銀行卡“換芯”大幕拉開 金融IC卡企業(yè)借勢突圍

　　國內金融IC卡芯片企業(yè)終于迎來了一個久違的發(fā)展良機。

　　根據央行規(guī)定，從2015年起中國將啟用安全性更好的金融IC卡來替代磁條銀行卡，磁條銀行卡即將全面退出歷史舞臺?，F(xiàn)階段，“換芯”的大幕已經拉開，業(yè)內人士根據中國市面上純磁條銀行卡保有量高達數十億張來預測，這將會是一個幾十億張卡，幾百億人民幣的巨大市場。

　　長久以來，中國的芯片市場一直被外資企業(yè)壟斷。外資企業(yè)由于起步早，技術強，使國內金融IC卡芯片企業(yè)一直難以望其項背。加上此前國內一直沒有金融IC卡行業(yè)國家認證標準，所以國外認證機構也不對國內金融IC卡芯片企業(yè)開放，這些都使國內廠商的處境極為被動。

　　不過，隨著銀行卡“換芯”潮的開始，國內金融IC卡芯片企業(yè)已經找到了突圍的機會。

　　契機

　　中國的芯片卡“大遷移”始于2011年。

　　2011年3月15日，中國人民銀行發(fā)布《中國人民銀行關于推進金融IC卡應用工作的意見》，在全國范圍內正式啟動銀行卡芯片遷移工作，決定從2015年1月1日起，在經濟發(fā)達地區(qū)和重點合作行業(yè)領域，商業(yè)銀行發(fā)行的、以人民幣為結算賬戶的銀行卡均應為金融IC卡，所有受理銀行卡的聯(lián)網通用終端都能受理金融IC卡。

　　2014年5月14日，人民銀行印發(fā)《關于逐步關閉金融IC卡降級交易有關事項的通知》，決定在全國范圍內統(tǒng)一部署逐步關閉金融IC卡降級交易工作，此舉進一步加速了磁條銀行卡全面停發(fā)的進程。

　　央行數據顯示，截至2014年第三季度末，中國金融IC卡累計發(fā)卡量已突破10億張，去年前三季度新增金融IC卡發(fā)卡量4.5億張，占新增銀行卡發(fā)卡量的比例超過80%。

　　“目前中國市面上的純磁條銀行卡保有量高達34億張，因此這次大規(guī)?！畵Q芯’將會是一個幾十億張卡，幾百億人民幣的巨大市場”，上海復旦微電子集團股份有限公司(1385HK，以下簡稱復旦微電子)總經理助理劉以非表示。

　　由此，伴隨著“換芯”潮的開始，國內金融IC卡芯片企業(yè)亦將迎來大批量的業(yè)務機會。而來自中國政府層面的支持，更使得這些企業(yè)如虎添翼。

　　自2011年起，中國銀聯(lián)與央行、發(fā)改委、工信部等多部委聯(lián)合推動，建立國家金融IC卡安全檢測中心，該中心于2013年年末建成并通過驗收。國家發(fā)改委還支持了“國家金融IC卡檢測中心”的專項。同時，央行開始組織芯片設計企業(yè)、卡商和商業(yè)銀行會面溝通、推介產品、研討國產芯片金融IC卡試行試用。2014年以來，已有部分商業(yè)銀行在上海、重慶、廣東、河南、湖南開展試行試用。

　　2012年，發(fā)改委、國家密碼局、工信部、央行設立了“金融領域安全IC卡和密碼應用專項”，工行和銀聯(lián)等六家金融機構為試點單位。目前中國共有6家芯片設計企業(yè)的13款芯片已通過芯片安全性測試。

　　2013年2月5日，國產金融IC卡遵循的國家標準PBOC3.0規(guī)范正式發(fā)布，為中國金融IC卡統(tǒng)一了新規(guī)范。PBOC3.0的規(guī)范是，要實現(xiàn)卡片和終端密碼算法的國產化，保證金融交易安全，實現(xiàn)自主可控。另外，央行還發(fā)出《關于進一步做好金融IC卡應用工作的通知》，明確自2015年4月1日起，各銀行新發(fā)行的芯片銀行卡應符合PBOC3.0規(guī)范。

　　由此可見，市場廣闊的需求空間和政府的大力支持，都給國產金融IC卡芯片商帶來了難得的發(fā)展機遇。

　　困境

　　除了外部環(huán)境的利好外，作為國內生產金融IC卡芯片第一梯隊的大型企業(yè)，復旦微電子的總經理劉以非也對自己的產品充滿了信心。

　　“復旦微電子的金融IC卡芯片完全符合國內用戶需求，公司做好了量產的所有準備，已經有一些銀行在開始使用了，我們未來很有信心能夠趕超國外的金融IC卡供應商”，劉以非對經濟觀察報表示。

　　上海華虹集成電路有限責任公司(以下簡稱華虹設計)副總經理謝文錄也表示，為了推廣自己芯片的市場占有率，華虹設計不斷地在對產品進行技術創(chuàng)新。

　　華虹設計的芯片支持國際和國內兩套算法，這就意味著其芯片比支持一套算法的成本要高出不少，所以必須通過芯片設計來改變芯片的結構，保證支持兩套算法的芯片不會增加銀行成本，因此就需要設計上的創(chuàng)新。據謝文錄介紹，定制化設計是華虹設計在技術創(chuàng)新上的突破點。一個芯片里有上千萬個晶體管，手工是很難完成的，一般采用自動化的工具來做，但自動化工具在性能上又無法達到最優(yōu)，而華虹設計通過對重要模塊的手工精細度干預，成功地實現(xiàn)了在提高性能的同時也降低了成本。

