安全與互聯(lián)互通需求井噴 汽車撬動(dòng)芯片大生意

　　據(jù)了解，最近ICInsights比較了集成電路芯片六大主要終端應(yīng)用市場(chǎng)，囊括了計(jì)算機(jī)，消費(fèi)電子，通信，汽車，工業(yè)/醫(yī)療和政府/國(guó)防市場(chǎng)。時(shí)間上橫跨2013-2018年，根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，來(lái)自汽車工業(yè)的半導(dǎo)體芯片需求遠(yuǎn)超其他應(yīng)用領(lǐng)域，顯示了較強(qiáng)勁的增速——年均增長(zhǎng)率達(dá)到10.8%，穩(wěn)居增長(zhǎng)龍頭地位。比第二位通信的6.8%增速高出不少。

　　汽車工業(yè)穩(wěn)坐IC市場(chǎng)增速龍頭寶座

　　計(jì)算機(jī)市場(chǎng)，曾經(jīng)IC增長(zhǎng)的主引擎之一，現(xiàn)在表現(xiàn)低迷，增長(zhǎng)率只有3.3%，為幾個(gè)主要應(yīng)用領(lǐng)域最低。事實(shí)上，早期的汽車電子IC受困于高端豪華車的小眾市場(chǎng)。近年來(lái)，向低端滲透的速度提速，因而半導(dǎo)體芯片有逐步放量的預(yù)期。

　　新需求驅(qū)動(dòng)了整個(gè)汽車工業(yè)大步向前邁進(jìn)，以往的高配現(xiàn)在逐步成為標(biāo)配，如倒車攝像頭(backupcameras)或自動(dòng)緊急呼叫系統(tǒng)(eCall)，以及無(wú)處不在的駕駛者輔助系統(tǒng)(driver-assistancesystems)。

　　2014年IC市場(chǎng)終端使用應(yīng)用一覽(單位：十億美元)

　　未來(lái)，汽車到汽車(vehicle-to-vehicle)會(huì)有更多互聯(lián)互通的通信需求，與傳感器和控制器一樣，將應(yīng)用到各種各樣主動(dòng)駕駛的需求中。

　　ICInsight市場(chǎng)研究員分析預(yù)期，2014年汽車市場(chǎng)增長(zhǎng)將進(jìn)一步提速，增長(zhǎng)率將達(dá)到15%，市場(chǎng)總量達(dá)到217億美元。

　　在未來(lái)幾年中，市場(chǎng)地理環(huán)境將出現(xiàn)變遷：中國(guó)將變成世界最大汽車市場(chǎng)，本土自主車企正快速成長(zhǎng);亞太地區(qū)將于2016年超過(guò)歐洲，成為最大汽車半導(dǎo)體芯片應(yīng)用市場(chǎng)。