PCB設計技巧技術文獻集錦，包括布線、EMI、后期檢查等

　　PCB( Printed Circuit Board)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。

　　淺談PCB電磁場求解方法及仿真軟件

　　本文旨在工程描述一些電磁場求解器基本概念和市場主流PCB仿真EDA軟件，更為深入的學習可以參考計算電磁學相關資料。

　　PCB設計中的高頻電路布線技巧

　　PCB板層數(shù)越高，制造工藝越復雜，單位成本也就越高，這就要求在進行PCB Layout時，除了選擇合適的層數(shù)的PCB板，還需要進行合理的元器件布局規(guī)劃，并采用正確的布線規(guī)則來完成設計。

　　PCB設計后期檢查的幾大要素

　　當一塊PCB完成了布局布線之后，很重要的一個步驟就是后期檢查。PCB的檢查有很多個細節(jié)的要素，本人列舉了一些自認為最基本的并且最容易出錯的要素，作為后期檢查。

　　對設計PCB時的抗靜電放電方法簡單介紹

　　通過調(diào)整PCB布局布線，能夠很好地防范ESD.盡可能使用多層PCB，相對于雙面PCB而言，地平面和電源平面，以及排列緊密的信號線-地線間距能夠減小共模阻抗和感性耦合，使之達到雙面PCB的1/10到1/100.對于頂層和底層表面都有元器件、具有很短連接線。

　　射頻/微波PCB的信號注入"法門"

　　本文通過對不同信號注入設置的了解，以及對一些射頻微波信號注入方 法的優(yōu)化案例的回顧，性能可以得到提升。

　　PCB設計：如何減少錯誤并提高效率

　　電路板設計是一項關鍵而又耗時的任務，出現(xiàn)任何問題都需要工程師逐個網(wǎng)絡逐個元件地檢查整個設計?？梢哉f電路板設計要求的細心程度不亞于芯片設計。

　　如何選擇高頻器件功分器和耦合器的PCB材料

　　當設計和加工功分器/合路器/耦合器時，理解PCB材料的性能如何影 響這些器件最終的性能是很有幫助的，例如：能夠幫助對選定板材的一系列不同性能指標做出限制，包括頻率范圍，工作帶寬，功率容量。

　　高頻PCB布線的設計與技巧

　　PCB又被稱為印刷電路板(Printed Circuit Board)，它可以實現(xiàn)電子元器件間的線路連接和功能實現(xiàn)，也是電源電路設計中重要的組成部分。今天就將以本文來介紹在PCB設計中的高頻電路布線技巧。

　　將PCB原理圖傳遞到版圖設計的六大技巧

　　PCB最佳設計方法：將PCB原理圖傳遞給版圖(layout)設計時需要考慮的六件事。本文中提到的所有例子都是用Multisim設計環(huán)境開發(fā)的，不過在使用不同的EDA工具時相同的概念同樣適用。

　　PCB布局的巧妙技巧及工藝缺陷處理

　　隨著PCB尺寸要求越來越小，器件密度要求越來越高，PCB設計的難度也越來越大。如何實現(xiàn)PCB高的布通率以及縮短設計時間，在這筆者談談對PCB規(guī)劃、布局和布線的設計技巧。

　　PCB特性影響電源分配網(wǎng)絡(PDN)性能

　　由于沒有阻抗路徑是完全平坦的，所以我們需要做一些設計調(diào)整。本文旨在幫助你做出一些對系統(tǒng)性能影響最小的折衷。

　　如何解決多層PCB設計時的EMI

　　解決EMI問題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設計等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設計技巧。

　　電池充電器電路PCB設計

　　Protel是Altium公司推出的電路輔助設計系統(tǒng)，它是第一個將所有的設計工具集成于一身的板卡級設計系統(tǒng)，包括了原理圖設計、PCB設計、電路仿真、PLD設計等。它最早的版本是TANGO軟件包，后來發(fā)展為Protel for DOS版、Protel for Windows版、Protel 98版、Protel 99 SE版、Protel DXP版及Protel 2004版。隨著版本的不斷升級，它的功能越來越強大。

　　PCB中防止共阻抗干擾的地線設計

　　通過對共阻抗干擾形式的分析，詳細介紹一點接地在電子電路中，特別是在高頻電路中對共阻抗干擾的抑制作用，以及采用一點接地防止共阻抗應注意的問題。同時對PCB板內(nèi)地線布局的主要形式和要求進行了簡要闡述。

　　基于PROTEL的高速PCB設計

　　探討使用PROTEL設計軟件實現(xiàn)高速電路印制電路板設計的過程中，需要注意的一些布局與布線方面的相關原則問題，提供一些實用的、經(jīng)過驗證的高速電路布局、布線技術，提高了高速電路板設計的可靠性與有效性。

　　信號在PCB走線中傳輸時延

　　本文基于仿真分析DK，串擾，過孔，蛇形繞線等因素對信號時延的影響。

　　集成無源元件對PCB技術發(fā)展的影響

　　文章主要介紹了集成無源元件技術的發(fā)展情況，以及采用IPD薄膜技術實現(xiàn)電容。電阻和電感的加工，并探討了IPD對PCB技術發(fā)展的影響。

　　PCB三種特殊布線分享及檢查方法詳解

　　本文會從PCB設計中的各種特性來教你如何完成PCB布線后的檢查工作，做好最后的把關工作!

　　濕式制程與PCB表面處理

　　濕式制程與PCB表面處理全面介紹。

　　幾款主流pcb軟件比較

　　幾款主流pcb軟件比較。