高通芯片過熱 臺積營運(yùn)有壓

　　外電報(bào)導(dǎo)，全球手機(jī)晶片龍頭高通旗下高階晶片驍龍810過熱問題未解，不僅采用的日商索尼(Sony)坦言有過熱情況，小米的旗艦新機(jī)也傳出可能展延上市時間。

　　高通主要在臺積電(2330)投片，是臺積電重要客戶。臺積電先前已坦承，主力客戶投片量下滑，將沖擊本季營運(yùn)，當(dāng)時市場便點(diǎn)名該大客戶為高通。

　　隨高通晶片過熱問題延續(xù)，市場憂心恐沖擊后續(xù)銷售，對臺積電等供應(yīng)鏈的進(jìn)一步影響值得觀察。臺積電股價(jià)昨天終止連日反彈，下跌1.5元、收143元，外資昨天再度賣超9,300余張，已連續(xù)12個交易日大賣。

　　若以晶片供應(yīng)商的角度來看，法人認(rèn)為，采用臺積電20奈米生產(chǎn)的高通驍龍810的問題持續(xù)存在，可能會被迫加速在三星以14奈米生產(chǎn)的驍龍820晶片時程，進(jìn)而影響在臺積電的投片情況。

　　高通去年底主打的中階和高階晶片驍龍615和驍龍810均傳出過熱和高功耗問題，其中，前者有聯(lián)發(fā)科的“MT6752”可以替代，問題不大，但后者為各家手機(jī)品牌廠旗艦機(jī)種的主力，在無可取代的情況下，手機(jī)廠大多采用軟體方式解決，好讓今年上半年主推的旗艦機(jī)種得以上市。

　　不過，日本媒體報(bào)導(dǎo)指出，搭載高通驍龍810處理器的Sony 新一代旗艦機(jī)種Xperia Z4(國際版稱為Z3+)，開賣前就傳出在運(yùn)行某些應(yīng)用程式時會發(fā)生過熱。

　　日本電信龍頭NTT DoCoMo接張貼告示單，指出Sony Z4、夏普及富士通等三款搭載驍龍810處理器的智慧機(jī)產(chǎn)品易過熱，可能導(dǎo)致自動關(guān)機(jī)、無法正常啟動或遺失資料，提醒消費(fèi)者注意。