聯(lián)接信息時代中國夢的智慧芯

摘要：無線數(shù)字通信已邁過3G，正在向4G和5G邁進。中國通信產(chǎn)業(yè)始終高舉TD標準的大旗引領潮流，并帶領本土通信芯片設計水平不斷超越。具有自主知識產(chǎn)權的智能手機平臺無論在工藝水平還是技術性能上都取得令人矚目的成果，通過增加安全架構的軟件支持，更有效地加確保國產(chǎn)通信終端的安全性。

     聯(lián)芯科技有限公司，是大唐電信集團旗下全資子公司，2008年成立于上海。聯(lián)芯科技將自己定位為全球領先的移動互聯(lián)網(wǎng)芯片和解決方案提供商!在激烈的市場競爭中，不到兩年時間就推出自主研發(fā)的INNOPOWER系列芯片解決方案，支持國產(chǎn)智能手機推廣。該系列芯片僅一年就實現(xiàn)出貨量突破千萬片，之后每年都有新產(chǎn)品推出，成為國產(chǎn)智能手機核心芯片的一支生力軍。

TD產(chǎn)業(yè)推動本土芯片設計快速升級

　　中國集成電路設計水平隨著數(shù)字信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而獲得長足進展。2000年，芯片設計達到0.18mm工藝，與國際廠商廣泛采用的0.13mm工藝，差距雖然還大于三年，但那是多年來鍥而不舍所取得的巨大進步。隨著一批本土數(shù)字芯片設計公司的出現(xiàn)和國際交流的密切，到2005年，國內芯片設計工藝也迅速由0.13mm達到65nm，但與國際40nm工藝相比，差距縮短到兩年。2010年后，以聯(lián)芯科技為首的中國公司也達到了40nm的工藝水平，進一步將這個差距縮小到兩年以內。

　　2012年，針對功能機快速向智能手機終端切換的新格局，曾經(jīng)一流的手機廠商在尋找復興之路，一度領先的手機處理器巨頭決定退出 ，而聯(lián)芯科技卻把握住潮流，發(fā)布雙核Cortex A9 1.2GHz智能終端芯片LC1810，成為業(yè)內第一家提供雙核智能機芯片及方案的廠商。 聯(lián)芯科技在智能終端芯片領域發(fā)展的全面思考在于，通過細分市場方案以促進硬件升級，并以技術、速度、服務幫助客戶打造差異化的產(chǎn)品。通過中國芯與國產(chǎn)手機有機結合，在中國及世界的3G市場上，中國企業(yè)實現(xiàn)出了互利互贏，顯示出巨大的潛能?，F(xiàn)在國內企業(yè)設計能力已達到28nm工藝，與國外差距僅為一年。面向未來的4G和5G時代將是中國趕超先進工藝技術的大好時機。

4G/5G機遇促進工藝技術和產(chǎn)品跨越

　　移動通信代際的演進在4G又有新的特點，呈現(xiàn)出大規(guī)模的多模式、智能化、更高集成度化的需求。隨著圖形交互終端的涌現(xiàn)，其中物聯(lián)網(wǎng)(IoT)開拓了廣闊的應用領域。4G具有相對較長的生命周期，預計2020年之前都將是其應用的黃金期，而所采用核心芯片的工藝將以28nm為主流。因此，4G+28nm屬于一個長周期節(jié)點，聯(lián)芯科技正是立足于把握這個機遇，以中國芯實現(xiàn)技術和產(chǎn)品的跨越。

　　對于28nm工藝的集成電路芯片，所具有的特性為性能和功耗均衡，同4G所需能力完全匹配，成本上的優(yōu)勢非常突出。相比之下，16nm工藝需要有巨大的投入， 28nm將長時間具有成本優(yōu)勢，因此聯(lián)芯科技在4G系列產(chǎn)品中全面采用，并已于2014年推出28nm工藝的國產(chǎn)首款五模LTE智能手機SoC芯片LC1860。

　　LC1860完整覆蓋TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五種模式，其LTE制式與多模能力將充分滿足移動互聯(lián)時代移動終端大數(shù)據(jù)實時傳輸?shù)男枨?。其領先的LTE SoC芯片架構，集成AP與Modem，能大幅提升芯片集成度并降低功耗及成本，有效解決4G時代移動智能終端設計的關鍵環(huán)節(jié)。其獨有的“4+1” A7核心處理器架構，性能和功耗達到更好平衡，每個核心具有功率低的特點，讓手機更省電。四個A7核心，用于在需要時提供最高的性能，通過靈活的調度，讓系統(tǒng)的性能和功耗達到最佳的平衡。LC1860芯片硬件已經(jīng)支持H.265標準，目前軟件工作正在規(guī)劃進行中，將有更多下游合作伙伴使用聯(lián)芯方案拓展H.265應用。

LSEE平臺確保國產(chǎn)移動終端安全

　　聯(lián)芯科技安全技術布局，首先在于創(chuàng)建基于INNOPOWER?系列芯片TrustZone?安全架構，名為LSEE?，即為聯(lián)芯科技安全運行環(huán)境(Leadcore Security Execution Environment)的縮寫。該安全平臺遵循銀聯(lián)TEEI規(guī)范、GP規(guī)范、中移動終端可信環(huán)境技術要求、以及工信部手機安全等級5規(guī)范實現(xiàn)的硬件系統(tǒng)級別的終端安全解決方案。其次在于將安全芯片與芯片安全進行密切結合，構成LSEE移動終端芯片解決方案。面向企業(yè)應用安全(BYOD)、數(shù)字安全和智能汽車安全、移動金融安全應用，采用名為LCTEE的基于BB的高可信性執(zhí)行環(huán)境，如圖1所示。

結語

　　聯(lián)芯科技在2014年與大唐微電子、大唐恩智浦整合為大唐半導體設計公司，在大唐集成電路產(chǎn)業(yè)的統(tǒng)一平臺上，將一如既往地開發(fā)領先的終端芯片和解決方案，以確保既符合移動互聯(lián)時代大數(shù)據(jù)實時傳輸?shù)男枨?，又兼具?yōu)秀多媒體處理能力，能夠兼顧移動互聯(lián)網(wǎng)市場對智能硬件及軟件安全性的需求，并將開創(chuàng)移動互聯(lián)可以信賴和依賴的中國“芯”時代!

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