ROHM：國際半導(dǎo)體巨頭的“小”追求和“低”要求

　　近年來，隨著柔性屏幕、觸控技術(shù)和全息技術(shù)在消費(fèi)電子領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛，智能手機(jī)、平板電腦等智能終端功能越來越多樣化。加上可穿戴設(shè)備的興起、汽車電子的發(fā)展、通信設(shè)備的微型化，設(shè)備內(nèi)部印制電路板所需搭載的半導(dǎo)體器件數(shù)大幅提升，而在性能不斷提升的同時(shí)，質(zhì)量和厚度卻要求輕便、超薄。有限的物理空間加上大量的器件需求，對(duì)電子元器件的小型化、薄型化以及高精度、高可靠性提出了更高的要求，各個(gè)領(lǐng)域元器件小型化的需求日益高漲。小型化不僅是過去幾年的發(fā)展方向，也是將來的趨勢(shì)。

　　談到元器件的小型化，我們就不得不提為此作出杰出貢獻(xiàn)的羅姆半導(dǎo)體(ROHM，以下簡稱“羅姆”)。羅姆是日本最大的元器件企業(yè)之一，坐落在日本的“硅谷”--京都。了解物理的人都知道，“ohm”是物理學(xué)中電阻的單位Ω(歐姆)，而羅姆的名字就起源于此。羅姆由最初生產(chǎn)電阻等電子零部件起家，經(jīng)過半個(gè)多世紀(jì)的發(fā)展，已成長為全球知名的半導(dǎo)體公司。

　　在近期舉辦的第十六屆高交會(huì)電子展上(ELEXCON 2014)上，羅姆半導(dǎo)體攜眾多能夠滿足市場(chǎng)需求的最尖端新型關(guān)鍵元器件及技術(shù)亮相，展示了其在功率元器件、模擬電源、通信解決方案、傳感解決方案、技術(shù)融合、LED智能照明解決方案、汽車電子、ASSP/通用產(chǎn)品&模塊產(chǎn)品和分立產(chǎn)品的小型化技術(shù)創(chuàng)新。

?

　　高交會(huì)羅姆半導(dǎo)體展臺(tái)

　　分立元器件：突破極限 全球最小

　　順應(yīng)市場(chǎng)需求，羅姆對(duì)于產(chǎn)品的小型化有著極致追求，很多全球最小的產(chǎn)品都是從羅姆開始的。在分立產(chǎn)品的小型化創(chuàng)新展區(qū)，羅姆展示了已經(jīng)量產(chǎn)的03015尺寸(0.3mm×0.15mm)貼片電阻器。據(jù)羅姆現(xiàn)場(chǎng)工程師介紹，與一直被稱為微細(xì)化界限的0402尺寸(0.4mm×0.2 mm)產(chǎn)品相比，此款產(chǎn)品的尺寸成功縮小了44%，芯片精度從±20μm 提高至±5μm。由于這種電阻器看起來像沙粒，羅姆還展示了使用 50 萬個(gè)芯片電阻器的“沙漏”，以展示其達(dá)到了細(xì)如沙的微細(xì)化極限。

　　據(jù)介紹，羅姆不斷打破常規(guī)技術(shù)，更微型的0201尺寸(0.25mm×0.125mm)的貼片電阻正在研發(fā)中。除了電阻器之外，羅姆同時(shí)還開發(fā)了均為世界最小級(jí)別的CMOS LDO(引腳間距0.35mm)、齊納二極管、肖特二極管(0402尺寸)、鉭電容器(1005尺寸)和過流保護(hù)元件(1005尺寸)。

?

　　羅姆部分全球最小元器件

　　電子元器件的不斷小型化為各領(lǐng)域的設(shè)備小型化做出了突出的貢獻(xiàn)，但也面臨諸多技術(shù)難題。隨著器件越做越小，精度控制的難度大幅提高，性能難以保證;元器件越小，切割和焊接難度越高，對(duì)產(chǎn)品研發(fā)和外圍設(shè)備的更新都提出了全新的挑戰(zhàn)，這也是小型化器件從生產(chǎn)到應(yīng)用的一大門檻。那么羅姆是如何不斷突破極限的呢?

　　現(xiàn)場(chǎng)工程師告訴編輯，小型化的實(shí)現(xiàn)主要是結(jié)合了羅姆在分立器件和IC方面的技術(shù)，打破傳統(tǒng)的電阻制造工藝，通過獨(dú)創(chuàng)的微細(xì)化技術(shù)開發(fā)出制造系統(tǒng)，改進(jìn)切割方法，不斷提高尺寸精度。同時(shí)，羅姆小型化電阻器還采用了耐腐蝕性能卓越的金電極表面，提高了焊料的潤濕性，使安裝更為穩(wěn)定。為了解決小型化器件給貼裝帶來的困難，羅姆還與貼片機(jī)生產(chǎn)廠商密切合作，共同開發(fā)貼片技術(shù)，使小型化的元器件貼裝準(zhǔn)確度達(dá)到100%。