德州儀器全新處理器為工業(yè)應(yīng)用與航空電子而生

　　日前，德州儀器(TI)宣布推出其適用于工業(yè)應(yīng)用及航空電子的創(chuàng)新型產(chǎn)品 —— 基于KeyStone™的AM5K2Ex處理器系列。較之前同類(lèi)處理器，這些處理器能更快速地處理海量數(shù)據(jù)，且功耗更低，持續(xù)工作時(shí)間更長(zhǎng)，在惡劣環(huán)境中更加穩(wěn)定可靠，是工廠和飛機(jī)的最佳選擇。

　　“新型處理器能使節(jié)電設(shè)備的性能充分發(fā)揮，這在類(lèi)似的應(yīng)用中是前所未見(jiàn)的。”TI產(chǎn)品市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)工程師Ellen Blinka說(shuō)道。

　　傳統(tǒng)上，在相當(dāng)短的時(shí)間內(nèi)完成大量計(jì)算需要多個(gè)芯片的處理能力，。而AM5K2Ex處理器可將多個(gè)芯片整合到一個(gè)單一的“多核”芯片(即包含不止一個(gè)芯片中央處理組件的處理器)上，因此能節(jié)省運(yùn)算時(shí)間，降低功耗并減少電路板占用空間。由于這些處理器比同類(lèi)器件擁有容量更大的片上存儲(chǔ)器，其接受訪問(wèn)的速度比片外存儲(chǔ)器要快得多，所以計(jì)算速度也大大提高。

　　作為針對(duì)多核處理器的真正創(chuàng)新，德州儀器KeyStone架構(gòu)讓節(jié)能效果更為顯著。KeyStone平臺(tái)是整個(gè)芯片的骨干架構(gòu)，能實(shí)現(xiàn)芯片上各處理單元之間的通信。憑借TI工程師取得的多項(xiàng)進(jìn)展，該骨干架構(gòu)成為處理器更節(jié)能的主要原因之一。

　　“基于KeyStone的處理器能關(guān)閉芯片內(nèi)的各種子系統(tǒng)。例如，我們的芯片上有能進(jìn)行加密和解密的安全加速器，但如果您不需要安全功能，可將其關(guān)閉，從而達(dá)到省電的效果。”Ellen表示，“如果您只需要運(yùn)行兩個(gè)內(nèi)核，那么您可以關(guān)閉另外兩個(gè)內(nèi)核，而當(dāng)您有更多的工作需要處理時(shí)，便可以重新運(yùn)行它們。”

　　Ellen還表示，正是無(wú)與倫比的可靠性使這些芯片從所有同類(lèi)產(chǎn)品中脫穎而出。這些芯片可持續(xù)無(wú)故障運(yùn)行100,000小時(shí)，這也使得它們?cè)诠I(yè)和航空電子設(shè)備領(lǐng)域備受矚目。例如，您可能不會(huì)一連多年不換電腦，因此電腦的處理器壽命無(wú)需像工廠設(shè)備或飛機(jī)駕駛艙的飛行控制裝置處理器的壽命那樣如此之長(zhǎng)。不過(guò)， AM5K2Ex處理器能夠提供與其他處理器一樣的性能，同時(shí)擁有更長(zhǎng)的使用壽命。

　　此外，AM5K2Ex還能經(jīng)受住-40攝氏度至100攝氏度的極端溫度考驗(yàn)，這也是它的一大優(yōu)勢(shì)。

　　“如果您的設(shè)備需要接受劇烈溫度波動(dòng)的考驗(yàn)，就像一架飛機(jī)起飛前可能要在沙漠中歷經(jīng)殘酷的高溫，但隨后又要飛到30, 000英尺的高空應(yīng)對(duì)極寒溫度的挑戰(zhàn)，那么該芯片能完全承受上述溫度的劇烈波動(dòng)。”Ellen說(shuō)，“AM5K2Ex在溫度升至100攝氏度是也不會(huì)不受損， 這種耐熱性對(duì)工廠自動(dòng)化而言至關(guān)重要，因?yàn)楣S不想在設(shè)備中安裝風(fēng)扇。因此，工廠無(wú)法像筆記本電腦散熱那樣利用風(fēng)扇給芯片降溫，所以芯片本身必須能承受高溫。”

　　讓產(chǎn)品處理性能更強(qiáng) ，速度更快，功耗更低且在極端溫度條件下更加穩(wěn)定可靠，我們正是通過(guò)這樣一種方式為我們的客戶(hù)提供他們所必須的技術(shù)。