趨勢(shì)帶動(dòng)　應(yīng)用市場(chǎng)前景看好

　　展望2015年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)動(dòng)能，主要是來自于物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用與新興市場(chǎng)的需求。拓墣預(yù)估，全球IC半導(dǎo)體產(chǎn)值將有3.5%(含記憶體)幅度的成長(zhǎng)。

　　圖2　拓墣產(chǎn)業(yè)研究所產(chǎn)業(yè)顧問中心產(chǎn)業(yè)分析師林建宏表示，在MEMS感測(cè)器與通訊技術(shù)推動(dòng)下，物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)將持續(xù)增溫。

　　拓墣產(chǎn)業(yè)研究所產(chǎn)業(yè)顧問中心產(chǎn)業(yè)分析師林建宏(圖2)表示，2015年市場(chǎng)主要的需求在于物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。物聯(lián)網(wǎng)分為感知層、網(wǎng)路層與應(yīng)用層，其中，80%的收益會(huì)是在應(yīng)用層，包含工業(yè)監(jiān)控、能源管理、城市安全、遠(yuǎn)端醫(yī)療、智慧家庭、智慧交通等相關(guān)應(yīng)用。

　　在網(wǎng)路層方面，巨量資料(Big Data)的儲(chǔ)存與分析皆須依靠資料中心實(shí)現(xiàn)，因此將是物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中發(fā)展較快的部分。另外，在感知層部分，包含無線射頻辨識(shí)(RFID)、網(wǎng)路攝影機(jī)(IP CAM)、溫度計(jì)、照度計(jì)、MEMS麥克風(fēng)等元件需求也有增加的趨勢(shì)。

　　同時(shí)，因訊號(hào)傳輸需求、4G長(zhǎng)程演進(jìn)計(jì)畫(LTE)及多頻多模的發(fā)展，手機(jī)射頻前端(RFFE)元件已越顯重要，包含功率放大器(PA)、濾波器(Filter)和天線開關(guān)(Switch)等元件需求都會(huì)增加。其中，如何降低4G通訊時(shí)的功耗，更是一項(xiàng)亟待解決的重要課題。

　　林建宏預(yù)估，2015年手機(jī)RF前端將持續(xù)邁向更高整合，不論是化合物磊晶廠、化合物代工廠、RF整合元件制造商(IDM)、射頻前端IC設(shè)計(jì)無晶圓廠(Fabless)現(xiàn)在都已開始加入，包含高通(Qualcomm)、三星(Samsung)、聯(lián)發(fā)科等大廠都打算投入此領(lǐng)域;中國(guó)大陸業(yè)者有銳迪科(RDA)與展訊合作，同時(shí)海思的母公司華為在這部分亦有著墨?？梢韵胍?，在2015年的RF前端戰(zhàn)局應(yīng)會(huì)持續(xù)增溫。

　　物聯(lián)網(wǎng)晶片穩(wěn)定成長(zhǎng)　智慧手機(jī)為主要來源

　　物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用所需的半導(dǎo)體元件可分為控制運(yùn)算、資訊傳遞、電源管理與感測(cè)器等四個(gè)核心部分。林建宏指出，2015年物聯(lián)網(wǎng)晶片可望有兩位數(shù)的成長(zhǎng)。同時(shí)，智慧型手機(jī)的需求仍將是半導(dǎo)體展業(yè)最大的成長(zhǎng)動(dòng)力來源。

　　運(yùn)算控制

　　在運(yùn)算控制部分，包含4/8位元、16位元及32位元微控制器(MCU)在2015年的出貨量都將持續(xù)成長(zhǎng);其中，32位元MCU可以提供更多功能，加上智慧卡(Smart Card)的應(yīng)用，因此會(huì)是此項(xiàng)目中成長(zhǎng)最快的一環(huán)。

　　資訊傳遞

　　因應(yīng)低功耗的需求，包含近距離無線通訊(NFC)、RFID、ZigBee、Z-wave、藍(lán)牙低功耗(BLE)都有不錯(cuò)的發(fā)展機(jī)會(huì)。然而最重要的是上述技術(shù)能否產(chǎn)生共通標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)此，國(guó)際電機(jī)電子工程師學(xué)會(huì)(IEEE)預(yù)計(jì)在2016年訂出規(guī)范，屆時(shí)可讓廠商有一致性的發(fā)展方向。此外，部分廠商也開始布局將所有通訊相關(guān)元件整合成單晶片的方案。

