萬物感測時(shí)代來臨　全球IC設(shè)計(jì)大廠爭赴大陸挖商機(jī)

　　大陸即將成為全球手機(jī)OEM廠微機(jī)電(MEMS)感測器最大采購者，引發(fā)許多新創(chuàng)的MEMS感測器設(shè)計(jì)公司切入主流三軸感測器市場，為卡位大陸感測器市場商機(jī)，并打造物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、巨量資料(Big Data)最底端的感測器基礎(chǔ)。

　　其中國際大廠Bosch、意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)、飛思卡爾(Freescale)、應(yīng)美盛(InvenSense)等相爭赴大陸挖商機(jī)，臺積電、中芯半導(dǎo)體，以及應(yīng)用材料(Applied Materials)、東京威力科創(chuàng)(TEL)、EVG等設(shè)備大廠也不缺席。段標(biāo)：新臺幣6,000億大基金　先進(jìn)和成熟制程撐起半導(dǎo)體業(yè)。

　　大陸砸新臺幣6,000億元打造完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)藍(lán)圖，需要兩大支柱，第一是摩爾定律驅(qū)動的最先進(jìn)制程技術(shù)，如16/20/28納米等先進(jìn)制程技術(shù)，主攻是智能型手機(jī)處理器芯片外，客戶包括聯(lián)發(fā)科、高通(Qualcomm)、海思半導(dǎo)體等，這三家除了都是臺積電的客戶外，針對FinFET制程也都有特別布局，例如聯(lián)發(fā)科與華力微合作，高通和中芯合作，海思和臺積電抱緊緊。

　　大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)另一塊版圖，即是“超越摩爾定律”的技術(shù)，意即不追求最先進(jìn)制程的產(chǎn)品，其中先鋒產(chǎn)品就是MEMS感測器，大量用到成熟制程如0.18微米、0.13微米和折舊完畢的8吋晶圓廠，開創(chuàng)“超越摩爾定律”世代。

　　“超越摩爾定律”時(shí)代　MEMS感測器扮先鋒

　　上海市政府和中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究院(SIMIT)針對“超越摩爾定律”的技術(shù)應(yīng)用成立上海工研院(SITRI)，2013年成軍至今，已經(jīng)開啟多項(xiàng)MEMS、物聯(lián)網(wǎng)、機(jī)器人等合作案。

　　SITRI看好的第一項(xiàng)產(chǎn)品就是MEMS感測器，其扮演的角色是介于純研究機(jī)構(gòu)微電子研究所和大陸MEMS供應(yīng)鏈之間的橋梁，建立高效率的Lab to Fab，實(shí)踐“超越摩爾定律”，協(xié)助搭建MEMS業(yè)者的“最后一哩”，目前SITRI有8吋晶圓試產(chǎn)線，預(yù)計(jì)2016年第1季可全產(chǎn)能開始運(yùn)作。

　　SITRI也借由將MIG(MEMS Industry Group)合作，將外商感測器芯片供應(yīng)商如博世(Bosch)、意法半導(dǎo)體、Freescale、InvenSense、PNI Sensor建立合作關(guān)系，還包括半導(dǎo)體設(shè)備大廠應(yīng)材、東京威力科創(chuàng)等，以及專門做MEMS設(shè)備的EVG、SPTS等，炒熱大陸當(dāng)?shù)氐腗EMS感測器市場。

　　根據(jù)MIG協(xié)會指出，全球MEMS感測器市場產(chǎn)值從70億美元開始直線上升，預(yù)計(jì)2015年產(chǎn)值將破100億美元，2018年產(chǎn)值上看120億美元。

　　萬物感測需求大爆發(fā)　創(chuàng)意與低價(jià)之間兩難

　　Bosch亞太區(qū)總裁百里博(Leopold Beer)表示，未來的MEMS感測器市場是由智能型手機(jī)定義，下一步更是穿戴式裝置和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。

　　但Beer也提出矛盾點(diǎn)，終端系統(tǒng)廠常會抱怨感測器供應(yīng)商注入的創(chuàng)意不足，導(dǎo)致新產(chǎn)品研發(fā)遲緩。但站在Bosch角度，攤開一系列高、中、低價(jià)的感測器，客戶永遠(yuǎn)只想買最便宜的產(chǎn)品，然卻常抱怨公司不愿意投入創(chuàng)新，這很矛盾。

　　SITRI在看全球MEMS感測器需求的大爆發(fā)，分為四個(gè)階段來看，2003年以前是車用感測器起飛階段，供應(yīng)商以Bosch最具代表性，各種Accelerometer Gyroscope、Magnetic Sensor、Pressure Sensor、Flow Sensor、IR Sensor等。

　　到了2007年開始是智能型手機(jī)需求起飛，以蘋果(Apple)iPhone 6為例，搭載近10顆感測器芯片，包括Accelerometer、E-Compass、Gyroscope等，大陸品牌手機(jī)也大量采用感測器芯片如華為、小米、Oppo、聯(lián)想、Vivo等。

　　大陸將躍升全球感測器最大采購者

　　據(jù)IHS統(tǒng)計(jì)，大陸MEMS感測器市場需求正在快速起飛，估計(jì)2015年開始，大陸智能型手機(jī)OEM市場的比重將提升至30%，相較于2011年僅9%，未來大陸手機(jī)OEM廠的MEMS感測器采購將超越蘋果。

　　MEMS感測器需求大爆發(fā)的第三階段則是穿戴式裝置點(diǎn)燃需求，而第四波驅(qū)動MEMS感測器需求大量爆發(fā)，則是未來則物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代揭幕，包括穿戴式產(chǎn)品、智能手環(huán)、眼鏡、機(jī)器人、智能電網(wǎng)等。

　　在全球MEMS供應(yīng)鏈，研發(fā)源頭有IBM、比利時(shí)微電子(Imec)等，設(shè)計(jì)端有IC設(shè)計(jì)公司如Invensense和IDM廠Bosch、意法、Freescale等，制造端則是有MEMS IDM廠和ASIC晶圓代工廠，封裝廠以日月光為主。

　　整合CMOS+MEMS技術(shù)　未來感測器主流技術(shù)趨勢

　　全球MEMS感測器需求大爆發(fā)背后有兩股推力，需求端當(dāng)然是看到未來物聯(lián)網(wǎng)世界無所不在的感測芯片，然在技術(shù)端，當(dāng)然是IDM廠和晶圓代工廠之間火藥味十足的競合關(guān)系。

　　業(yè)者認(rèn)為，MEMS感測器市場比較難將制程技術(shù)等標(biāo)準(zhǔn)化，但整合CMOS和MEMS技術(shù)將是關(guān)鍵，并鎖定未來穿戴式裝置、車用和運(yùn)輸、智能家庭(smart home)、健康和醫(yī)療、工控和車用、環(huán)境和農(nóng)業(yè)、智能電網(wǎng)等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。

　　過去半導(dǎo)體廠不重視感測器，因?yàn)楦袦y器芯片太小，一片8吋晶圓就可切出數(shù)萬顆，不像現(xiàn)在最熱門的手機(jī)處理器芯片(AP)一定要追逐最先進(jìn)制程技術(shù)，一片12吋晶圓用16納米制程也頂多只能切400~500顆芯片，感測器消化不了幾片晶圓。

　　但未來物聯(lián)網(wǎng)萬物都要感測時(shí)代，這商機(jī)已開始被半導(dǎo)體廠重視，全力發(fā)展CMOS技術(shù)為基礎(chǔ)的感測器產(chǎn)品。