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Xilinx宣布400萬邏輯單元元件出貨

作者: 時(shí)間:2015-01-25 來源:CTIMES 收藏

  美商賽靈思()宣布400萬邏輯單元元件出貨,可提供等同于5,000萬以上ASIC邏輯閘,元件容量更比競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品高出4倍。首批出貨的Virtex UltraScale FPGA是新一代ASIC及復(fù)雜的SOC原型設(shè)計(jì)與模擬仿真的好選擇。除了具備等同于5,000萬的ASIC邏輯閘及高I/O腳數(shù),Virtex UltraScale FPGA更運(yùn)用了UltraScale架構(gòu)的類ASIC時(shí)脈、新一代布線技術(shù)及各種邏輯模塊強(qiáng)化功能,提供元件使用率,適用于ASIC原型設(shè)計(jì)和大型模擬仿真。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/268613.htm

  新思科技(Synopsys)IP暨原型設(shè)計(jì)行銷副總裁John Koeter表示:“新思率先取得Virtex UltraScale 元件的樣品,我們因此可加快HAPS FPGA的原型開發(fā),并確保以最快的時(shí)程為我們的客戶提供完整的解決方案。結(jié)合了HAPS獨(dú)特功能的全新UltraScale元件有助我們部署新一代的原型設(shè)計(jì)系統(tǒng),以滿足客戶對(duì)更高容量、更強(qiáng)效能和更容易整合的需求。”

  藉由推出Virtex UltraScale VU440 FPGA元件,賽靈思持續(xù)憑藉其第二代堆疊式矽晶互連(Stacked Silicon Interconnect;SSI)技術(shù)突破摩爾定律的極限。在28奈米節(jié)點(diǎn)擁有量產(chǎn)資格的SSI技術(shù)以臺(tái)積公司的CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)3D IC制程為基礎(chǔ),并打造了更大型的晶片,同時(shí)藉由將多項(xiàng)零組件整合為單一元件達(dá)到多種功耗和效能優(yōu)勢(shì)。UltraScale 3D IC元件的晶粒間頻寬是原來的五倍,更擁有一個(gè)跨DSP Slice的統(tǒng)一時(shí)脈架構(gòu),提供一個(gè)虛擬的、可以更快建置和完成設(shè)計(jì)收斂的大型單晶片設(shè)計(jì)體驗(yàn)。

  安謀國(guó)際()工程系統(tǒng)副總裁John Goodenough表示:“VU440是任何架構(gòu)SoC投產(chǎn)前的強(qiáng)大原型設(shè)計(jì)工具。賽靈思這款全新FGPA元件提供的容量和效能甚至可實(shí)現(xiàn)采用先進(jìn)v8-A架構(gòu)的多核心原型設(shè)計(jì),加快硬體和軟體的開發(fā)時(shí)程,進(jìn)而加速新一代SoC的上市時(shí)程。”



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