小米Note頂配版拆機詳細圖解 作者： 時間：2015-05-24 來源：網(wǎng)絡(luò) 加入技術(shù)交流群 掃碼加入和技術(shù)大咖面對面交流海量資料庫查詢 收藏 <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=88&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a635e61e' border='0' alt='' /></a> <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=87&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a576c0a2' border='0' alt='' /></a> 本文引用地址：http://m.butianyuan.cn/article/274622.htm 石墨散熱片內(nèi)部 處理器上涂抹的導熱硅脂 把硅脂清理以后，可以看到三星的內(nèi)存芯片，型號是K3RG2G2，它是高速LPDDR4內(nèi)存，容量4G。在內(nèi)存芯片下方則是高通的驍龍810，它們是封裝在一起的。 高通的PMI8994電源控制IC 可以看出，小米Note頂配版使用了雙電源控制IC，還有一顆是PM8996。 上一頁 1 2 3 下一頁
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