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實例解析:如何實現(xiàn)電源智能化

作者: 時間:2015-06-04 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

  智能控制的電源

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/275209.htm

  世界上有許多供電應(yīng)用,其中大部分只需要一個干凈的電流源或電壓源即可完成工作。在這些應(yīng)用中,越來越多的應(yīng)用需要通過某種智能算法來調(diào)整電壓或電流以改善性能、降低功耗或者實現(xiàn)某種新功能,從而使產(chǎn)品在市場上更具競爭力。其中一些應(yīng)用包括:

  1)用于太陽能系統(tǒng)或能量采集的最大功率點追蹤。

  2)電池充電,尤其是一些較為奇特的化學物質(zhì)。

  3)具有調(diào)光或日光采集功能的LED照明。

  4)通過備用電源系統(tǒng)實現(xiàn)容錯。

  在每種應(yīng)用中,都會添加單片機來執(zhí)行某種程度的智能算法以便更有效地管理功率。其他功率系統(tǒng)只需要與人或其他系統(tǒng)交互的智能。這些系統(tǒng)包括PC主板上的SMbus功率元件,汽車內(nèi)基于LIN接口的照明系統(tǒng)或大型建筑中的以太網(wǎng)管理電源板。只需向現(xiàn)有產(chǎn)品添加通信功能,即可將產(chǎn)品的實用性和價值提高幾個等級或?qū)哟巍?/p>

  傳統(tǒng)智能電源

  很多智能電源系統(tǒng)采用“蠻力”方法,即僅僅向現(xiàn)有電源系統(tǒng)添加一個MCU.這樣做的風險很低,因為現(xiàn)有系統(tǒng)能完成任務(wù)且已被充分理解。新的部分僅僅是智能。在這一過程中,通常要為電壓、電流、溫度和其他參數(shù)(如現(xiàn)有電源的占空比或頻率)添加傳感電路。此外,可能還需要連接其他電路來控制現(xiàn)有電源的功能,如使能和電壓設(shè)定值。很多SMPS ASIC已通過I/O引腳或I2C?連接實現(xiàn)了必要的控制輸入。而且有很多通用MCU(如PIC16F1939)可與這些ASIC交互并提供可改善電源功能的接口、命令和控制。

  連接電源并通過驗證后,便可利用標準開發(fā)工具(如MPLAB X IDE和PICkit 3)快速開發(fā)附加功能。通常,這種方法不需要軟件開發(fā)團隊完全精通SMPS設(shè)計的難點,因為SMPS團隊會單獨驗證系統(tǒng)的這一部分。

  數(shù)字電源

  為了節(jié)省成本,開發(fā)人員對完全集成SMPS和MCU有著強烈的意愿。一種非常有效的方法是使用具有快速采樣ADC的高性能MCU.這類器件能夠?qū)崿F(xiàn)由軟件控制的全數(shù)字反饋系統(tǒng)。如果性能足夠高,則可在軟件中實現(xiàn)極其復(fù)雜的反饋算法,這樣硬件上就變得非常簡單。這種方法極具吸引力,但有幾點需要考慮。

  1)當故障排除中必須包含ADC和算法時,傳統(tǒng)的切斷/跳轉(zhuǎn)調(diào)試方法不再那么有效。

  2)軟件團隊必須理解SMPS補償?shù)男阅芎蛿?shù)學要求。有時一些非常微小的代碼變化都會對穩(wěn)定性造成顯著影響。

  3)控制器的電源要求隨著MIPS的增加而提高,因此計算量大的算法將影響系統(tǒng)效率。

  如果這些限制在系統(tǒng)中不成問題,那么便可利用軟件實現(xiàn)一些相當神奇的事情。

  混合智能電源

  “蠻力”方法和全數(shù)字方法之間存在一種混合方法。這種方法將具有必需的模擬反饋外設(shè)的混合信號控制器與必需的MCU功能組合在單個集成電路中。其中一種代表性的器件就是PIC16F753.PIC16F753將運算放大器(運放)、斜率補償器、DAC、比較器和脈寬調(diào)制(PWM)控制器集成在單個14引腳的單片機中。其中每個外設(shè)都可編程,并且它們可以各種方式組合來創(chuàng)建大量電流模式電源。由于這些外設(shè)可在軟件中配置,因此可以動態(tài)地更改配置來適應(yīng)各種電源狀況。例如,當玩具待機時,比較恰當?shù)淖龇ㄊ峭ㄟ^簡單的固件前饋調(diào)節(jié)器將玩具中的電源作為滯后控制器來操作。當玩具激活時,可快速將電源重新配置為不同工作頻率下的連續(xù)電流模式,準備執(zhí)行動作。由于整個電源在MCU的外設(shè)內(nèi)部進行控制,因此所有需要的傳感電路均為SMPS的一部分,而非在設(shè)計生命周期的后期添加。這樣便有可能簡化設(shè)計并減少元件數(shù)量。固件也能從電源行為的額外可視性中受益且無需增加新元件。電源的設(shè)計過程與傳統(tǒng)方法幾乎相同。步驟如下:

  1)確定電源拓撲

  2)創(chuàng)建電源并計算元件值

  3)配置內(nèi)部外設(shè)(20行代碼)

  4)驗證性能并調(diào)整補償網(wǎng)絡(luò)。

  5)編寫通信和智能接口代碼。

  第5步不需要了解詳細的電源知識便可完成,因為外設(shè)配置將由電源工程團隊設(shè)置并驗證。

  設(shè)計過程

  ●確定電源拓撲

  ●創(chuàng)建模型并計算元件值

  ●配置電源的單片機外設(shè)

  ●調(diào)整模擬反饋環(huán)

  ●編寫通信和智能代碼

  通用配置

  大多數(shù)使用PIC16F753創(chuàng)建的電源基于通用SMPS配置做出了少許更改。此配置如下所示。

  


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