半導(dǎo)體商Entegris 推出下一代450mm晶圓承載盒

　　高度先進制造環(huán)境提升產(chǎn)量材料與解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商Entegris,Inc.，推出了下一代450mm晶圓承載盒解決方案(P2)，這個解決方案能夠安全可靠地運輸半導(dǎo)體制程所需的450mm晶圓，供應(yīng)至世界各地。450mmP2晶圓承載盒精確符合450mm設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)、微粒產(chǎn)生量，且可減少清潔循環(huán)時間，可有效運送及處理SEMI?M1標(biāo)準(zhǔn)晶圓。

　　Entegris資深執(zhí)行副總兼營運長ToddEdlund表示，當(dāng)產(chǎn)業(yè)改用450mm晶圓，制造商也須面對處理晶圓的新挑戰(zhàn)，以保持制造SEMI標(biāo)準(zhǔn)M1品質(zhì)晶圓所需的潔凈度。Entegris與主要的矽材供應(yīng)商和OEM保持緊密的合作，藉此擴展450mm晶圓的運輸和制程。合作內(nèi)容包括，由我方將本公司的450mm晶圓處理解決方案運送給50家以上的重要產(chǎn)業(yè)業(yè)者。

　　450mmP2多用途承載盒(MAC)和450mm前開式晶圓傳送盒(FOUP)已通過紐約州立大學(xué)理工學(xué)院(SUNYPolytechnicInstitute)在Albany的全球450mm聯(lián)盟(G450C)的大量測試。Entegris藉由這樣的合作，改善了MAC和FOUP承載盒的架構(gòu)，確保晶圓廠中具有連貫的設(shè)備互通性。

　　G450C的計畫溝通/管理經(jīng)理DaveSkilbred表示：，450mmP2MAC和FOUP的問世，讓Entegris在支援業(yè)界轉(zhuǎn)移至為M1450mm晶圓品質(zhì)，以及繼續(xù)推動全圖樣化450mm晶圓進展這些方面，充分展現(xiàn)出其領(lǐng)導(dǎo)能力和所投入的決心。

　　P2MAC透過堅固耐用的密封，以及在晶圓進入承載盒時加以“擷取”的優(yōu)化機制，提供了更為潔凈的晶圓環(huán)境，并針對處理和環(huán)境所引發(fā)的微粒產(chǎn)生量，加強其抵擋能力。450mm晶圓承載盒的設(shè)計還能將清潔循環(huán)時間降低25-50%，以提升晶圓廠的效率。此外，450mmP2MAC運輸系統(tǒng)已通過測試，證實符合MAC和FOSBSEMI效能標(biāo)準(zhǔn)。