富士通半導(dǎo)體改組 聯(lián)電明年入股12寸廠
日本半導(dǎo)體廠富士通半導(dǎo)體今天宣布,旗下事業(yè)改組成4家公司,新公司今天開始運作,將轉(zhuǎn)型為純晶圓代工廠。其中聯(lián)電將在明年3月底前技術(shù)入股成為三重富士通半導(dǎo)體的少數(shù)股東。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/266228.htm富士通半導(dǎo)體將分割為:1.三重富士通半導(dǎo)體有限公司,主要包括三重縣的12寸晶圓制造工廠;2.會津富士通半導(dǎo)體晶片解決方案有限公司,負(fù)責(zé)會津若松6寸晶圓廠;3.會津富士通半導(dǎo)體制造有限公司“,負(fù)責(zé)會津若松8寸晶圓廠;4.會津富士通半導(dǎo)體有限公司,將成為會津若松6寸及8寸廠的控股母公司。
新聞稿也指出,聯(lián)電將在明年3月底前成為三重富士通半導(dǎo)體的少數(shù)股東。根據(jù)聯(lián)電先前發(fā)布新聞,聯(lián)電將以40奈米低功耗技術(shù)入股12寸廠,持股9.3%。另外,ON Semiconductor(安森美半導(dǎo)體)也將在明年3月底前入股其8寸廠。
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