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風(fēng)雨欲來,CMOS圖像傳感器產(chǎn)業(yè)變局已現(xiàn)

作者: 時間:2015-07-02 來源:新電子 收藏

  影像感測器(CIS)市場近年因智慧型手機大幅成長,未來則可望在汽車、醫(yī)療和安控等嵌入式應(yīng)用推助下持續(xù)向上攀升,預(yù)期2014~2020年復(fù)合年均成長率將高達10.6%??春么艘簧虣C,中小型CIS晶片商正競相展開技術(shù)布局,期進一步擴大市場占有率。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/276705.htm

  影像感測器( Image Sensor, CIS)市場即將風(fēng)云變色,眾家廠商為卡位新商機,可謂八仙過海、各顯神通。Yole Developpement指出,智慧型手機雖占現(xiàn)今CIS市場應(yīng)用大宗,但汽車、醫(yī)療和安全監(jiān)控等新興應(yīng)用需求已開始涌現(xiàn),可望驅(qū)動未來CIS市場持續(xù)成長,預(yù)估2020年市場營收將達162億美元。

  看好CIS后勢成長潛力,CIS大廠已奮力投資設(shè)計與制造,以壯大市場地位,而新廠商亦爭相卡位。

  此外,特斯拉(Tesla)、日產(chǎn)(Nissan)與福特(Ford)等汽車制造商也已投入車用CIS布局,未來車用CIS市場將是大商機,Yole Developpement預(yù)估,2020年車用CIS營收可達8億美元,因此不少CIS廠商已摩拳擦掌積極搶進。

  事實上,部分CIS應(yīng)用市場面臨衰退,譬如功能型手機相機和數(shù)位相機,已漸被智慧型手機相機取代,導(dǎo)致近年CIS產(chǎn)業(yè)購并事件頻傳,2014年有安森美(ON Semiconductor)并Aptina,而日前則有中資集團并豪威(OmniVision)。

  CIS市場三分天下 索尼穩(wěn)居龍頭寶座

  2014年全球CMOS影像感測器總營收約達88億5,000萬美元;其中,索尼(Sony)以27%的占比蟬聯(lián)第一,與第二名三星(Samsung)的市占差距由2012年的3%拉大至8%;而豪威則以17%暫居第三。

  工研院IEK零組件研究部分析師謝孟玹指出,CIS市場由索尼、三星及豪威三分天下,呈現(xiàn)大者恒大的局面。由上可知在CIS市場中,索尼獨占鰲頭,遙遙領(lǐng)先其他選手,而三星、豪威緊追在后,新廠商如格科微(Galaxycore)、賽麗康(Siliconfile)則是后起之秀。

  工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)零組件研究部分析師謝孟玹(圖2)觀察,目前CIS市場呈現(xiàn)三分天下的局面。索尼因為集技術(shù)、產(chǎn)品和市場優(yōu)勢于一身,加上其CIS不僅供應(yīng)蘋果(Apple)高階手機,亦供應(yīng)華為、聯(lián)想和中興的高階手機,因而2014年CIS市占率成長至27%;三星的CIS可供Galaxy系列手機使用,加上三星在制程和設(shè)計技術(shù)成熟,促使其在市占率拿下亞軍。

  排名第三的豪威,其被購并前已布局中國市場,今年初由清芯華創(chuàng)投資管理有限公司、中信資本、金石投資組成的中資集團以19億美元收購。豪威被中資集團購并后,可望受惠中國扶植半導(dǎo)體的政策,有機會和三星廝殺第二名寶座。

  值得一提的是,豪威過去是臺積電轉(zhuǎn)投資之采鈺和精材公司的CIS客戶,因此當(dāng)豪威被中資集團購并后,外界揣測臺灣CIS廠商和臺積電在CIS方面將受沖擊。謝孟玹則認為,豪威仍有可能將中高階產(chǎn)品委托臺積電制作,同時臺積電可藉爭取其他CIS廠商訂單,維持自身優(yōu)勢。

