LEON處理器的開發(fā)應(yīng)用技術(shù)文獻(xiàn)及案例匯總
LEON是一款32位RISC處理器,支持SPARC V8指令集,由歐洲航天總局旗下的Gaisler Research開發(fā)、維護(hù),目的是擺脫歐空局對美國航天級處理器的依賴。LEON的主要產(chǎn)品線包括Leon2、Leon3、Leon4。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/273882.htmLEON3開源軟核處理器動態(tài)圖像邊緣檢測SoC設(shè)計(jì)
本文采用局部熵邊緣檢測算法,將圖像采集,邊緣檢測和圖像顯示三個(gè)部分封裝設(shè)計(jì)為IP(Intellectual Property)核,通過AMBA APB總線嵌入到LEON3的經(jīng)典SoC架構(gòu)中。實(shí)現(xiàn)了多路數(shù)據(jù)并行處理和DSP模塊加速處理,配合CPU軟核的協(xié)調(diào)參數(shù)配置功能,可以充分發(fā)揮硬件設(shè)計(jì)的高速性和靈活性。
基于LEON2的SOC原型開發(fā)平臺設(shè)計(jì)
本文就介紹了LEON2微處理器核,快速的建立起一個(gè)SOC的平臺的原型對于驗(yàn)證系統(tǒng)性能與加快軟件開發(fā)都是相當(dāng)重要的。本文還詳細(xì)闡述了如何在Altera的FPGA開發(fā)板上建立基于LEON2微處理器的SOC原型平臺。
Leon2處理器IP核的結(jié)構(gòu)、技術(shù)特點(diǎn)及其軟硬件開發(fā)過程
本文將從Leon2的結(jié)構(gòu)、技術(shù)特點(diǎn)、軟硬件的開發(fā)過程和應(yīng)用實(shí)例等四個(gè)方面進(jìn)行介紹。在技術(shù)特點(diǎn)中,主要介紹了它所遵循的SPARCV8規(guī)范、采用的AMBH2.0內(nèi)部系統(tǒng)總線協(xié)議、容錯(cuò)設(shè)計(jì)方法和VHDL編程風(fēng)格等。
Leon3軟核的FPGA SelectMap接口配置設(shè)計(jì)
本文結(jié)合具體應(yīng)用需求,介紹了利用嵌入式CPU Leon3軟核處理器對Virtex系列FPGA的配置進(jìn)行控制的方法。此系統(tǒng)能夠?qū)崿F(xiàn)FPGA配置數(shù)據(jù)的重構(gòu),并且減少了外圍CPU和CPLD器件的使用,具有很好的應(yīng)用價(jià)值。
基于LEON3處理器和Speed協(xié)處理器的復(fù)雜SoC設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)
本文就是介紹一款松耦合式可編程專用復(fù)雜SoC設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn),選用LEON3處理器作為MCU,Speed處理器作為Coprocessor。
為了使Leon2得到國內(nèi)業(yè)界的了解和進(jìn)一步的應(yīng)用,本文將從Leon2的結(jié)構(gòu)、技術(shù)特點(diǎn)、軟硬件的開發(fā)過程和應(yīng)用實(shí)例等四個(gè)方面進(jìn)行介紹。在技術(shù)特點(diǎn)中,主要介紹了它所遵循的SPARCV8規(guī)范、采用的AMBH2.0內(nèi)部系統(tǒng)總線協(xié)議、容錯(cuò)設(shè)計(jì)方法和VHDL編程風(fēng)格等。
LEON2應(yīng)用于數(shù)字機(jī)頂盒CPU的FPGA仿真
為了使LEON2軟核能更快更好地應(yīng)用于數(shù)字機(jī)頂盒,選擇先在FPGA開發(fā)板上建立基于LEON2處理器的一個(gè)原型,通過這個(gè)原型對硬件性能進(jìn)行仿真,并且還可以在線修改程序,這樣就很容易驗(yàn)證系統(tǒng)的性能,加速軟件開發(fā)調(diào)試流程。
本文通過將片上系統(tǒng)映射到FPGA,這樣可以在接近運(yùn)行速度的前提下,驗(yàn)證硬件和軟件。這樣不僅為軟件部分能盡早地進(jìn)行開發(fā)與調(diào)試工作提供了原型,同時(shí)也可以在實(shí)際運(yùn)行中發(fā)現(xiàn)一些在系統(tǒng)設(shè)計(jì)中沒有注意的地方。最終可以縮短設(shè)計(jì)周期,同時(shí)為ASIC設(shè)計(jì)一次成功提供了更大的把握。
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