美高森美和Sibridge Technologies共同開發(fā)用于SmartFusion2和IGLOO2 FPGA器件的高速協(xié)議IP產(chǎn)品組合

　　致力于在電源、安全、可靠和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation) 和擁有ASIC/SoC設(shè)計、驗(yàn)證和嵌入式解決方案專有技術(shù)的領(lǐng)先設(shè)計和驗(yàn)證IP供應(yīng)商Sibridge Technologies宣布推出一系列瞄準(zhǔn)美高森美SmartFusion®2 SoC FPGA和 IGLOO®2 FPGA器件的高速IP內(nèi)核。

　　通過增添了Sibridge Technologies成為認(rèn)可的CompanionCore供應(yīng)商，這項(xiàng)舉措擴(kuò)展了美高森美與其先前的合作。CompanionCore 計劃提供精選的廣泛可綜合IP內(nèi)核，這些內(nèi)核均直接由美高森美合作伙伴授權(quán)許可、支持和維護(hù)。

　　美高森美FPGA/SoC高級營銷總監(jiān)Shakeel Peera表示：“通過與Sibridge Technologies合作，我們獲取了全面的設(shè)計IP、驗(yàn)證IP和定制解決方案產(chǎn)品組合。通過高成本效益的快速方法，Sibridge Technologies在設(shè)計中提供和綜合IP內(nèi)核，以及驗(yàn)證多個實(shí)例，讓我們的客戶順利開發(fā)高速接口設(shè)計。”

　　美高森美先前與Sibridge Technologies進(jìn)行合作，利用其三種速度的以太網(wǎng)媒體接入控制器(MAC)、USB2.0 OTG控制器以及PCI Express IP和驗(yàn)證IP套件，用于美高森美非常成功的SmartFusion2 和IGLOO2 FPGA系列。作為美高森美CompanionCore計劃的一部分，Sibridge Technologies現(xiàn)在正進(jìn)行研發(fā)，為美高森美FPGA器件增加USB3.0主機(jī)和設(shè)備控制器、萬兆以太網(wǎng)MAC、SATA Gen 1/2主機(jī)和設(shè)備控制器、CAN2.0網(wǎng)絡(luò)控制器及eMMC主機(jī)控制器支持。

　　Sibridge Technologies首席執(zhí)行官Rajesh Shah表示：“美高森美多年來一直是我們的戰(zhàn)略合作客戶，我們的團(tuán)隊(duì)已經(jīng)優(yōu)化了多個用于美高森美器件的內(nèi)核，簡化了設(shè)計過程，縮短了上市時間，并且降低了設(shè)計成本和風(fēng)險。”

　　Sibridge Technologies在ASIC/FPGA和嵌入式應(yīng)用領(lǐng)域提供基于價值的服務(wù)和解決方案，在半導(dǎo)體和產(chǎn)品開發(fā)領(lǐng)域擁有50多位客戶。美高森美先前把Sibridge Technologies的IP產(chǎn)品組合用于客戶合作，現(xiàn)在，美高森美網(wǎng)站上列出的這些內(nèi)核產(chǎn)品均是經(jīng)過驗(yàn)證和預(yù)先構(gòu)建的IP內(nèi)核，經(jīng)優(yōu)化用于美高森美的器件和工具中。要了解更多信息，請?jiān)L問公司網(wǎng)頁http://www.microsemi.com/products/fpga-soc/design-resources/partners/sibridge-technologies。