  面對索尼、三星、豪威三足鼎立的市場局面,其他中小型CIS廠商又該如何在競爭激烈的市場中尋得立足之地?對此,謝孟玹以2014年安森美并購Aptina舉例,Aptina不像索尼、三星,擁有完整技術(shù)產(chǎn)業(yè)鏈,亦未具可穩(wěn)定供應(yīng)的下游終端產(chǎn)品,也不像豪威有資金和政策支持,但Aptina與安森美合并后,不僅可擴大規(guī)模,亦可轉(zhuǎn)攻車用CIS市場。

  雖然Aptina在2014年市占率下滑8%,但因車用產(chǎn)品設(shè)計導(dǎo)入周期長,謝孟玹認為,這是Aptina布局車用市場的過渡期,隨著CIS在汽車應(yīng)用漸增,Aptina若積極布局車用市場,其未來表現(xiàn)仍受期待。

  中小型CIS廠另辟獲利模式

  除了上述購并一途,其他CIS廠商亦可藉由和其他廠商合作,整合CIS制造產(chǎn)業(yè)鏈,為產(chǎn)品加分。譬如佳能(Canon)跟尼康(Nikon),因應(yīng)數(shù)位相機市場日趨下滑,便利用整合元件制造商(IDM)模式重奪優(yōu)勢;其他相似例子還有Panasonic和以色列晶圓代工廠TowerJazz聯(lián)手,助益Panasonic研究高階產(chǎn)品;而SK海力士(SK Hynix)則藉收購賽麗康,搖身一變?yōu)檎显圃焐?,有助發(fā)展CIS。

  然而,也有部分CIS廠商為提升制程能力或節(jié)省成本,改采輕晶圓廠(Fab-lite)/無晶圓廠半導(dǎo)體(Fabless)模式來開發(fā)產(chǎn)品,舉例而言,意法半導(dǎo)體(ST)正將CIS分包給聯(lián)電;其他高階產(chǎn)品廠商像Dalsa、e2v、CMOSIS和Forza亦將產(chǎn)品分包給TowerJazz;而豪威、Galaxycore、立耀電子則采無晶圓廠模式,透過與臺積電等專業(yè)晶圓代工廠合作。

  3D BSI技術(shù)嶄露頭角

  面對全球CIS廠商大者恒大的情況,其他中小型廠商除了經(jīng)由購并或分包產(chǎn)品等策略外,亦積極藉由建立獨特的技術(shù)和市場定位,開創(chuàng)新的發(fā)展空間。 謝孟玹觀察,臺灣CIS廠商如原相、恒景、聯(lián)詠、晶相等廠商,已朝行車記錄器、虛擬實境、無人機、機器人、光學(xué)、監(jiān)控和居家等其他應(yīng)用領(lǐng)域擴展,期以多元客制化來因應(yīng)CIS市場變化。

  另一方面,CIS廠商亦可藉由提升產(chǎn)品性能,來因應(yīng)市場環(huán)境的波濤洶涌。謝孟玹表示,增進CIS性能可從解析度、畫素尺寸和功耗三方面著力,目前畫素尺寸多為1.4微米-1.1微米,未來將朝向1.0-0.9微米,使解析度可達1,300-2,000萬畫素。

  但解析度與畫素尺寸/功耗往往是一體兩面,換句話說,當(dāng)解析度變高時,將導(dǎo)致畫素尺寸變大、功耗升高,為改善上述問題,現(xiàn)階段CIS技術(shù)逐漸從背照式感光元件(BSI)轉(zhuǎn)向3D BSI,以兼顧解析度高、尺寸小和低功耗。

  謝孟玹補充,現(xiàn)在已有研究Hybrid 3D BSI技術(shù),希望省略3D BSI的矽穿孔(TSV)過程,進而可更降低成本。

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