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揭秘雷軍如何跟供應(yīng)鏈上的上百家公司砍價(jià)

作者: 時(shí)間:2015-03-31 來源:理財(cái)周報(bào) 收藏
編者按:對(duì)于供應(yīng)鏈管理,有的供應(yīng)商認(rèn)為小米量大壓價(jià),競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手批判小米靠的是營(yíng)銷技巧。小米的供應(yīng)鏈到底有什么優(yōu)勢(shì)?又有哪些隱患?

  從供應(yīng)鏈的布局上來看,分散供應(yīng)商,向內(nèi)地轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)已經(jīng)顯現(xiàn)。據(jù)記者不完全統(tǒng)計(jì),與結(jié)盟的國內(nèi)供應(yīng)商有上百家之多,其中上市的公司達(dá)到了12家,為提供不同的芯片、結(jié)構(gòu)件等手機(jī)零配件。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/271800.htm

  目前小米的整體供應(yīng)鏈中心以臺(tái)灣和中國大陸為主,其中小米臺(tái)灣系供應(yīng)商主要有負(fù)責(zé)組裝的代工廠富士康和英業(yè)達(dá),手機(jī)芯片制造商聯(lián)發(fā)科,提供面板的友達(dá),開發(fā)驅(qū)動(dòng)IC方案的聯(lián)詠、相機(jī)鏡頭廠大立光等。

  小米的大陸合作伙伴主要分布在華南地區(qū)。越來越多的深圳零配件制造商加入到小米的供應(yīng)鏈中,如玻璃加工商藍(lán)思科技和伯恩光學(xué),觸控面板廠商歐菲光,電感供應(yīng)商順絡(luò)電子,以及提供鋰電池與移動(dòng)電源的欣旺達(dá)與卓翼科技等。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,僅小米手機(jī)每月就為深圳供應(yīng)鏈貢獻(xiàn)數(shù)億美金的業(yè)務(wù)量,深圳現(xiàn)在可以說是全國甚至全球手機(jī)行業(yè)的供應(yīng)鏈中心。

  芯片之爭(zhēng)

  蘋果一直是小米學(xué)習(xí)與趕超的對(duì)象,整個(gè)小米供應(yīng)鏈生態(tài)體系是對(duì)蘋果的借鑒與吸取。

  小米目前使用的芯片制造商同時(shí)也兼?zhèn)涮O果、三星等大牌手機(jī)芯片生產(chǎn)。而與高通建立合作關(guān)系之時(shí),小米還只是個(gè)不具備知名度的中國品牌。當(dāng)時(shí)高通在芯片研制方面已經(jīng)處于領(lǐng)先地位,并且為蘋果主要的芯片代工商。

  

小米產(chǎn)業(yè)鏈

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  兩者結(jié)緣是由于高通被小米的非傳統(tǒng)業(yè)務(wù)模式所吸引,尤其是其中搭載的基于Android的“MIUI”操作系統(tǒng)。50萬用戶基數(shù)、30萬活躍用戶讓高通對(duì)這個(gè)名不見經(jīng)傳的小公司刮目相看。

  而后在很長(zhǎng)一段時(shí)間,小米一直是高通最新芯片的首發(fā)平臺(tái),小米與高通關(guān)系可以用如膠似漆來形容,小米1和2都是采用高通的處理器。

  這種關(guān)系止于小米3的出現(xiàn)。在這之前,小米已經(jīng)開始重新審視與高通之間的合作關(guān)系。作為上游供應(yīng)商,高通并不僅僅對(duì)小米開放。其他手機(jī)品牌完全可以拿到和小米相同的產(chǎn)品,推出相同規(guī)格的手機(jī),這對(duì)主打性能的小米來說很容易失去市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

  此時(shí),另一家芯片制造廠商出現(xiàn)在小米視野里,英偉達(dá)芯片在圖片處理技術(shù)上擁有更為領(lǐng)先的技術(shù),同時(shí),與其合作也能與高通互聯(lián)制衡,避免“將雞蛋放到一個(gè)籃子里”的風(fēng)險(xiǎn)。因此,小米3出現(xiàn)了兩個(gè)版本,一款搭載高通驍龍?zhí)幚砥鳎硪豢畲钶d的則是英偉達(dá)的Tegra4處理器。

  英偉達(dá)的存在,給了小米更多的戰(zhàn)略回旋空間,使得其可以在和高通的談判中更有底氣。

  然而,這并沒有完全為小米規(guī)避風(fēng)險(xiǎn)。2014年,高通受到中國“反壟斷”制裁,而英偉達(dá)決定退出手機(jī)市場(chǎng)無疑對(duì)小米是沉痛一擊。

  苦心營(yíng)造的制衡關(guān)系隨著英偉達(dá)的退出而被打破。目前在市場(chǎng)上,除了英偉達(dá)的Tegra,在性能上可以和高通相抗衡的主流廠商幾乎不存在。

  小米芯片很大程度上要依仗高通,而在壟斷制裁下高通制定了“不捆綁、不強(qiáng)制交叉授權(quán)”的措施使得小米必須為芯片的專利費(fèi)用多支付成本。這無疑削弱了小米的性價(jià)比優(yōu)勢(shì),也抬高了之后專利授權(quán)的門檻。

  創(chuàng)立小米之時(shí),就曾公開表示,小米的目標(biāo)就是希望在十年后做到全球第一。

  芯片無疑是小米擴(kuò)張路上繞不開的障礙。在芯片問題上,小米的前輩三星和蘋果都有著業(yè)內(nèi)承認(rèn)的領(lǐng)先地位:三星擁有芯片制造工廠,可以進(jìn)行自主研發(fā)以及生產(chǎn);而蘋果雖使用高通代工,但芯片技術(shù)為自主研發(fā)。

  而國內(nèi)品牌只有華為有自己的芯片部門,且擁有自主設(shè)計(jì)的基帶模塊;小米、聯(lián)想、中興、酷派、魅族等廠商都要完全依賴第三方供應(yīng)商。

  小米要成為第一之前先要超越這些品牌,提供有小米基因的芯片才是最終的解決方案。而之前也有消息指出小米正在籌劃自主芯片的研發(fā)。雖然如此,小米相關(guān)負(fù)責(zé)人卻表示:“芯片研發(fā)這塊目前沒有可以披露的信息”,自主研發(fā)芯片已經(jīng)不可避免地成了小米通往高端品牌必經(jīng)之路。



關(guān)鍵詞: 雷軍 小米

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