　　電源管理

　　電源管理IC同樣會(huì)朝向高整合發(fā)展，例如與MCU結(jié)合，提供更好的能源管理性能;與感測(cè)器結(jié)合，提供系統(tǒng)端更便利的導(dǎo)入方案，并藉由差異化增加解決方案特色;與通訊結(jié)合，這部分有無線充電的應(yīng)用，同時(shí)未來也可能導(dǎo)入能源采集功能。

　　感測(cè)器

　　在微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)感測(cè)器市場(chǎng)，今年9月IEEE已公布感測(cè)器相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，拓墣預(yù)估在標(biāo)準(zhǔn)制定后，2015年將會(huì)出現(xiàn)8%的營(yíng)收成長(zhǎng)。不過，目前該市場(chǎng)呈現(xiàn)高度集中的態(tài)勢(shì)，全球前五大廠商就占有整體市場(chǎng)營(yíng)收的40%;若由前二十大廠商所占比重來看，更涵蓋整個(gè)產(chǎn)業(yè)營(yíng)收的78%。此趨勢(shì)對(duì)于新興業(yè)者進(jìn)入將增加挑戰(zhàn)，未來必須憑藉創(chuàng)新的感測(cè)元件，或在既有元件采取新設(shè)計(jì)以取得優(yōu)勢(shì)。

　　制造商沖刺產(chǎn)能　半導(dǎo)體資本支出顯揚(yáng)

　　因應(yīng)元件需求的成長(zhǎng)，半導(dǎo)體制造商已積極擴(kuò)充產(chǎn)能，因而帶動(dòng)2015年資本和設(shè)備支出的增加。

　　顧能(Gartner)資深分析師David Christensen表示，2013年資本支出的表現(xiàn)超越設(shè)備支出，2014仍將維持這股趨勢(shì)，整體資本支出將成長(zhǎng)11.4%，高于先前預(yù)測(cè)的7.1%，總金額預(yù)計(jì)將達(dá)645億美元，主要是因?yàn)槿切贾С鰧⒃鲋?40億美元。

　　2014年設(shè)備支出則將增加17.1%，這是因?yàn)橹圃焐炭s手不再新建晶圓廠，轉(zhuǎn)而集中火力提升新產(chǎn)能。就長(zhǎng)期而言，Gartner認(rèn)為現(xiàn)行半導(dǎo)體周期結(jié)束前都將維持溫和成長(zhǎng)，惟設(shè)備市場(chǎng)預(yù)計(jì)將在2016年略顯停滯。

　　近年來，設(shè)備產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)一波大幅整合，各大廠紛紛收購在業(yè)務(wù)上具有補(bǔ)強(qiáng)作用的公司或競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。由于設(shè)備提升會(huì)導(dǎo)致開發(fā)成本上漲，使業(yè)界這波整合趨勢(shì)可望延續(xù)。2014年晶圓代工廠的支出仍將超越邏輯IC整合元件制造商。晶圓代工廠支出可望增加4.5%;相較之下，邏輯IDM業(yè)者的整體支出將減少0.3%。

　　維系半導(dǎo)體需求動(dòng)能　新興市場(chǎng)扮要角

　　在區(qū)域市場(chǎng)方面，2015年包含中國(guó)大陸、印度等新興市場(chǎng)將成為智慧型手機(jī)銷售成長(zhǎng)最快的區(qū)域。盡管該市場(chǎng)對(duì)于價(jià)格的敏感度較高，但仍可為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來大規(guī)模的經(jīng)濟(jì)效益，為2015年半導(dǎo)體產(chǎn)值持續(xù)成長(zhǎng)的重要關(guān)鍵。

　　新興市場(chǎng)對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的意義可分為三個(gè)層面：第一是提高需求，因?yàn)槿魏萎a(chǎn)業(yè)都必需有足夠的需求才可能興盛;第二是延續(xù)產(chǎn)品的生命周期，并延長(zhǎng)IC設(shè)計(jì)與IC制造廠商的獲利回收;第三則是分散半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的景氣循環(huán)，讓全年度的需求呈現(xiàn)較為穩(wěn)定的狀態(tài)。

