PrimePACK結(jié)合最新 IGBT5和.XT模塊工藝延長產(chǎn)品壽命，提高功率密度

　　英飛凌科技股份公司近日推出發(fā)揮英飛凌新一代IGBT優(yōu)勢的最新一代PrimePACK™功率模塊。IGBT5和創(chuàng)新的.XT技術(shù)結(jié)合，是IGBT芯片和模塊技術(shù)發(fā)展的一個重要里程碑。IGBT5降低靜態(tài)和動態(tài)功率損耗，提高功率密度，而.XT模塊工藝技術(shù)可通過增強熱管理和功率循環(huán)周次延長產(chǎn)品壽命。因此，全新推出的PrimePACK™模塊成為了風電、光伏和工業(yè)傳動等應用大部分高功率逆變器的最佳選擇。

　　新推出的PrimePACK™功率模塊采用英飛凌最新推出的IGBT5芯片，其最高工作結(jié)溫(Tvjop)提高了25K，可達到175°C。與前代產(chǎn)品相比，IGBT5芯片具備更出色的軟開關(guān)性能，總功率損耗更低。這可提高采用1200V和1700V功率模塊系統(tǒng)的功率密度。結(jié)果，在保持PrimePACK™安裝尺寸不變的情況下，系統(tǒng)的輸出電流最多可提高25%。

　　英飛凌.XT模塊工藝進一步提高了成熟的PrimePACK™的性能，使其能夠滿足客戶當今和未來對產(chǎn)品壽命的需求。之所以如此是因為英飛凌采用了IGBT芯片和二極管燒結(jié)工藝，同時采用銅鍵合線替代鋁鍵合線改善系統(tǒng)鍵合性能。由于PrimePACK™模塊的壽命延長了十倍，系統(tǒng)可用性得以提高，能夠讓目標系統(tǒng)應用大受裨益。

　　英飛凌在PrimePACK™模塊中采用IGBT5和.XT技術(shù)，得以讓系統(tǒng)設(shè)計者獲得更大的自由度。利用搭載IGBT5的全新PrimePACK™，設(shè)計人員可以將應用系統(tǒng)的輸出功率提高25%，或者在保持輸出電流不變的情況下，讓產(chǎn)品的壽命延長十倍。在保持輸出功率不變的情況下，冷卻設(shè)計的要求可以大大降低，此外，它還可以擁有更強大的系統(tǒng)過載能力。設(shè)計人員可以在提高輸出功率或延長產(chǎn)品壽命中選擇。由于設(shè)計靈活性大大提高，設(shè)計人員可以針對大多數(shù)系統(tǒng)應用選擇最佳方案。

　　面向大電流模塊的全新PrimePACK™ 3+的外殼增加了一個交流輸出端子和母線，可提高模塊的載流能力，同時通過附加控制端子可以實現(xiàn)下部IGBT集電極的低電感連接。

　　供貨情況

　　英飛凌新一代PrimePACK™模塊現(xiàn)已推出，電壓分別為1200V/1200A (FF1200R12IE5)和1700V/1800A(FF1800R17IP5)的首發(fā)型號。該產(chǎn)品組合還將得到進一步擴充，未來還將推出電壓為1200V/1500A、1200V/1800A、 1700V/1200A和1700V/1500A的型號。關(guān)于PrimePACK™功率模塊的更多信息，請訪問www.infineon.com/PrimePACK 。