博世與ST規(guī)劃發(fā)展MEMS市場重點(diǎn)

　　全球微機(jī)電(Micro Electro Mechanical System;MEMS)前兩大廠博世(Robert Bosch)與意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)于物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)產(chǎn)品線布局，博世將依整合性與功率規(guī)劃產(chǎn)品線，意法半導(dǎo)體則計(jì)劃整合性供 應(yīng)感測器與微控制器等產(chǎn)品，盡管兩家業(yè)者于物聯(lián)網(wǎng)MEMS產(chǎn)品規(guī)畫策略不同，然其皆將MEMS應(yīng)用自行動通訊加速拓展至穿戴式裝置與物聯(lián)網(wǎng)，顯示物聯(lián)網(wǎng)可 望成為MEMS產(chǎn)業(yè)繼行動通訊之后的新成長動力。

　　物聯(lián)網(wǎng)以實(shí)現(xiàn)人、機(jī)器和系統(tǒng)間的智慧化連結(jié)為目標(biāo)，其終端裝置主要由感測層、網(wǎng)路層及應(yīng) 用層所構(gòu)成，其中，MEMS元件于感測層扮演重要角色，負(fù)責(zé)擷取外部環(huán)境，或取得使用者的動作資料，再透過藍(lán)牙、WiFi等網(wǎng)路介面，傳輸至具運(yùn)算能力的 應(yīng)用層，以提供使用者或企業(yè)各式服務(wù)。

　　博世MEMS感測器于穿戴式裝置、物聯(lián)網(wǎng)等新應(yīng)用，將依整合性與功率表現(xiàn)規(guī)劃相關(guān)產(chǎn)品線，分別為應(yīng) 用于感測器節(jié)點(diǎn)的高整合/高功率MEMS感測器，用于穿戴式裝置的高整合/低功率型，搭載于物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)簽的單一元件/高功率型，及智慧開關(guān)用單一元件/高功 率型，其中，高整合型持續(xù)自3軸朝6軸，乃至于9軸發(fā)展，功率高低則與具備無線通訊功能有關(guān)。

　　隨物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用市場的發(fā)展，意法半導(dǎo)體規(guī)劃其 MEMS感測器將進(jìn)一步供應(yīng)給穿戴式裝置、智慧家庭、智慧車、智慧城市等新市場，其低耗電3軸加速度計(jì)將應(yīng)用于需延長電力時(shí)間的穿戴式裝置/運(yùn)動測 量，MEMS麥克風(fēng)則將搭載于智慧城市與智慧家庭，而動作感測器與壓力感測器可應(yīng)用在智慧車。

　　DIGITIMES Research觀察，意法半導(dǎo)體所規(guī)劃物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)產(chǎn)品線，除既有的感測器與微致動器外，亦朝整合性供應(yīng)微控制器、低耗電通訊邁進(jìn)，而博世則依整合性與功率規(guī)劃物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)簽、感測器節(jié)點(diǎn)等四大產(chǎn)品線，可看出兩家業(yè)者于物聯(lián)網(wǎng)MEMS產(chǎn)品規(guī)畫策略不同。

　　物聯(lián)網(wǎng)藉由智慧網(wǎng)路開創(chuàng)出新價(jià)值