　　提高需求

　　一般而言，供需狀況才是決定市場(chǎng)價(jià)格的關(guān)鍵，也是廠商能否獲利的機(jī)會(huì)點(diǎn);當(dāng)市場(chǎng)需求量上升時(shí)，才能使新制程節(jié)點(diǎn)發(fā)揮規(guī)模經(jīng)濟(jì)的效益，并帶來新制程節(jié)點(diǎn)的需求。因此，新興市場(chǎng)所提供的產(chǎn)能需求，對(duì)整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言必然是一股正面力量。

　　延續(xù)生命周期

　　先進(jìn)制程研發(fā)難度逐日提升，同時(shí)開發(fā)成本更是不斷增高;而研發(fā)成本要回收，則必須依靠銷售量的增加以賺取利潤(rùn)。新興市場(chǎng)在制程技術(shù)方面的需求，一般來說會(huì)落后已開發(fā)或是開發(fā)中國(guó)家一到兩個(gè)世代，因此可幫助已開發(fā)的制程延長(zhǎng)銷售時(shí)間。由代工廠的角度來看，也可以確保所開發(fā)的制程被充分利用。

　　分散景氣循環(huán)

　　為避免在市場(chǎng)需求高時(shí)發(fā)生無產(chǎn)能可供應(yīng)，使客戶轉(zhuǎn)單到其他晶圓廠的情形發(fā)生，大多數(shù)時(shí)間晶圓廠都會(huì)預(yù)備一定的產(chǎn)能。但考量到供需平衡問題，若是提供過多產(chǎn)能將使平均供給高過需求，并壓縮到自身獲利。

　　新興市場(chǎng)相對(duì)于歐美地區(qū)，較無集中的淡旺季區(qū)別，同時(shí)所用制程也落后已開發(fā)國(guó)家一到兩個(gè)世代，因此有助于晶圓廠填補(bǔ)歐美淡季的產(chǎn)能，確保供需狀態(tài)更為健康。

　　不過，林建宏強(qiáng)調(diào)新興市場(chǎng)雖然具有較大需求，但因使用制程相對(duì)落后，對(duì)于先進(jìn)制程并無直接推動(dòng)的效果;其助益在于透過低階制程產(chǎn)能需求所帶來的資金挹注，間接提供高階制程突破所需的金援。

　　值得注意的是，新興市場(chǎng)提供的機(jī)會(huì)并不僅僅在于增加半導(dǎo)體業(yè)者產(chǎn)能需求或降低庫存壓力，尤其是近年來無論在市場(chǎng)規(guī)模或技術(shù)發(fā)展皆呈現(xiàn)顯著成長(zhǎng)的中國(guó)大陸，對(duì)于鄰近的臺(tái)灣業(yè)者而言更不失為有利的合作夥伴。

　　內(nèi)需市場(chǎng)撐腰　大陸品牌廠崛起

　　圖3　拓墣產(chǎn)業(yè)研究所區(qū)域研究中心經(jīng)理徐奕斐認(rèn)為，近年來于中國(guó)大陸崛起的品牌巨頭，將是臺(tái)廠可以積極爭(zhēng)取的合作對(duì)象。

　　拓墣產(chǎn)業(yè)研究所區(qū)域研究中心經(jīng)理徐奕斐(圖3)表示，中國(guó)大陸因具有巨大內(nèi)需市場(chǎng)，以及政府強(qiáng)力的政策與資金扶持，使國(guó)內(nèi)出現(xiàn)一批可以與國(guó)際廠商抗衡的品牌巨頭;同時(shí)，互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，加上中國(guó)大陸3G/4G網(wǎng)路的快速鋪設(shè)，將帶動(dòng)穿戴式裝置、智慧家庭、行動(dòng)支付、云端運(yùn)算以及巨量資料等應(yīng)用的興起。

　　據(jù)了解，2013年中國(guó)國(guó)務(wù)院批準(zhǔn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)扶植政策，首批中央基金規(guī)模達(dá)1,200億人民幣，超越過去10年來中國(guó)大陸政府在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的總投入;在2014年的《國(guó)家積體電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》中，更進(jìn)一步制定推進(jìn)IC設(shè)計(jì)、IC制造、先進(jìn)封測(cè)、IC關(guān)鍵裝備材料等計(jì)畫，預(yù)估至2015年產(chǎn)值將達(dá)到人民幣3,500億元。

