富士通半導(dǎo)體改組　聯(lián)電明年入股12寸廠

　　日本半導(dǎo)體廠富士通半導(dǎo)體今天宣布，旗下事業(yè)改組成4家公司，新公司今天開始運(yùn)作，將轉(zhuǎn)型為純晶圓代工廠。其中聯(lián)電將在明年3月底前技術(shù)入股成為三重富士通半導(dǎo)體的少數(shù)股東。

　　富士通半導(dǎo)體將分割為：1.三重富士通半導(dǎo)體有限公司，主要包括三重縣的12寸晶圓制造工廠;2.會(huì)津富士通半導(dǎo)體晶片解決方案有限公司，負(fù)責(zé)會(huì)津若松6寸晶圓廠;3.會(huì)津富士通半導(dǎo)體制造有限公司“，負(fù)責(zé)會(huì)津若松8寸晶圓廠;4.會(huì)津富士通半導(dǎo)體有限公司，將成為會(huì)津若松6寸及8寸廠的控股母公司。

　　新聞稿也指出，聯(lián)電將在明年3月底前成為三重富士通半導(dǎo)體的少數(shù)股東。根據(jù)聯(lián)電先前發(fā)布新聞，聯(lián)電將以40奈米低功耗技術(shù)入股12寸廠，持股9.3%。另外，ON Semiconductor(安森美半導(dǎo)體)也將在明年3月底前入股其8寸廠。