超過15,000個美高森美太空產(chǎn)品配置于長達(dá)10年的羅塞塔號探測器任務(wù)

　　致力于在電源、安全、可靠和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation)祝賀歐洲太空總署(ESA)、美國國家航空航天局(NASA)和其合作伙伴的羅塞塔號(Rosetta)探測器成功實(shí)現(xiàn)了觀測67P/Churyumov-Gerasimenko彗星的任務(wù)目標(biāo)。

　　超過15,000個美高森美高可靠性創(chuàng)新太空產(chǎn)品，比如跨越多項技術(shù)的FPGA、二極管、晶體管和集成電路用于這個長達(dá)10年、跨越40億英里的關(guān)鍵任務(wù)應(yīng)用中，并且繼續(xù)支持該任務(wù)進(jìn)行多種研究項目。美高森美支持該任務(wù)的產(chǎn)品包含在由多個歐洲太空總署承包商建造的數(shù)個航空電子設(shè)備和平臺功能中。

　　美高森美公司總裁兼首席執(zhí)行官James J. Peterson表示：“美高森美很榮幸能夠在超過55年的時間里為先進(jìn)太空計劃提供高可靠性半導(dǎo)體解決方案。隨著羅塞塔號探測器的任務(wù)全面啟動，我們?yōu)楣炯夹g(shù)在這項任務(wù)中發(fā)揮作用而感到驕傲，并且向歐洲太空總署、美國國家航空航天局和其合作伙伴以及所有促成任務(wù)成功的個人表示祝賀。”

　　美高森美服務(wù)太空工業(yè)超過了55年，并且將為未來任務(wù)繼續(xù)開發(fā)新的創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)，作為其廣泛的抗輻射(radiation-hardened)和耐輻射(radiation-tolerant)太空產(chǎn)品組合的一部分，其中包括FPGA、ASIC、RF元件、二極管、晶體管、MOSFET、混合型產(chǎn)品、電源、定制半導(dǎo)體封裝和集成配電系統(tǒng)。

　　位于弗吉尼亞州的蒂爾集團(tuán)咨詢公司(Teal Group) 資深分析師兼太空研究總監(jiān)Marco Cáceres稱：“我們預(yù)計在未來10年里將會發(fā)射1,200 個50Kg或更大質(zhì)量的新航天器。這表示這種質(zhì)量類別的航天器數(shù)量將會比過往10年增長20%。”