Apple iPhone 6s Plus 深度解析

作者：時(shí)間：2015-09-28 來源：網(wǎng)絡(luò)

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　　又逢9月，蘋果發(fā)布季如約而至。隨著新機(jī)iPhone 6s Plus 25日的正式上市，蘋果再一次成為萬眾矚目的焦點(diǎn)。新一代蘋果手機(jī)除了依舊華麗的外表外，又采用了哪些新的技術(shù)，會(huì)對(duì)手機(jī)上下游產(chǎn)業(yè)帶來怎樣的影響? 讓SITRI分析團(tuán)隊(duì)，為各位看官帶來新鮮出爐的第一手解析報(bào)告。

本文引用地址：http://m.butianyuan.cn/article/280776.htm

　　作為iPhone 6 Plus的升級(jí)版，iPhone 6s Plus外觀上沒有明顯的改變, 但是在硬件性能方面做了大幅度的提升，主要體現(xiàn)在三個(gè)方面：1)配備3D Touch技術(shù);2)搭建64位A9處理器;3)傳感器的部分更新。

　　iPhone 6s Plus Components Arrangement

　　iPhone 6s Plus Major Components

　　3D Touch技術(shù)

　　集合在Retina HD顯示器里的3D Touch，是在二維Multi-Touch的基礎(chǔ)上增加了壓力感應(yīng)功能，即對(duì)用戶按壓屏幕的力度做出感應(yīng)和反饋的技術(shù)，與最先應(yīng)用在MacBook 和Apple Watch上的Force Touch技術(shù)相比，二者并沒有本質(zhì)區(qū)別，但是3D Touch的壓感靈敏度更高，感應(yīng)時(shí)間更快。同時(shí)Taptic Engine會(huì)發(fā)出輕微的震動(dòng)感應(yīng)按壓屏幕的力度，配合3D Touch完成壓力觸控反饋。

　　Capacitive force touch sensor cells

　　3D Touch驅(qū)動(dòng)芯片(型號(hào) 343S00014)

　　Taptic Engine

　　值得一提的是，iPhone 6s Plus的Taptic Engine在尺寸上較iPhone 6s小很多。

　　64位A9處理器

　　全新一代A9處理器使iPhone 6s Plus無論是網(wǎng)頁滾動(dòng)，開啟應(yīng)用程序，速度都比iPhone 6 Plus快很多。同時(shí)A9處理器和M9協(xié)處理器的配合，讓iPhone 6s Plus可以記錄更多的運(yùn)動(dòng)數(shù)據(jù)而不會(huì)消耗更多的電量。

　　A9和A8的外觀圖對(duì)比

　　Die Photo

　　Die Mark

　　縱向圖

　　從縱向圖可以直觀的看到，A9處理器總共有12層金屬，SITRI之后會(huì)繼續(xù)對(duì)A9處理器做更詳細(xì)的工藝分析。

　　傳感器作為智能手機(jī)必不可少的部分，Apple在手機(jī)傳感器應(yīng)用方面一直領(lǐng)先行業(yè)，相較于iPhone6 Plus， iPhone6s Plus并沒有增加新的傳感器類型，依舊包含加速度計(jì)、陀螺儀、電子羅盤、氣壓計(jì)、指紋傳感器、接近與環(huán)境光傳感器、MEMS麥克風(fēng)和Image Sensor九種傳感器。供應(yīng)商的選擇上做了部分調(diào)整，下面是iPhone 6s Plus和iPhone 6 Plus在傳感器方面的詳細(xì)對(duì)比：

　　iPhone 6S Plus所用傳感器列表

　　慣性傳感器 (6-Axis)

　　相比前一代產(chǎn)品iPhone6 Plus，Apple的慣性傳感器供應(yīng)商依然選用了Invensense。但封裝尺寸與前一代產(chǎn)品有較大不同。在iPhone6s Plus中只使用了一顆慣性傳感器(6-Axis加速度計(jì)與陀螺儀)。這顆6-Axis慣性傳感器封裝尺寸為4.00 mm x 4.00 mm x 0.76 mm。

