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物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用催生新型智能代工廠

作者: 時間:2015-01-12 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  現(xiàn)在很難在某一次業(yè)內(nèi)會議上聽不到或者看不到關(guān)于 IoT(Internet of Things——)的討論,但近日亮相ICCAD峰會的一家專為IoT應(yīng)用而生的新型晶圓代工廠——還是讓中國IC界眼前一亮!在本次ICCAD峰會上,剛成立不久的公司和業(yè)界人士深入討論了該如何滿足IoT應(yīng)用所需的IC或器件的制造需求。據(jù)悉,是在2014年12月接管富士通半導(dǎo)體在三重工廠的300mm生產(chǎn)線和配套設(shè)備而新成立的一家專業(yè)代工企業(yè)。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/268016.htm

  伴隨物聯(lián)社會大發(fā)展應(yīng)運而生

  “隨著以智能手機/平板電腦為代表的移動通訊市場的急速增長,預(yù)計汽車、醫(yī)療、工業(yè)等各種領(lǐng)域的智能化及以IoT為代表的新市場將出現(xiàn)增長、擴大趨勢,對代工企業(yè)的需求也將從傳統(tǒng)的小型化一邊倒?fàn)顟B(tài)開始向如何進一步降低既有技術(shù)節(jié)點的功耗等其他方面的改進。” 三重富士通半導(dǎo)體業(yè)務(wù)發(fā)展部外山弘毅先生就曾在上月舉行的2014年中國集成電路設(shè)計業(yè)年會暨中國內(nèi)地與香港集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)作發(fā)展高峰論壇(簡稱ICCAD峰會)上表示。

  圖1. 三重富士通半導(dǎo)體業(yè)務(wù)發(fā)展部外山弘毅先生。

  為應(yīng)對IoT所帶來的設(shè)計挑戰(zhàn),打造未來智慧城市,三重富士通半導(dǎo)體于2014年12月接管富士通半導(dǎo)體在三重工廠的300mm生產(chǎn)線和配套設(shè)備,由此一個代工專業(yè)企業(yè)便應(yīng)運而生。

  “作為代工合作伙伴,我們旨在通過定制化的工藝技能和技術(shù)支持,助力您的商業(yè)成功。我們承諾將通過革命性的解決方案和快速反饋,滿足客戶的需求。‘成為面向智能社會的新型智能代工廠’是我們努力的目標(biāo)。” 外山弘毅先生表示。

  圖2. 三重富士通半導(dǎo)體公司領(lǐng)先的制程方案解決IoT設(shè)計挑戰(zhàn)

  可穿戴、移動智能和市場的快速增長給半導(dǎo)體行業(yè)帶來新的機遇,而三重富士通半導(dǎo)體出色的技術(shù)(ULP(超低功耗技術(shù)),eNVM(非易失性存儲器)和RF)以及技術(shù)支持(定制化),將助力客戶實現(xiàn)能夠支持智能社會的產(chǎn)品。

  超級CMOS技術(shù)(ULP、eNVM、RF)

  “降低功耗并控制成本已成為半導(dǎo)體行業(yè)的最大課題,我們將通過改善成本效率最為出色的平面CMOS工藝技術(shù)來解決這一問題。這種工藝技術(shù)是IoT市場的關(guān)鍵”。外山弘毅先生表示。

  在技術(shù)層面,三重富士通半導(dǎo)體公司在基本的CMOS工藝基礎(chǔ)之上做了工藝的改善,這包括:ULP(超低功耗技術(shù))、非易失性存儲器和RF設(shè)計。

  1、ULP——可實現(xiàn)移動式和可穿戴器件所必需的超低功耗

  如下圖3所示。為實現(xiàn)移動穿戴設(shè)備不可或缺的低功耗,三重富士通半導(dǎo)體公司已經(jīng)開發(fā)出“C55ULP”加工技術(shù)。“C55ULP”具有在超低電壓下可保持運作的晶體管與超低漏電晶體管技術(shù)。這種晶體管為了降低功耗采用了與傳統(tǒng)的CMOS不同的結(jié)構(gòu),以實現(xiàn)超低功耗。因此,當(dāng)與傳統(tǒng)的55nm CMOS技術(shù)相比較時,“C55ULP”在相同的運作速度下,實現(xiàn)了較“C55LP”大約50%的功耗縮減。

  圖3. 在相同的運作速度下使ULP技術(shù)較LP技術(shù)降低50%功耗。

  此外,超低漏電晶體管也將泄漏電流從毫微微安培降低到皮皮安培。“C55ULP”還可為客戶量身打造提供低功耗方案。“我們是世界上首家且唯一一家引進超低電壓和超低漏電晶體管技術(shù)并從事大量生產(chǎn)的代工企業(yè)。” 外山弘毅先生特別強調(diào)。

  2、eNVM——提供最低成本且與CMOS有高融合性的非易失性存儲器

  非易失性存儲器多使用于汽車、IC卡、智能儀表等各種電子儀器。三重富士通半導(dǎo)體公司將以最低成本為客戶安裝具備與CMOS有高融合性的非易失性存儲器。

  3、RF——為客戶提供最佳RF方案

  無線通訊也是日新月異的社會的關(guān)鍵字。三重富士通半導(dǎo)體公司的ULP/LP技術(shù)中具備RF設(shè)計所需的裝置(變?nèi)荻O管、電感器、MOM/MIM電容器等)并備有PDK,可為客戶提供最佳RF方案。

  此外,基于客戶的需求,三重富士通半導(dǎo)體可以通過一種靈活方式來定制化其超級CMOS技術(shù),如工藝優(yōu)化,參數(shù)調(diào)整等。

  “我們的優(yōu)秀的CMOS技術(shù)還將根據(jù)客戶的要求提供靈活的優(yōu)化工藝和參數(shù)調(diào)整等服務(wù),并且如果客戶的產(chǎn)品已經(jīng)在別的foundry run過,也可以到我們的工廠生產(chǎn),我們會幫助調(diào)整參數(shù),減少客戶開發(fā)難度。” 外山弘毅先生指出。

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