晶圓代工成長(zhǎng) 強(qiáng)過整體半導(dǎo)體

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈通常可分為IC設(shè)計(jì)、IC制造、IC封裝、IC測(cè)試4大部份，投資額最大的非IC制造莫屬，尤其是先進(jìn)制程的晶圓生產(chǎn)設(shè)備的投資金額驚人，IC制造先進(jìn)晶圓廠已成為少數(shù)有錢的公司方能投資興建的高門檻產(chǎn)業(yè)。

　　估晶圓代工產(chǎn)值年增15%

　　即使是成熟制程，晶圓廠的投資也是以數(shù)億美金起跳，許多中小型IC設(shè)計(jì)公司無法自己興建晶圓廠，不僅是建廠投資金額龐大，而且自己的產(chǎn)品也無法填滿產(chǎn)能，加上晶圓廠的管理及制程研發(fā)，再再需要各種專業(yè)人才，這使晶圓代工(Foundry)產(chǎn)業(yè)應(yīng)運(yùn)而生，成為IC制造業(yè)中的重要一環(huán)。

　　以服務(wù)IC設(shè)計(jì)公司及自有晶圓廠的整合元件制造商(Integrated Device Manufacturer，IDM)委外生產(chǎn)為主業(yè)的晶圓代工已成龐大產(chǎn)業(yè)，2014年全球晶圓代工產(chǎn)值471億美元，較2013年的409億美元成長(zhǎng)15.2%。2014年全球純晶圓代工產(chǎn)值為423億美元，較2013年的361億美元成長(zhǎng)17.2%，與整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2014年9.3%的年成長(zhǎng)率比較，晶圓代工成長(zhǎng)力度高。

　　預(yù)估今年整體晶圓代工的產(chǎn)值可達(dá)542億美元，較2014年成長(zhǎng)15.1%，純晶圓代工的年成長(zhǎng)率可望較整體晶圓代工高，晶圓代工市場(chǎng)前景持續(xù)看好。

　　臺(tái)積電是晶圓代工的領(lǐng)導(dǎo)廠，長(zhǎng)久來高居晶圓代工市占率第1，2014年?duì)I業(yè)額250億美元(7628億元臺(tái)幣)，市占率53.1%，臺(tái)積電在晶圓代工的龍頭地位很難動(dòng)搖。

　　未來年增率維持2位數(shù)

　　聯(lián)電2014年?duì)I業(yè)額為45.9億美元，居全球第2，市占率為9.7%，格羅方德(Globalfoundries)營(yíng)業(yè)額為43.7億美元，居全球第3，值得注意的是聯(lián)電及格羅方德營(yíng)業(yè)額相近，前年聯(lián)電輸給格羅方德，去年聯(lián)電板回一城重返老2的地位。

　　晶圓代工市場(chǎng)有季節(jié)性的變動(dòng)的規(guī)律，主要是與電子產(chǎn)品推出的時(shí)程關(guān)聯(lián)的原故。為了因應(yīng)年底的銷售旺季，電子公司通常會(huì)在第2季開始積極備貨生產(chǎn)，由于IC制程長(zhǎng)達(dá)3個(gè)月(含封裝測(cè)試)，因此第2及第3季為晶圓代工的旺季，第4季開始下滑，次年第1季通常是晶圓代工市場(chǎng)的最低點(diǎn)。

　　2014年晶圓代工市場(chǎng)第4季仍相當(dāng)暢旺，沒有以前季節(jié)性放緩的慣性，主要的原因是蘋果公司供應(yīng)鏈需求旺盛，進(jìn)而帶動(dòng)晶圓代工的需求。

　　展望未來晶圓代工市場(chǎng)仍舊能夠維持2位數(shù)的年成長(zhǎng)率，預(yù)估到2017年整體晶圓代工產(chǎn)值可達(dá)750億美元。全球前2大半導(dǎo)體公司英特爾及三星皆積極布局晶圓代工市場(chǎng)，尤其是三星今年動(dòng)作頻頻，除了搶回蘋果公司訂單外，高通(Qualcomm)及輝達(dá)(nVIDIA)皆可能下單給三星，臺(tái)積電將承受更多的壓力。