　　徐奕斐指出，臺(tái)灣廠商向來強(qiáng)于零組件和代工，并擁有技術(shù)優(yōu)勢(shì)，同時(shí)在語言上也更能與中國(guó)廠商親近，因此若積極進(jìn)入中國(guó)業(yè)者供應(yīng)鏈，形成戰(zhàn)略聯(lián)盟、合資或相互持股等方式發(fā)展，對(duì)于臺(tái)廠而言將是有利的策略。

　　盡管市場(chǎng)一片榮景，然而半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)50年來所依循的摩爾定律(Moore"s Law)正逐漸發(fā)生改變。該定律的假設(shè)前提為IC尺寸必須持續(xù)縮小，但隨著微縮狀況不順利以及先進(jìn)制程研發(fā)成本提升，2009?2013年間共有七十二座晶圓廠關(guān)閉，同時(shí)參與后20奈米制程的門檻也越來越高，此將是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期的隱憂。

　　先進(jìn)制程門檻高　半導(dǎo)體業(yè)整合風(fēng)潮延燒

　　在過去，晶片價(jià)格并不會(huì)因新制程的導(dǎo)入而大幅增長(zhǎng)，因此通常是由掌握先進(jìn)技術(shù)的廠商取得優(yōu)勢(shì);但今日即便搶先進(jìn)入新一代制程，不但提供客戶的產(chǎn)品價(jià)格更高，同時(shí)如16或14奈米制程因采用鰭式電晶體(FinFET)技術(shù)，使得制程復(fù)雜度上升，導(dǎo)致良率提升也更加困難。

　　另一方面，隨著IC設(shè)計(jì)復(fù)雜程度提高，由IC設(shè)計(jì)到產(chǎn)出的人力成本也會(huì)同步增加。據(jù)了解，以現(xiàn)階段28奈米和2015年即將上線的16奈米制程做比較，人力成本支出上升將近三點(diǎn)五倍，最終結(jié)果是并非每個(gè)IC設(shè)計(jì)業(yè)者都將傾向朝下一制程節(jié)點(diǎn)前進(jìn)。

　　對(duì)此，林建宏認(rèn)為，由20奈米后的制程來看，IC設(shè)計(jì)業(yè)者為了避免研發(fā)新特色造成產(chǎn)品成本巨大變動(dòng)，僅能采取市場(chǎng)區(qū)隔的方式，如分別主攻高階或低階市場(chǎng)，如此才有獲利空間。同時(shí)，對(duì)于想在產(chǎn)品上增加新特色或進(jìn)入20奈米制程的公司，因必須取得更具規(guī)模的經(jīng)濟(jì)，可以預(yù)期2015年業(yè)界以合并或收購換取入場(chǎng)券的方式將持續(xù)發(fā)酵。

　　舉例來說，由于IC設(shè)計(jì)業(yè)者的成本提高，因此晶圓廠、設(shè)計(jì)服務(wù)公司或IP公司就會(huì)盡量組成聯(lián)盟，以達(dá)成設(shè)計(jì)成本的下降。此外，高階制程的發(fā)展仍須仰賴新的需求推動(dòng)，包括使用高階制程的產(chǎn)品需求增加，以及新的市場(chǎng)出現(xiàn)，讓原來不經(jīng)濟(jì)的規(guī)模變得經(jīng)濟(jì)。

　　觀察2015年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨最大的挑戰(zhàn)是來自于高階制程的不經(jīng)濟(jì)，并可能長(zhǎng)期影響整體產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)動(dòng)能，特別是對(duì)IC設(shè)計(jì)與制造方面。林建宏點(diǎn)出，2015年雖然估計(jì)仍會(huì)有產(chǎn)值的成長(zhǎng)，但如何能在經(jīng)濟(jì)條件允許的情況下改善公司體質(zhì)或增加研發(fā)動(dòng)能，以突破所謂制程不經(jīng)濟(jì)的狀態(tài)，將是2015年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最大的重點(diǎn)。