　　Invensense 慣性傳感器

　　Package Photos

　　X-Ray Photos

　　Die Photo

　　ASIC Die Photo

　　ASIC Die Mark

　　MEMS Die Photo

　　MEMS Die Mark

　　氣壓傳感器

　　Apple繼續(xù)采用了同iPhone6 Plus一樣的Bosch氣壓傳感器BMP280，其封裝尺寸為

　　2.50 mm x 2.00 mm x 0.95 mm。

　　Bosch氣壓傳感器

　　Package Photos

　　X-Ray Photos

　　ASIC Die Photo

　　ASIC Die Mark

　　ASIC 縱向圖

　　MEMS Die Photo

　　MEMS Die Marks

　　MEMS 縱向圖

　　電子羅盤

　　ALPS的地磁產(chǎn)品首次出現(xiàn)在了Apple iPhone的產(chǎn)品上。ALPS的HSCDTD007是之前被廣泛應(yīng)用的AKM AK8963的有力競(jìng)爭(zhēng)者，以低功耗著稱。此次iPhone 6s Plus電池容量縮小，Apple換用它，亦合乎常理。其封裝尺寸為1.60 mm x 1.60 mm x 0.70mm。

　　ALPS的電子羅盤首次出現(xiàn)在iPhone里面

　　Electronic Compass Package Photos

　　Electronic Compass ASIC Die Photo

　　Electronic Compass ASIC Die Mark

　　Electronic Compass Sensor Die Photos (X-Axis, Y-Axis, Z-Axis)

　　Electronic Compass Sensor Die Marks (X-Axis, Y-Axis, Z-Axis)

　　光傳感器

　　iPhone6s Plus在光傳感器的使用上也基本沿用了之前的設(shè)計(jì)，使用了獨(dú)立的接近傳感器和環(huán)境光傳感器。環(huán)境光使用的是來自ams的TSL2586。

　　iPhone 6S Plus的環(huán)境光傳感器毅然來自ams

　　Proximity Sensor Package Photos

　　Proximity Sensor Package X-Ray Photos

　　Proximity Die Photo

　　TSL2586 Ambient Light Sensor Package Photos

　　TSL2586 Ambient Light Sensor Die Photo

　　TSL2586 Ambient Light Sensor Die Mark

　　指紋傳感器

　　iPhone6s Plus指紋傳感器依然采用了電容式觸控技術(shù)采集皮膚指紋圖像。其封裝尺寸為12.05 mm X 10.43 mm X 1.06 mm。

　　iPhone6S Plus所用指紋模塊

　　Package Photos

　　Fingerprint Sensor Die Photo

　　Fingerprint Sensor ASIC Die Photo

　　Fingerprint Sensor ASIC Die Mark

　　MEMS麥克風(fēng)

　　iPhone6s Plus的4個(gè)麥克風(fēng)中有三顆來自樓氏(麥克風(fēng)1到麥克風(fēng)3)，這3顆除了封裝表面Mark略有不同，里面的MEMS Die全都一樣。

　　樓氏是iPhone 6S Plus麥克風(fēng)的大贏家

　　麥克風(fēng)1

　　Package Photos

　　X-Ray Photos

　　MEMS Die Photo

　　MEMS Die Mark

　　MEMS Die SEM樣張

　　麥克風(fēng)2

　　Package Photos

　　麥克風(fēng)3

　　第三顆麥克風(fēng)的位置

　　Package Photos

　　麥克風(fēng)4

　　第四顆麥克風(fēng)位置

　　Package Photos

　　X-Ray Photos

　　MEMS Die Photo

　　MEMS Die Marks

　　MEMS Die SEM樣張

　　Image Sensor

　　iPhone 6s Plus針對(duì)攝像頭方面也做了不小的提升，后置攝像頭采用全新的12 MP iSight攝像頭模組，其單個(gè)像素面積1.22微米比iPhone 6 plus的1.55微米的單個(gè)像素面積更小。該攝像頭模組仍舊沿用iPhone 6 plus從背部凸起的方式，也采用相同藍(lán)寶石水晶鏡頭表面起到保護(hù)鏡頭的作用。