意法半導體（ST）為HD HEVC入門級機頂盒市場推出新系列芯片組

　　橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)推出新款HD HEVC Liege3系列芯片組。面向入門級機頂盒市場，新系列產品包括衛(wèi)星機頂盒芯片組(STiH337/STiH332)、有線機頂盒芯片組(STiH372)以及IPTV機頂盒芯片組(STiH307/STiH302)。

　　新系列芯片組不只是上一代產品的進階版，還引入了Cannes(STiH310/STiH312/318)產品的最新架構以及優(yōu)化的IP，為客戶提供面向未來的高集成度系統(tǒng)芯片，協(xié)助運營商將入門級的機頂盒大規(guī)模升級到高能效視頻編碼(HEVC, High Efficiency Video Coding)。

　　意法半導體的新款機頂盒芯片組受益于可擴展的軟硬件架構，允許設備廠商靈活配置產品平臺，能夠在不同的HD HEVC入門級機頂盒市場上，以實惠的價格實現(xiàn)更高的用戶體驗。新系列ARM芯片組全系引腳相互兼容，不同的廣播技術共用同一個設計，進而簡化了開發(fā)難度。軟件與意法半導體Cannes系列SoC兼容，讓OEM廠商能夠使用功能豐富的開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)，利用多個中間件產品，輕松設計出創(chuàng)新的客戶端產品。

　　鎖定衛(wèi)星電視市場，STiH337/STiH332系統(tǒng)芯片將實現(xiàn)一個新的DVB-S2X解調方案，讓多系統(tǒng)運營商(MSO, Multiple System Operators)能夠受益于HEVC技術更高的壓縮效率。S2X頻譜效率被提高，衛(wèi)星應答器(transponder)的容量利用率得到優(yōu)化。

　　意法半導體事業(yè)部副總裁兼消費電子事業(yè)部總經理Philippe Notton表示：“我們的新系列ARM機頂盒芯片組強化了意法半導體在所有高動態(tài)HD HEVC入門級廣播機頂盒市場上的產品布局，同時證明了我們致力于開發(fā)創(chuàng)新解決方案的承諾及研發(fā)能力。新系列Liege3系統(tǒng)芯片的問世，讓多系統(tǒng)運營商能夠利用一個處理能力滿足未來發(fā)展需求的芯片組平臺，最大限度延長HEVC投資的生命周期，同時支持今天所有的最新重要接口與頻譜利用率最優(yōu)化的廣播技術。”

　　從2.5 K DMIPS無GPU的入門級產品，到5K DMIPS內置GPU的高端產品，意法半導體新系列機頂盒系統(tǒng)芯片的主要特性包括：

　　· ARM® CPU的處理性能達到5K DMIPS，能夠運行先進的圖形用戶界面和復雜的中間件;

　　· Mali™ 400 GPU使用于流暢的用戶界面，在網絡平臺上支持HTML5;

　　· 與所有的主要編碼器供應商進行大量的互操作性測試，驗證了HEVC 10位的性能;

　　· 豐富且面向未來的接口，包括以太網、USB 3、PCIe、HDMI;

　　· 集成DVB-C或DVB-S2X解調器;

　　· 支持HDR;

　　· 先進的安全引擎可實現(xiàn)基于CAS和DRM的安全視頻內容保護功能;

　　· 28nm全耗盡型絕緣層上硅(FD-SOI, Fully Depleted Silicon on Insulator)技術，集成高能效RF模塊和模擬功能，在各種工作狀態(tài)下均可實現(xiàn)優(yōu)異的性能表現(xiàn)，可支持尺寸非常精巧的無風扇設計;

　　新款Liege3系統(tǒng)芯片強化了意法半導體致力于服務高清入門級機頂盒市場的承諾，現(xiàn)已開始向主要客戶提供樣片。