聯(lián)手Intel，從MWC看瑞芯微何去何從

　　MWC上瑞芯微宣布推出sofia 3G-R方案，雖然瑞芯微方面高調(diào)宣傳與Intel的合作，然而從Intel方面的宣傳來看，Intel只是強調(diào)自己的sofia產(chǎn)品，并推出X系列產(chǎn)品，Intel更多是將瑞芯微當(dāng)做一個代工伙伴，瑞芯微的未來還得發(fā)揮自己的芯片優(yōu)勢。

　　Intel借助瑞芯微整合處理器和基帶

　　Intel在出售采用ARM架構(gòu)的Xscale業(yè)務(wù)后，試圖用X86架構(gòu)進軍移動業(yè)務(wù)市場，并購英飛凌的無線業(yè)務(wù)，其推出的處理器和基帶曾被聯(lián)想和MOTO采用，但是由于未能降低處理器的功耗、將處理器和基帶整合等原因?qū)е鲁杀竞凸亩疾焕硐耄茨茉谝苿邮袌鋈〉猛黄啤?/p>

　　2013年Intel將目光轉(zhuǎn)向中國深圳的平板產(chǎn)業(yè)，通過大幅補貼獲得迅猛發(fā)展，2014年據(jù)稱在平板市場的芯片出貨量達到4600萬。去年與瑞芯微達成了合作，由瑞芯微整合Intel的芯片和基帶，希望借助瑞芯微的力量整合處理器和基帶，降低成本和功耗，去年10月在香港秋季電子展上推出XMM6321，今年在MWC上正式推出采用Atom處理器和基帶的芯片Sofia 3G-R，預(yù)計下半年再推出支持LTE的Sofia LTE產(chǎn)品，推進速度如此快確實證明了瑞芯微的能力強大。

　　在MWC上，瑞芯微高調(diào)宣傳與Intel合作的Sofia 3G-R，但是合作伙伴Intel似乎是另一種態(tài)度。Intel在MWC上發(fā)布了Atom新品，并重新命名為X3/X5/X7，X3采用sofia架構(gòu)，GPU采用MALI4xx系列太落后，顯然被定位低端產(chǎn)品，采用28nm工藝生產(chǎn)，應(yīng)是臺積電代工;代表中高端的X5/X7是采用Intel自己的14nm工藝，采用新一代的平臺cherry Trail;由瑞芯微代工的產(chǎn)品被定位為低端產(chǎn)品，而中高端產(chǎn)品Intel抓在手里，可見Intel的高明!未來如果Intel學(xué)到了整合和降低成本的能力隨時都會拋棄瑞芯微。

　　瑞芯微的未來在何方

　　2014年，據(jù)IDC的數(shù)據(jù)全球平板銷量增長4.4%，但去年第四季度出現(xiàn)了首次銷量下滑，下滑幅度是3.2%，與此同時Intel去年平板芯片出貨量猛增到4600萬超過原來的預(yù)期4000萬。

　　平板市場遇冷，與大屏手機的興起有關(guān)。去年第四季度蘋果推出了大屏的iPhone 6和6 Plus兩款手機，而隨著這兩款手機的推出蘋果的iPad銷量下滑，分析認為正是蘋果自己的大屏手機搶奪了iPad的市場份額。手機企業(yè)這幾年也在不斷推大屏手機，擠壓平板電腦的空間。

　　瑞芯微正是在平板市場成長起來的芯片企業(yè)，然而平板市場遇冷和Intel強力擠入平板市場，其實此前還有聯(lián)發(fā)科進入平板市場依靠自己擁有通信基帶的優(yōu)勢快速成長，擠壓中國平板芯片企業(yè)，這一切都讓瑞芯微難受。

　　去年瑞芯微與Intel的合作也可以說是在平板市場面臨困境的情況下不得不做的選擇，但是從上述可以看到Intel顯然強調(diào)自己對移動通信芯片的掌控，這種合作難長久，對瑞芯微來說未來依然得靠自己。

　　2014年瑞芯微在臺北國際計算機展期間曾發(fā)表過旗下首款Chromebook，采用其RK3288芯片，該款芯片采用ARM的A12架構(gòu)。讓人高興的是，今年初瑞芯微與海思、聯(lián)發(fā)科等獲得了ARM的最新架構(gòu)A72的授權(quán)，是A72架構(gòu)的首批合作伙伴，可見瑞芯微并沒有放棄ARM架構(gòu)，依然繼續(xù)努力開發(fā)自己的ARM架構(gòu)處理器;業(yè)界傳出，聯(lián)想今年將推出Chromebook，將采用瑞芯微的處理器，這體現(xiàn)了瑞芯微在處理器上的實力。

　　瑞芯微未來能否將Intel的基帶與自己的處理器整合呢，還是通過收購獲取通信基帶呢?基帶是瑞芯微目前最應(yīng)該解決的問題，只有有了基帶才能進入手機這個更大的市場，希望瑞芯微這個在平板芯片時代的梟雄能走得更好。