3D打印 專(zhuān)家：將造福IC

　　3D打印技術(shù)充滿(mǎn)無(wú)限想象，由于產(chǎn)品已陸續(xù)突破材料、噴頭與設(shè)計(jì)藍(lán)圖等瓶頸，工程師成功利用3D打印機(jī)打印出PCB電路板，UL產(chǎn)業(yè)發(fā)展經(jīng)理陳立閔表示，下一步3D打印將以堆疊制造的優(yōu)勢(shì)打印出3D IC產(chǎn)品。

　　陳立閔表示，紐約大學(xué)理工學(xué)院工程師已導(dǎo)電墨水并將電路元件擺在電路圖相對(duì)應(yīng)位置后，藉由3D打印機(jī)打印出首款PCB板，生產(chǎn)制造成本2美元，大量生產(chǎn)后將具有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，隨著工程師積極投入3D打印制造，下世代殺手級(jí)制造將是3D IC產(chǎn)品。

　　陳立閔表示，3D打印已由生產(chǎn)裝飾品進(jìn)階到生產(chǎn)功能性元件，目前國(guó)美國(guó)工程師已完成3D IC結(jié)構(gòu)圖，繼成功生產(chǎn)電路板后下一步有意投入3D打印制造堆疊式集成電路產(chǎn)品(3D IC)，以技術(shù)已成熟光鑷?yán)咨涫a(chǎn)，由于光鑷技術(shù)同屬納米級(jí)技術(shù)可望成為殺手級(jí)產(chǎn)品。

　　由于3D打印為加法制造難度在于材料、噴嘴與設(shè)計(jì)藍(lán)圖，與目前制造也采取的減法制造大樣產(chǎn)出后進(jìn)行切割、鉆孔具差異性，另外，陳立閔點(diǎn)出，3D打印安全性極須列入規(guī)范。