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意法半導(dǎo)體(ST)為HD HEVC入門級(jí)機(jī)頂盒市場(chǎng)推出新系列芯片組

  •   橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST)推出新款HD HEVC Liege3系列芯片組。面向入門級(jí)機(jī)頂盒市場(chǎng),新系列產(chǎn)品包括衛(wèi)星機(jī)頂盒芯片組(STiH337/STiH332)、有線機(jī)頂盒芯片組(STiH372)以及IPTV機(jī)頂盒芯片組(STiH307/STiH302)。   新系列芯片組不只是上一代產(chǎn)品的進(jìn)階版,還引入了Cannes(STiH310/STiH312/318)產(chǎn)品的最新架構(gòu)以及優(yōu)化的IP,為客戶提供面向未來的高集成度系統(tǒng)芯
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