賽靈思：ARM崛起和后Altera時代如何“生存”？

　　英特爾和Altera傳出收購消息以后，分分合合好幾次。導(dǎo)致我買的股票上漲了5美元，我獎勵自己吃了一頓麥當(dāng)勞，但是這些消息對于被收購前的Altera可能更有價值。

　　2008年1月16日，我在一次發(fā)布會上和英特爾的戰(zhàn)略市場人員討論過嵌入式市場。這更像是一場盤問，英特爾提出了一些開放性問題，如發(fā)展趨勢、競爭格局，但是沒有談到收購，因為英特爾當(dāng)時不對自己的信息做分享。我不經(jīng)意提到了“SoC可重構(gòu)”的概念，把一個FPGA設(shè)置在一個處理器附近可以加速后面的I/O速度,聽完以后大部分人都互相對視，并做筆記，沒有得到回應(yīng)，更別提詳細(xì)的構(gòu)架問題。

　　當(dāng)時我確認(rèn)英特爾已經(jīng)在開始考慮這個問題了，甚至已經(jīng)開始著手展開相關(guān)工作，或許是我的問題埋下了種子。兩年半以后，在2010年的IDF上他們推出“Stellarton”，一顆45nm AtomE600處理器和一顆Altera FPGA封裝在一起。

　　2011年3月1日，賽靈思發(fā)布了Zynq-7000系列。他們采用了一個實際的嵌入式內(nèi)核ARM-A9，并且緊密地集成了兩個28nm可編程邏輯器(處理器)，包括加強型緩存端口之間的PL和PS。Artix-7或者 Kintex-7設(shè)備，邏輯單元28K到444K。最小的版本是225個引腳，13X13mm BGA，最大的900個引腳，31X31mm封裝，I/O覆蓋范圍相當(dāng)于雙核速度。

　　在這一輪競爭中賽靈思贏了，毫無疑問，結(jié)合IP(ARM加上他們自己的)，制程(臺積電)，結(jié)構(gòu)和封裝，以及我們提到的Vivado軟件。當(dāng)時英特爾還沒有發(fā)覺集成和小型封裝，甚至夸克的內(nèi)核。Altera經(jīng)過深思熟慮后已經(jīng)做出回應(yīng)，基于ARM的SoC已經(jīng)有了，但是和Zynq的市場占有率還是有一定差距，部分原因是制造商的能力問題，如：安富力的ZedBoard系列和Adapteva Parallela，部分原因是制程的問題。

　　為了彌補工藝上的不足，Altera和英特爾抓住了2013年2月的14nm FinFET 工藝節(jié)點。FPGA是一個偉大的方式，它可以證明先進的工藝節(jié)點是有意義的。2014年3月，這項協(xié)議被擴展到覆蓋多次拉絲系統(tǒng)封裝。幾個月之后，英特爾開始討論Xeon部分，如Knights，與FPGA在芯片上加速落地，但不是Altera。目標(biāo)是新的“工作負(fù)荷優(yōu)化”服務(wù)器處理器。

　　讀者知道我們有時候會寫關(guān)于“工作負(fù)荷優(yōu)化”處理器的內(nèi)容。這時候，問題變成了牛奶已經(jīng)生產(chǎn)出來了為什么還要買牛?一年前我曾經(jīng)寫過，英特爾將會把技術(shù)進行授權(quán)，但是不會收購。因此，為什么英特爾以8.6倍的預(yù)估價格，拋出167億美元收購Altera?讓我很不解，我當(dāng)時的預(yù)測是會以兩倍預(yù)估價收購。

　　這樣就使得Altera的技術(shù)沒有落入其它公司，如：AMD，AppliedMicro，博通，Cavium和高通，這些公司都采用64位ARMv8核的低功耗，高密度SoC，或者已經(jīng)準(zhǔn)備采用。同時，當(dāng)博通以4.4倍預(yù)估價370億美金賣給安華高時，焦急的英特爾出手了。如果英特爾希望在數(shù)據(jù)中心的門口擋住ARM，這時出手時機最好。(但是，這里可能有另外的問題。Altera有一系列的軍用客戶，大概占22%-包括工業(yè)，軍事和汽車。預(yù)計：英特爾拆分的子公司需要Altera的前國防商業(yè)監(jiān)管機構(gòu)批準(zhǔn)交易。)

　　同時，賽靈思發(fā)力他們的優(yōu)勢。2013年11月，他們的第一批UltraScale產(chǎn)品在臺積電的20nm工藝下準(zhǔn)備好了。2015年2月，他們宣布Ultrascale+在臺積電16FF+工藝線上生產(chǎn)，并且開始討論Zynq也進行升級。僅僅是升級還是低估了它們，因為Zynq UltraScale+ MPSoC是完全重新設(shè)計的，不只是包含一個，而是三個ARM IP核--應(yīng)用處理單元配備雙Cortex-R5核，圖形處理器單元配備Mali-400MP。

　　“這不是完全嵌入式Soc。”至少在充實的配置上。最小的版本是484引腳，19X19mm封裝，而最大的是1924引腳，45x45mm封裝。他們的產(chǎn)品列表和選擇指南講述了整個來龍去脈。實際上，從上面的表可以看出大部分是針對基礎(chǔ)設(shè)施的。

　　一方面，我們還有新的，經(jīng)過升級的Intel-Altera,也許用一個小的國防產(chǎn)品就可以滿足這個應(yīng)用，面向服務(wù)器和云服務(wù)。

　　另一方面，我們有火爆的ARM構(gòu)架芯片公司，有很大可能支持服務(wù)器和客戶，移動或者嵌入式SoC。