研華推出全新WISE-Cloud物聯(lián)網(wǎng)智慧云端平臺 以軟件加值服務(wù)帶動硬件銷售模式

　　智能系統(tǒng)(Intelligent Systems)全球領(lǐng)導品牌研華科技，于12月4日到6日以「Catching up the Coming Big Waves of IoT & Smart City」為主題在研華林口園區(qū)IoT Campus暨嵌入式總部舉辦2014研華嵌入式全球經(jīng)銷商大會(Embedded World Partner Conference, WPC)。為期三天的活動，除邀請重量級嘉賓包括英特爾、微軟、ARM、飛思卡爾、聯(lián)發(fā)科、IHS等各界專家蒞臨分享未來趨勢與觀點外，也將帶領(lǐng)全球伙伴參訪研華甫于今年四月落成的林口園區(qū)IoT Campus暨嵌入式總部，除展示自身的智慧建筑外，更首度對外說明研華最新物聯(lián)網(wǎng)概念與解決方案。

　　研華科技董事長劉克振表示，我們現(xiàn)在正進入一連結(jié)變革的世代(Connected Revolution)，各式連結(jié)背后所帶來的資通訊成長與需求，不論是2020年將成長到50億商機亦或至2040年加速至1兆個設(shè)備裝置的需求，此一變革都將深深影響整個社會及產(chǎn)業(yè)發(fā)展。而研華為能進一步因應這波變革所帶來的需求，在一整串物聯(lián)網(wǎng)價值鏈中，不僅持續(xù)與策略伙伴協(xié)同合作，也將提出全新WISE-Cloud概念，深化并活絡(luò)從最底層的信息搜集、傳送，到上層云端后的產(chǎn)業(yè)應用分析，最后再回饋至底層裝置的完整物聯(lián)網(wǎng)串接連結(jié)。

　　劉克振表示進一步說明，WISE-Cloud(Wireless IoT Solutions Embedded, WISE)乃研華針對物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)需求，全面以無線技術(shù)發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)智慧云端方案;主要希望以無線技術(shù)搜集資料(Data)，并進一步將其轉(zhuǎn)換成服務(wù)(Service)，再有效回饋至商業(yè)智能(Business Intelligent)應用中。研華也因而首度與微軟合作，提出在PaaS(Platform as a Service)層中，運用研華SUSIAccess遠程操控軟件及微軟Azure合作之物聯(lián)網(wǎng)云端平臺。此外，研華也針對WISE-Cloud提出三大策略方針：內(nèi)部發(fā)展、伙伴合作及外部投資。

　　 內(nèi)部發(fā)展：大力發(fā)展內(nèi)部WISE-Cloud組織，以形成服務(wù)客戶之營運模式;

　　 伙伴合作：與各物聯(lián)網(wǎng)云端平臺基礎(chǔ)架構(gòu)廠商如微軟、亞馬遜、阿里巴巴及百度等企業(yè)合作;

　　 外部投資：積極投資第三方云端應用服務(wù)單位。

　　研華公司嵌入式核心運算事業(yè)群副總經(jīng)理張家豪則認為，研華為因應此波變革，各式嵌入式解決方案也將以整合物聯(lián)網(wǎng)解決方案、服務(wù)，及加速促成物聯(lián)網(wǎng)價值鏈及生態(tài)鏈等兩大方向作為發(fā)展目標。延續(xù)研華新提出之WISE-Cloud概念，嵌入式解決方案將大力發(fā)展及整合WISE-Cloud所需之無線數(shù)據(jù)擷取解決方案、開發(fā)具管理性，安全性和連結(jié)性之WISE-Cloud云端平臺、發(fā)展WISE-Cloud連結(jié)至云端之傳感器。不僅于此，一旦WISE-Cloud完整運作，研華嵌入式解決方案之銷售模式也將大幅變革，未來將從以往的純硬件銷售導向，轉(zhuǎn)變?yōu)橐约又弟浖?wù)帶動硬件之銷售導向，并協(xié)助客戶真正落實云端智能應用。

　　研華近年來持續(xù)以「智能地球堆手」愿景作為企業(yè)發(fā)展方向，而為能加速實踐物聯(lián)網(wǎng)與智能城市落地，更秉持著「驅(qū)動智能城市創(chuàng)新，共建物聯(lián)產(chǎn)業(yè)典范」的精神，不斷與全球伙伴策略聯(lián)盟、合作。2014研華嵌入式全球經(jīng)銷商大會有超過200位來自全球的伙伴共襄盛舉，藉由各界專家完整的趨勢剖析、技術(shù)與產(chǎn)品介紹、實機展示等內(nèi)容，分享最新嵌入式的應用與趨勢。研華期許透過這樣的知識饗宴能與全球各地伙伴，激發(fā)出更多創(chuàng)新的火花，攜手共創(chuàng)智慧城市的新商機。