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接連多起購并 Intel圈地有/無線寬帶市場

作者: 時間:2015-04-29 來源:新電子 收藏

  整體而言,英特爾購并Lantiq后,在通訊相關技術的個個解決方案上與Broadcom的重合度最高,雖然Broadcom無疑是寬帶芯片領域中的龍頭業(yè)者, 但自從英特爾接續(xù)透過購并取得Cable Modem、Wi-Fi及行動相關技術能量后,在相關市場中的捉對廝殺越來越顯著,其中,在Cable Modem市場的較量尤為激烈,而Lantiq與Broadcom在DSL與GPON芯片市場上亦為競爭對手,因此,雖然Broadcom因2014年第 四季業(yè)績表現(xiàn)甚佳,股價上漲,但在英特爾收購Lantiq的消息披露當天即下滑近4%。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/273325.htm

  至于Qualcomm坐擁行動寬帶、手機芯片市場 寶座,不似英特爾與Broadcom在有線寬帶相關芯片廣泛布局,這次購并事件并未對Qualcomm造成顯著影響,因此,三家通訊芯片大廠后續(xù)競爭的表 現(xiàn)或本次購并案的影響力道如何,仍得端看英特爾如何在購并Lantiq后,將該公司的產品與技術能量有效加以整合,達到一加一大于二之綜效。

  英特爾整并磨合期 臺灣網通產業(yè)靜觀其變

  英 特爾接連針對網通芯片廠商采取購并策略,彰顯出該公司在Cable Modem市場的成功發(fā)展,可望在購并Lantiq后,產品線延伸至電信領域的DSL、光纖、LTE、智能聯(lián)網等技術層面,并趁此擴充其在Home Gateway的發(fā)展能量,讓英特爾更有足夠的優(yōu)勢,大力推動該公司對于下世代智能聯(lián)網發(fā)展的規(guī)畫藍圖。

  另一方面,英特爾主導開放互連聯(lián)盟(Open Interconnect Consortium, OIC)與包括聯(lián)發(fā)科、Dell、Samsung、Atmel、Wind River等大廠合作進行開放原始碼實施方案,欲合作訂定智能聯(lián)網統(tǒng)一標準;而Qualcomm則一手主持AllSeen聯(lián)盟的AllJoyn平臺發(fā)展, 并在本屆消費性電子展(CES)展會大放異彩。英特爾與Qualcomm分別作為OIC與AllSeen兩大智能聯(lián)網聯(lián)盟領頭業(yè)者,前者正透過芯片商的購 并為后續(xù)與重要電信業(yè)者鋪出可能的合作道路,對于上、中、下游各領域通訊廠商合縱連橫,從接取網絡擴張勢力到IoT發(fā)展也有正面幫助。

  臺灣網通產業(yè)在這次購并事件中,對本土的DSL與光纖芯片業(yè)者所造成影響仍待觀察,畢竟本土DSL芯片業(yè)者主打方向多為中低階產品的新興市場,近年歐美電信 市場大力建設的VDSL2或Vectoring網絡所采用之芯片解決方案則以Broadcom或Lantiq為主。因此,此次購并事件在2015年期間應 該不會有顯著變化,畢竟電信業(yè)者的采購與預算編列、標案程序、規(guī)格制訂大多都在2014年下旬已陸續(xù)確認。在英特爾完成對Lantiq整并的三個月后,還 需至少半年逐步整合彼此的產品線與技術,故對于電信局/終端芯片與設備市場的影響,以及是否有助英特爾打入更多電信業(yè)者新興IoT供應鏈,于2016年第 一季之后將更為明朗。



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關鍵詞: Intel 無線寬帶

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