物聯(lián)網(wǎng)/可穿戴市場商機巨大 激活模擬半導體新生

　　全球半導體市場有3,000億美元規(guī)模，其中類比積體電路(IC)只占八分之一左右。根據(jù)研究預測，類比積體電路市場2013至2018年的復合年均增長率(CAGR)為3.7%，雖然僅為單一位數(shù);然而全球電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨穩(wěn)與產(chǎn)業(yè)結構調整，為半導體上游廠商帶來更多機會，例如4G通訊、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、綠能、智慧汽車、工業(yè)4.0和穿戴式裝置等，都為半導體廠商提供廣闊市場。在多重新興應用帶動下，類比半導體產(chǎn)業(yè)有機會迎向新一波成長契機，但前提必須適時應變，并具有創(chuàng)新經(jīng)營思維。

　　半導體公司永續(xù)發(fā)展秘訣

　　據(jù)ICInsights預測，在2018年前，物聯(lián)網(wǎng)技術與行動電子系統(tǒng)，將促使積體電路保持強勁需求的驅動力。對半導體廠商而言，目前熱門的“物聯(lián)網(wǎng)”，并非新創(chuàng)，而是融合其他技術的結果。對于這些新興概念，半導體公司須牢記以下幾點：

　　快速回應客戶需求的思維

　　舉例來說，亞德諾(ADI)百分之九十六的產(chǎn)品，可在6周內供應客戶，不但考驗其供應鏈，也幫助亞德諾和客戶取得競爭優(yōu)勢?？焖偎季S更延伸至了解客戶需求，譬如“因考慮汽車電子發(fā)展，亞德諾產(chǎn)品才被高階汽車采用”此話源自奧迪對亞德諾的評價。

　　預見未來需求的能力

　　預測未來關系到半導體企業(yè)生存的能力，發(fā)現(xiàn)未來需求的先決條件有三：一是技術領先，須成為某個技術先驅;二是關注垂直應用領域;三是具備系統(tǒng)思維能力，結合此三項能力，有助發(fā)現(xiàn)未來真正的需求。

　　感知變化的本領

　　隨時代變遷，技術和需求也日益更新，對半導體廠商而言，要與時俱進、具有感知變化的本事。感知變化有兩方面，一方面是感知傳統(tǒng)技術沒落，式微便立即出售，舉例來說，亞德諾感知手機基頻(Baseband)領域變革后，初期便將手機基頻業(yè)務出售給聯(lián)發(fā)科(MediaTek)，比起其他半導體公司早幾年發(fā)現(xiàn)變革。

　　更重要的方面是感知新興技術，如果感知到就須盡早進入。這方面的例證是80年代中期，索尼(Sony)的CD播放機上市，此新型消費電子產(chǎn)品設計須用到16位元的數(shù)位/類比轉換(D/A)晶片，因此索尼四處尋找高性能且成本低的轉換器。索尼對亞德諾當時售價50美元的晶片，要求降為5美元。亞德諾拒絕索尼要求，但競爭對手伯爾布朗(Burr-Brown)公司卻抓住此次機會，為索尼CD播放機平臺，生產(chǎn)數(shù)百萬顆元件。在此事件之后，亞德諾改變產(chǎn)品策略，不再把低產(chǎn)量、高成本晶片的業(yè)務作為避風港，亞德諾轉而發(fā)展低成本、高產(chǎn)量元件。

　　大者恒大態(tài)勢確立半導體過渡至巨頭時代

　　隨著競爭格局日趨激烈，諸多公司透過購并擴大規(guī)模，半導體產(chǎn)業(yè)已逐步過渡到巨頭時代。舉例而言，亞德諾在2014年7月22日宣布以20億美元價格收購訊泰微波(Hittite)，是亞德諾史上最大的收購。

　　亞德諾收購主要看重兩點;一是產(chǎn)品須互補，二是合并后的成本須低廉，在收購泰微波后，亞德諾新增兩千個射頻(RF)和微波元件，讓亞德諾的產(chǎn)品覆蓋全部訊號鏈，頻譜覆蓋至110GHz范圍;現(xiàn)今已發(fā)展至系統(tǒng)方案服務時代，半導體廠商也應具創(chuàng)新策略，目前許多半導體廠商對客戶支援已升級到系統(tǒng)方案層級。

　　半導體公司目前面臨第三次產(chǎn)業(yè)革命，第一次是20世紀50年代的大型主機時代，之后是80年代的個人電腦(PC)時代，如今的物聯(lián)網(wǎng)時代帶來無所不在的感測器，而且是數(shù)以十億計的單位，前兩次半導體公司都抓住機會，這次同樣勢在必得。

　　物聯(lián)網(wǎng)和穿戴式裝置的醫(yī)療領域，尚有眾多市場待挖掘，半導體公司希望利用最先進的技術，加速市場進步。

　　要達成此一目標，立足技術創(chuàng)新、加強市場導向型產(chǎn)品，以及技術支援與服務，透過發(fā)展和并購，建立更完整的系統(tǒng)和整體解決方案，將是半導體廠商在未來保持核心競爭力的重要策略。

　　因此基于精密和高速的轉換器、線性產(chǎn)品、射頻、微機電系統(tǒng)和感測器、專用數(shù)位處理器等核心技術不斷創(chuàng)新，未來針對通訊、汽車、醫(yī)療和工業(yè)市場，提供終端客戶針對性的專用晶片，以及解決方案和服務，將是半導體公司在2015年持續(xù)推進的重點。