CeBIT傳來專利之憂 中國芯需自強
在剛剛落幕的漢諾威消費電子、信息及通信博覽會(CeBIT)上,重磅參展的中國企業(yè)正在享受“創(chuàng)新、融合、合作”的美譽,卻傳來海爾等智能手機終端產(chǎn)品被取樣抽查是否存在專利侵權(quán)的消息,不免讓人有些擔心,中國企業(yè)前腳剛邁出國門,后腳卻被專利死死的拴住。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/271600.htm海外市場頻遭調(diào)查
去(2014)年12月,小米在印度遭遇愛立信投訴侵犯其八項標準必要專利,并被下發(fā)了禁前售令,引起市場一致對走出國門的小米擔憂不已。雖然經(jīng)過斡旋,印度德里法院以每臺小米設(shè)備預(yù)繳100印度盧比于法院的方式授予小米“臨時許可”,但仍僅限于高通處理器的紅米1S手機,內(nèi)置聯(lián)發(fā)科芯片的手機仍被禁止在印銷售。
從印度德里高院的判決來看,小米很難繞過專利的問題。小米公司成立至今僅有不到5年的時間,小米公司取得的專利項目從2011年的100件至2014年的1300多件,相比國際廠商在專利上的儲備,這一數(shù)值少的可憐。對于市場的擔心,小米董事長雷軍表示,“專利是互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)走向世界的必修課,在智能手機行業(yè)這就是行業(yè)的游戲規(guī)則。”
對于國內(nèi)手機廠商而言,2015年是個關(guān)鍵年,這一年包括小米、華為、聯(lián)想等多家國內(nèi)手機廠商將年銷售目標調(diào)高到1億部。工信部通信研究院發(fā)布的2014最新權(quán)威報告顯示,2014年中國手機市場的累積出貨量為52億部,比2013年下降約21.9%,其中智能手機市場占有率達到了86%,出貨量為89億部,同期下降8.2%。從數(shù)據(jù)中可見,中國智能手機市場已經(jīng)接近飽和,海外新興市場才是國內(nèi)手機廠商的目標客戶群體,走出國門將成為必然,專利也將成為中國企業(yè)進軍海外市場的必要門檻。
高通反壟斷調(diào)查,是機會還是風險?
從該案中我們可以看出,高通雖然給小米等終端廠商充當保護傘,但是高通的目的還是旨在世界范圍內(nèi)豎起標準締造者的角色。印度政府的最后判決雖然表面上有利于中國廠商,但是從某個角度來看是為高通的行業(yè)地位加重了砝碼。
反觀中國這次這對高通反壟斷調(diào)查和懲罰,雖然10億美金高通痛痛快快的給了,但是可以看出來高通掙錢有多容易。所以國內(nèi)廠商應(yīng)該借此機會趁勢殺入專利市場,形成自己的專利戰(zhàn)場,這樣才能真正意義上達到對高通反壟斷調(diào)查的目的。2009年,中國政府頒布了TD-SCDMA牌照,雖然TD成敗論還在爭論中,但是TD給高通等國外壟斷巨頭帶來的是格局上的重新洗牌,而展訊,聯(lián)芯等一批國內(nèi)芯片廠商借此發(fā)展了起來。所以這一次的高通反壟斷調(diào)查為國內(nèi)企業(yè)進入高端的標準專利戰(zhàn)場提供了一次有利契機。
所有事情都具備兩面性一樣,雖然獲益不少,高通同意不強迫要求中國廠商向其免費提供“專利反授權(quán)”(即購買高通公司芯片的公司,即便擁有自身的專利儲備,仍無法作為與高通談判的籌碼,必須免費授權(quán)給高通,并且不能憑借自身的專利向其他使用高通芯片的手機廠商收取專利授權(quán)費)。“專利反授權(quán)”條例的改變,將使得已經(jīng)在專利布局的廠商的專利價值更清晰的體現(xiàn)出來,包括中興、華為、大唐等在內(nèi)的國內(nèi)芯片廠商可以通過專利授權(quán)收費的方式獲得專利收入,但是對于同時那些無核心專利的廠商,也將失去高通公司的保護傘,而這些專利上的弱勢企業(yè)卻又是一個行業(yè)的新興力量與活力,如果他們失去高通保護傘的話,將會在任何專利糾紛中不堪一擊。所以如何搶占國際標準專利市場空間,并又有效保護專利弱勢企業(yè)的發(fā)展是未來的重點。
專利軟實力下的芯片競爭
可以看到,終端品牌商持續(xù)走向寡頭競爭,海外市場是必經(jīng)之路,垂直整合也是大勢所趨。隨著高通案的謝幕,對于部分終端廠商來說,也失卻了高通的專利保護傘。知識產(chǎn)權(quán)成為終端廠商必須面對的問題,購買或者與上游具備知識產(chǎn)權(quán)儲備公司的合作是目前品牌商采取的普遍道路。
環(huán)顧目前國內(nèi)幾家大的芯片廠商,擁有專利優(yōu)勢的主要是華為、中興和大唐。目前海思是國內(nèi)移動芯片平臺的一面旗幟,但海思芯片產(chǎn)品目前僅供華為自家使用,尚未對外開放授權(quán)。去年年底有消息稱,OnTim已經(jīng)拿到了兩款海思芯片的授權(quán)。但海思平臺是否未來將對外開放,終端廠商們是否又會以什么姿態(tài)面對海思的方案,還需拭目以待。
中興早前宣稱其4G智能終端專利儲備國內(nèi)第一,采用其自研芯片的4G數(shù)據(jù)類終端已經(jīng)實現(xiàn)商用,正在走向SoC之路。無論其芯片發(fā)展之路如何,其專利儲備對于中興自有終端的發(fā)展有重要作用。
展訊在手機芯片出貨量上排名一直較前,在3G時代有著較好的技術(shù)積累,通過去年紫光的并購,進一步以中國芯打響了名頭。據(jù)悉,展訊下月也將發(fā)布新一代的4G芯片產(chǎn)品,2、3G時代其專利主要來自大唐等公司授權(quán),未來,相信其會加快在專利儲備上的步伐。
大唐作為TD及TDD標準的發(fā)起者,擁有領(lǐng)先的專利儲備,目前在TD-LTE-A及5G上正在推進。小米去年與其下屬企業(yè)聯(lián)芯科技的全面戰(zhàn)略合作,相信大唐的知識產(chǎn)權(quán)發(fā)揮了重要作用。
剛剛結(jié)束的深圳IT Summit我們也看到,合作是未來企業(yè)發(fā)展的重要手段。中國手機想要進一步走向全球,需要產(chǎn)業(yè)鏈的深入、真誠合作。
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