半導(dǎo)體廠商：實力地位決定一切

　　三星

　　三星電子第三財季的業(yè)績堪稱2011年以來的最差水平，以往貢獻了最大利潤的智能手機業(yè)務(wù)現(xiàn)在發(fā)生了徹底改變。

　　三星的實力地位強勁，它有完整的產(chǎn)業(yè)鏈，包括半導(dǎo)體、顯示器、手機和TV等終端電子產(chǎn)品。連臺積電的張忠謀也坦誠，它是臺積電的真正對手。

　　之前三星依仗在存儲器市場中的優(yōu)勢，稱霸全球第2已連續(xù)多年。眾所周知，存儲器的周期起伏太大，為此三星調(diào)整策略，積極切入邏輯電路工藝制程，包括代工業(yè)務(wù)。

　　它的代工起步非常幸運與成功，拿到了蘋果A4、A5、A6等處理器的大訂單，一方面考驗了它邏輯工藝制程的實力，另一方面為它進入代工行列開了方便之門。

　　由于蘋果考慮到三星是它的競爭對手，所以從A8處理器、20納米制程開始，把訂單分成兩部分，臺積電占70%，三星為30%。之后蘋果的A9訂單，由于要求14納米制程引發(fā)三星與臺積電之間激烈的爭斗。從報道看，三星似乎已經(jīng)掌握14納米finFET制程技術(shù)，領(lǐng)先于臺積電的16納米制程，因為兩家都號稱2015年開始實現(xiàn)量產(chǎn)，但是關(guān)鍵在于成品率的爬坡及成本控制。究竟蘋果的A9處理器訂單會落入誰的手中，尚難預(yù)料。但是有一條是肯定的，實力地位決定一切。

　　三星發(fā)布的2014年第三財季財報中的業(yè)績讓人很失望，營收47.05萬億韓元，同比下降20%，運營利潤則從10.16萬億韓元直降到4.06萬億，下跌60.1%，以往占據(jù)營收和利潤大頭的智能手機業(yè)務(wù)成了重災(zāi)區(qū)。

　　三星電子第三財季的業(yè)績堪稱2011年以來的最差水平，以往貢獻了最大利潤的智能手機業(yè)務(wù)現(xiàn)在發(fā)生了徹底改變。至于為什么如此，近期的報道中最為夸張的說法是，三星手機受到了小米手機的沖擊。

　　平心而論，三星半導(dǎo)體在存儲器方面穩(wěn)居全球首位，從2014年第二季度的數(shù)據(jù)來看，DRAM市場占有率達39%、NAND市場占有率為30%。而問題可能出在邏輯工藝制程方面。近期一個不好的消息是關(guān)于它的Tizen處理器平臺，NTT Docomo和Orange已經(jīng)取消了支持Tizen手機的計劃。三星表示，將不走高端智能手機的路線，希望用廉價的Tizen手機打入新興市場。

　　另外在代工方面，它的對手臺積電過于強大，并且它的工藝技術(shù)體系屬于IBM的聯(lián)盟。盡管有FDSOI新的制程技術(shù)，但是目前尚不能言成功，尚待在10納米及以下制程中的表現(xiàn)來評估。另外，由于與蘋果有競爭關(guān)系，未來可能在蘋果的訂單方面占不到先機。

　　三星2013年的代工總收入為39.5億美元，其中蘋果的權(quán)重占到了75%。盡管三星的邏輯芯片客戶中包括高通、NVIDIA、Sony、蘋果等，但是其中蘋果一直是三星半導(dǎo)體部門的最大客戶。三星制造DRAM、NAND Flash的成本不到3美元，而邏輯芯片成本則為10～15美元。

　　臺積電

　　臺積電把控了全球近80%的代工利潤，但由于運營模式單一，僅有代工一項，相比英特爾、三星等，未來缺乏應(yīng)變機會。

　　三家之中，臺積電是幸運兒。在張忠謀的再次帶領(lǐng)下，它的業(yè)績?nèi)缛罩刑欤?014年銷售額增長26%，達到250億美元，應(yīng)該是最無憂的。

　　臺積電的成功在于它的先進工藝制程代工，如全球炙手可熱的28nm，它的市場占有率超過80%，預(yù)期2015年進入16nm，2016年進入10nm制程。

　　最新消息，蘋果下世代A9處理器大單，臺積電已確定入手，明年1月份開始于南科Fab 14 P7廠裝機，預(yù)計7月量產(chǎn)。市場看好臺積電以技術(shù)實力壓倒三星，拿下近八成A9訂單，明年營收將持續(xù)大增。

　　在供應(yīng)鏈方面，臺積電透露，已決定在明年6月底前，備足月產(chǎn)能高達5萬片的16nmFinFET+，其中約1.7萬片將由目前的20nm設(shè)備轉(zhuǎn)換，另外3.3萬片購買全新機臺，相關(guān)采購工作隨著董事會批準(zhǔn)1672億元新臺幣的資本支出預(yù)算后，正緊鑼密鼓地進行。

　　設(shè)備廠預(yù)測，以臺積電為蘋果A8處理器備置每月約6.5萬片的產(chǎn)能推算，臺積電這次取得蘋果A9訂單，至少占蘋果總代工需求量的八成，堪稱壓倒性勝利。

　　臺積電10nm制程已與超過10家客戶合作進行產(chǎn)品設(shè)計，包括手機基頻、繪圖芯片、服務(wù)器、游戲機及可編程邏輯閘陣列(FPGA)等領(lǐng)域，規(guī)劃明年年底試產(chǎn)，預(yù)計2016年年底有望量產(chǎn)。

　　但是分析它的未來，也不能說是“高枕無憂”。一個方面是由于全球近80%的代工利潤在它手中，成為“眾矢之的”。按IC Insights的觀察，如果把代工銷售額放大2.2～2.5倍計，變成最終芯片銷售額，則臺積電的實際產(chǎn)值可能已經(jīng)超過英特爾。另一方面是臺積電的運營模式單一，僅有代工一項，相比英特爾、三星等，未來缺乏應(yīng)變機會。