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物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用催生新型智能代工廠

  • 　　現(xiàn)在很難在某一次業(yè)內(nèi)會(huì)議上聽(tīng)不到或者看不到關(guān)于 IoT(Internet of Things——物聯(lián)網(wǎng))的討論，但近日亮相ICCAD峰會(huì)的一家專為IoT應(yīng)用而生的新型晶圓代工廠——三重富士通半導(dǎo)體還是讓中國(guó)IC界眼前一亮!在本次ICCAD峰會(huì)上，剛成立不久的三重富士通半導(dǎo)體公司和業(yè)界人士深入討論了該如何滿足IoT應(yīng)用所需的IC或器件的制造需求。據(jù)悉，三重富士通半導(dǎo)體是在2014年12月接管富士通半導(dǎo)體在三重工廠的300mm生產(chǎn)線和配套設(shè)備而新成立的一家專
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單片機(jī)軟件三重監(jiān)視抗干擾技術(shù)

  • 應(yīng)用于工業(yè)過(guò)程控制和智能化儀器儀表的單片機(jī)，由于現(xiàn)場(chǎng)條件往往十分惡劣，不可避免地會(huì)受到各種各樣的電磁干擾。當(dāng)串入系統(tǒng)的干擾作用于單片機(jī)內(nèi)部的CPU部件時(shí)，后果更加嚴(yán)重，將導(dǎo)致系統(tǒng)失控。最典型的失控故障是破
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跨越RFID測(cè)試挑戰(zhàn)“三重門”，加速物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展

  • 物聯(lián)網(wǎng)遙不可及還是近在咫尺？工信部電信研究院在2011年5月發(fā)布的物聯(lián)網(wǎng)白皮書(shū)中預(yù)計(jì)，“十二五”期末中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)規(guī)模將達(dá)到5,000多億元，形成萬(wàn)億元級(jí)規(guī)模的時(shí)間節(jié)點(diǎn)預(yù)計(jì)在“十三五”后
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三重介紹

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