環(huán)球儀器為單一及多種型號(hào)圓晶的送料過程提供更多靈活性

環(huán)球儀器的圓晶送料器與業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的12英寸、8英寸和6英寸圓晶兼容，同時(shí)還兼容全部的25種料盒。它結(jié)合了工業(yè)界圓晶操作的先進(jìn)技術(shù)，為后端封裝工藝的芯片導(dǎo)入提供了通用而可靠的平臺(tái)。環(huán)球儀器其他晶片送料選項(xiàng)仍可供選配，為客戶提供最大的靈活性。

送料器中的可編程芯片退出功能、δ修正、擴(kuò)充與圓晶布線、墨點(diǎn)識(shí)別、條形碼鑒別和圓晶追蹤相結(jié)合，使客戶能輕松地處理300mm規(guī)格中最復(fù)雜的芯片。

環(huán)球儀器在裝載設(shè)備設(shè)計(jì)中還考慮了高速生產(chǎn)能力。設(shè)計(jì)中盡可能運(yùn)用平行操作，將生產(chǎn)循環(huán)時(shí)間縮短到了每芯片1秒的水平。此外，設(shè)計(jì)還保留了離線圓晶送料器，適合理想狀態(tài)下的多種芯片規(guī)格的應(yīng)用。

送料器的規(guī)格為46’’x37’’(1.17x0.94m),占地面積小，具有半導(dǎo)體設(shè)備中節(jié)省空間的性能。裝載設(shè)備適用于10,000級(jí)的清潔室，能使客戶迅速在其已有的后端封裝設(shè)備中運(yùn)用環(huán)球高生產(chǎn)能力、小站地面積和低成本的封裝解決方案。