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崛起的中國芯 國內(nèi)半導(dǎo)體2014熱點回顧之【華為海思】

作者: 時間:2015-02-03 來源: OFweek 電子工程網(wǎng) 收藏

  “空芯之憂” 中國芯大將英年早逝

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/269362.htm

  麒麟920的成功為中國芯注入一股強大動力,但其幕后功臣之一無線芯片開發(fā)部部長王勁的離世卻令人無不扼腕嘆息。

  2014年7月,旗下公司證實,無線芯片開發(fā)部部長王勁突發(fā)昏迷,不幸于2014年7月26日凌晨離世,享年42歲。海思公告稱,王勁1996年加盟,是無線早期的業(yè)務(wù)骨干,在無線產(chǎn)品線從普通工程師、PL,到BTS30產(chǎn)品經(jīng)理、上研副所長,為無線產(chǎn)品的奮斗多年帶領(lǐng)海思Balong及Kirin團隊從低谷走向成功。

  消息一經(jīng)傳出引發(fā)了業(yè)內(nèi)的關(guān)注。終端CEO余承東在微博上表示,曾經(jīng)為基站產(chǎn)品做出突出貢獻,海思終端麒麟芯片能有今天的強大競爭力,他(王勁)功不可沒。

  事實上,過去不管是海思還是麒麟,一直不為外界所熟知,但在業(yè)內(nèi)卻是中國芯片的領(lǐng)軍產(chǎn)品。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會披露的“2012年中國十大集成電路設(shè)計企業(yè)”中,海思以74.2億元的銷售額位列第一。

  “除了華為、展訊等少數(shù)廠家,目前國內(nèi)芯片幾乎沒有和高通競爭的實力。”電子行業(yè)咨詢公司iSuppli首席分析師顧文軍此前表示,目前國內(nèi)共有600多家芯片設(shè)計公司,年營收達到或接近10億美元的僅有海思、展訊通信兩家,它們在移動處理器、基帶芯片等領(lǐng)域已經(jīng)具備較強的競爭力。而其他企業(yè),“向上突破有很大難度”,其中主要原因在于企業(yè)在WCDMA和LTE領(lǐng)域幾乎沒有專利和技術(shù)積累。

  雖有政策利好,但“空芯之憂”其實一直困擾著集成電路產(chǎn)業(yè)上的大小公司。

  以手機芯片為例,由于國產(chǎn)TD-LTE芯片技術(shù)成熟度與國際品牌有較大差距,目前高通幾乎壟斷了國內(nèi)LTE手機芯片中的八成訂單。業(yè)內(nèi)曾有這么一個段子,說蘋果一“饑渴”,其他手機品牌就要挨餓,說的是由于高端芯片供應(yīng)有限,在芯片廠商選擇客戶時,國產(chǎn)手機廠商只能排在等待的隊伍中。

  并且,由于受制于歐洲的GSM標準和美國的CDMA標準,付出的專利費數(shù)以百億計。

  手機中國聯(lián)盟秘書長王艷輝對記者表示,海思等國產(chǎn)手機芯片廠商通過近年來的努力,有效提升了自身的競爭力。在4G時代,雖然國產(chǎn)手機芯片產(chǎn)業(yè)仍然落后于國外,但在一些產(chǎn)品和技術(shù)方面,與國外的差距已經(jīng)大大縮小。

  “要取得核心競爭力,靠什么,必須要在高技術(shù)領(lǐng)域有所作為。”飛項網(wǎng)CEO項立剛表示,芯片關(guān)系著國家戰(zhàn)略、關(guān)系著經(jīng)濟發(fā)展、關(guān)系著國家安全,這些都是王勁這樣的科學家在默默努力,這樣的人才是中國的脊梁。

  產(chǎn)出16nm網(wǎng)絡(luò)處理器 效能增快3倍

  2014年9月,海思半導(dǎo)體與臺積電合作,成功產(chǎn)出了世界上第一顆基于16nm FinFET制造工藝、ARM架構(gòu)的網(wǎng)絡(luò)處理器,功能完備。

  臺積電表示,16nm FinFET工藝能夠顯著改進芯片性能、功耗,并降低漏電率,柵極密度是臺積電28nm HPM工藝的兩倍,同等功耗下速度可以加快超過40%,同頻率下功耗則可以降低超過60%。

  臺積電同時透露,他們對FinFET立體晶體管的研究已經(jīng)超過10年,這是第一次投入實用。

  在完成了所有可靠性驗證后,臺積電16nm FinFET工藝于2013年11月份進入風險性試生產(chǎn),初期良品率就非常喜人,隨即便開始為客戶提供流片、試產(chǎn)、出樣工作。

  國產(chǎn)半導(dǎo)體廠商海思的出境著實意外。據(jù)透露,海思的這顆網(wǎng)絡(luò)處理器基于ARM Cortex-A57 64位架構(gòu),主頻可達2.6GHz,比上代性能提升了3倍,而且支持虛擬化、軟件定義網(wǎng)絡(luò)(SDN)、網(wǎng)絡(luò)功能虛擬化(NFV),功耗優(yōu)化也取得了新的飛躍,可用于高端網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域。

  它利用臺積電的異構(gòu)CoWoS 3D IC封裝工藝,在一個28nm I/O芯片上集成了16nm邏輯芯片,大大降低了成本。——這說明新處理器還不是完整的16nm產(chǎn)物,而是一個混合試驗品。



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