結(jié)合FPGA與DSP的仿人假手控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)

　　仿人假手作為肢殘患者重獲人手功能的主要對(duì)象，具有重大的社會(huì)需求。理想的假手應(yīng)具有人手的仿生特征，主要體現(xiàn)在假手構(gòu)造、控制方式與環(huán)境感知3個(gè)方面，但由于其有限的體積和復(fù)雜的傳感器系統(tǒng)，對(duì)控制系統(tǒng)提出了更高的要求。

　　現(xiàn)有的控制系統(tǒng)有外置式和內(nèi)置式兩種。外置式控制系統(tǒng)多用于研究型假手，如Cyber Hand，Tokyo Hand，Vanderbilt Hand等，這種控制系統(tǒng)主要用于算法、方案的驗(yàn)證，在殘疾人應(yīng)用上推廣意義較小。內(nèi)置式控制系統(tǒng)在研究型假手和商業(yè)型假手上均有應(yīng)用，其中研究型假手控制系統(tǒng)，在環(huán)境感知和雙向信息交互上投入大量研究，如Smart Hand，DARPA hand;而商業(yè)型假手控制系統(tǒng)雖然也有部分集成有外部傳感器，但傳感器系統(tǒng)簡(jiǎn)單，雙向信息交互上也有較大欠缺，如i-Limb，BeBionic Hand.

　　HIT IV代假手控制系統(tǒng)采用DSP作為主控芯片，集成有位置傳感器和力矩傳感器，可對(duì)肌電信號(hào)采樣。但控制系統(tǒng)為一個(gè)整體，且體積較大，只適用于HIT IV代假手。DSP芯片在功能拓展上弱于FPGA，不利于二次開(kāi)發(fā)。

　　本文采用模塊化設(shè)計(jì)方案，以FPGA作為核心芯片，運(yùn)動(dòng)控制、肌電信號(hào)采集、電刺激等模塊獨(dú)立設(shè)計(jì)，通過(guò)通用接口連接。在此基礎(chǔ)上，進(jìn)行多模式的多指抓取實(shí)驗(yàn)。

　　1仿人假手系統(tǒng)介紹

　　本文所設(shè)計(jì)的控制系統(tǒng)以HIT V代手為控制對(duì)象。該手略小于成年人人手，具有5根手指，每根手指2個(gè)指節(jié)，大拇指還另有一個(gè)內(nèi)旋/外展關(guān)節(jié)，共有11個(gè)活動(dòng)關(guān)節(jié)，整個(gè)手由6個(gè)直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)，每根手指安裝有力矩傳感器、位置傳感器、指尖六維力傳感器。

　　控制系統(tǒng)采用模塊化設(shè)計(jì)思想，將整個(gè)系統(tǒng)分割成幾個(gè)模塊，通過(guò)通用接口建立相互連接，使整個(gè)控制系統(tǒng)可以放置在仿人假手內(nèi)部，實(shí)現(xiàn)機(jī)電一體化。

　　2基于FPGA的控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)

　　仿人假手電氣控制系統(tǒng)用于實(shí)現(xiàn)假手各手指的驅(qū)動(dòng)控制、多種傳感器信息的采集以及與上位機(jī)( PC或PCI控制卡)之間的通信。該控制系統(tǒng)由10個(gè)模塊組成，分別為：由FPGA組成的主控芯片模塊、USB接口模塊、拇指控制電路模塊、食指控制電路模塊、中指控制電路模塊、無(wú)名指控制電路模塊、小指控制電路模塊、肌電信號(hào)采集模塊、電池管理系統(tǒng)模塊、電刺激反饋模塊。模塊化設(shè)計(jì)方法增加了控制系統(tǒng)的靈活性與獨(dú)立性，便于對(duì)模塊單獨(dú)進(jìn)行調(diào)試與修改。電氣系統(tǒng)總體功能框圖如圖1.

　　圖1電氣系統(tǒng)功能框圖

　　2.1 FPGA主控芯片模塊設(shè)計(jì)

　　FPGA主控芯片模塊采用Altera公司CycloneⅢ系FPGA芯片EP3C25F25617作為控制核心，負(fù)責(zé)肌電信號(hào)和多種傳感器信號(hào)的處理、與手指電路的通信、USB通信、CAN通信接口等功能。同時(shí)，主控芯片模塊還負(fù)責(zé)大拇指內(nèi)旋/外展自由度驅(qū)動(dòng)電機(jī)的控制。各個(gè)功能通過(guò)VHDL語(yǔ)言進(jìn)行編寫，F(xiàn)PGA中嵌入雙NIOS核構(gòu)成雙核處理器，其中一個(gè)NIOS核用于肌電信號(hào)處理，另一個(gè)NIOS核用于通信;雙核通過(guò)2M的EEPROM進(jìn)行通信。FPGA功能框圖如圖2.

　　圖2 FPGA功能框圖

　　RS—485通信通過(guò)在NIOS核內(nèi)自定義元件AutoSCI控制RS—485收發(fā)接口芯片MAX3362實(shí)現(xiàn)。MAX3362收發(fā)芯片可通過(guò)3.3 V低壓實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳送。CAN與LVDS通信采用復(fù)用電路設(shè)計(jì)(圖3)，通過(guò)更換接收發(fā)送接口芯片完成功能轉(zhuǎn)換。CAN通信采用TI公司的CAN收發(fā)器SN65HVD230QD作為接口芯片。LVDS通信采用TI公司的半雙工LVDS收發(fā)接口芯片SN65LVDM176，構(gòu)成PPSeCo高速串行通信系統(tǒng)與PCI控制卡通信，通信速率可達(dá)25 Mbps，保證控制信息與傳感器信息傳送的及時(shí)性。

　　圖3 CAN通信/LVDS通信復(fù)用電路