　　同時謝文錄還指出，由于國家的工業(yè)水平所限，國內的芯片制造工藝和國外相比會有一兩代的差距，因此針對這個問題，華虹設計采取的解決方法是生產一代、開發(fā)一代、運營一代，以加快公司升級換代的速度。他希望通過兩到三年的時間，把公司的工藝水平提升到國外最領先企業(yè)所達到的水平。

　　不過必須看清的是，眼下雖然國內企業(yè)對未來的芯片市場信心滿滿，但與國外企業(yè)相比客觀上仍舊存在著許多差距。

　　去年9月，一家券商舉辦的小型研討會上，中國人民銀行金融IC卡領導小組辦公室主任李曉楓稱，“現(xiàn)在中國生產硬件終端都沒問題，但芯片是中國的軟肋，盡管央行力推金融IC卡芯片的國產化，但目前中國芯片技術還跟不上”?！爸悄苄酒@個行業(yè)是在歐洲公司起家的，的確有一定先發(fā)優(yōu)勢，世界上的其他國家很早就完成了磁條卡向金融IC芯片卡的轉換，而我們國家換芯這幾年才開始的，所以外國芯片在國內一段時間內比較領先”，劉以非也指出。據了解，目前中國金融IC卡芯片市場主要由荷蘭恩智浦、德國英飛凌與韓國三星等國際巨頭瓜分。

　　同時由于中國銀行與外國芯片商已有多年合作，一時間也難以輕易更換國產芯片?！皣a金融IC卡芯片從未大規(guī)模投產過，也沒經受過大規(guī)模應用的檢驗，而銀行的信用體系是核心資產，銀行根本不可能冒著損害自己聲譽的危險，來降低幾億或者幾十億的采購成本”，一位工商銀行負責芯片采購的工作人員告訴經濟觀察報。

　　此外，雖然國家已經出臺了PBOC3.0技術標準，但由于其不是國際通用標準，因此國內廠商仍在呼吁希望將PBOC3.0技術標準推廣成國際標準，并且要和國際標準兼容。不過，由于中國的密鑰體系與國際上的密鑰體系不同，因此盡管PBOC3.0也是基于EMV標準設計的，但卻無法和EMV標準兼容。

　　突圍

　　因此國內企業(yè)要想借助大環(huán)境成功突圍，還有很多的路要走。

　　謝文錄最近就正在全力拓展產品的實際應用環(huán)節(jié)，“目前已經跟十幾家銀行進行了樣本測試的合作”。他告訴經濟觀察報，一方面華虹設計采取在商業(yè)銀行做少量發(fā)卡試點的方式不斷檢驗產品質量，一方面利用國內聯(lián)名卡的機會。根據中國規(guī)定，出于國家安全考慮，聯(lián)名卡必須全部使用國產芯片，截至2013年，中國已累計發(fā)放二代身份證12億張、社會保障卡6.29億張。華虹設計就此加大推廣雙界面卡芯片在聯(lián)名卡行業(yè)的應用，目前已發(fā)行超過700萬張。

　　此外，劉以非還認為國內企業(yè)未來打通跟上下游的卡商、銀行、系統(tǒng)技術商的關系也十分必要。他指出，自主可控創(chuàng)新將是未來復旦微電子的重點布局，“芯片的生產、加工、制造、測試是一條很長的產業(yè)鏈，對產業(yè)鏈的每一個環(huán)節(jié)，國內芯片廠商都要有可控的能力，如果還只是控制一些部分，其它的很多環(huán)節(jié)還是由國外的企業(yè)控制，那就還沒達到自主可控的效果”。

　　同時，復旦微電子還計劃不斷地投入研發(fā)費用。劉以非表示：“國內企業(yè)需要投入更多的東西以向銀行、政府、消費者證明自己的產品質量和安全性是可信的。企業(yè)必須投入跟上發(fā)展步伐，對于芯片涉及的兼容性、安全性和各種認證，對于生產技術和測試技術的提升等許多方面都需要持續(xù)不斷的投入研發(fā)。去年復旦微電子的研發(fā)投入大概是兩億，未來將會根據銷售投入比繼續(xù)追加?！?/p>

　　此外，未來復旦微電子還將在銀行、金融機構手機、可穿戴設備等領域推廣金融IC卡芯片。同時公司已經開發(fā)一個NFC在線服務平臺(NFC指非接觸IC卡、非接觸讀寫器集成于手機或智能終端的技術，非接觸IC卡指非插入卡)，以對接各個行業(yè)的應用廠商?，F(xiàn)階段該平臺已經為小米上海公交一卡通應用提供了空中查詢、空中圈存等運營服務，未來金融IC卡的功能也有可能在這個在線服務平臺上實現(xiàn)。

　　綜上可見，國內芯片企業(yè)目前都在以最大力度來與外資搶奪中國的芯片市場。不過在許多業(yè)內人士看來，由于技術、供應鏈、產品的改進提升以及標準的國際化都需要時間，因此現(xiàn)階段，國內廠商爭奪市場份額的最有效策略大概還會是價格戰(zhàn)，因為國產芯片無論是成本還是售價都要比外國芯片低不少。