MEMS傳感器制造的難點(diǎn)

　　*MEMS制造需要標(biāo)準(zhǔn)嗎?

　　ST的Benedtto Vigna稱，目前幾家大公司有各自的生產(chǎn)工藝，沒有一個(gè)共同的生產(chǎn)工藝標(biāo)準(zhǔn)。飛思卡爾的Ian Chen解釋道：白貓黑貓，只要能抓住老鼠就是好貓。因此所謂的制造標(biāo)準(zhǔn)完全沒必要的，但某一個(gè)部件或者是這個(gè)部件的應(yīng)用是可以有標(biāo)準(zhǔn)的。

　　ST執(zhí)行副總裁兼模擬器件、MEMS及傳感器產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理Benedtto Vigna

　　至于測(cè)試的方法，也不需要統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)。因?yàn)闇y(cè)試跟成本是有關(guān)系的。MEMS的測(cè)試是廠商貨品成本中相當(dāng)重要的一部分，所以每家公司有自己不同的心得，怎樣做得最省錢、最好，所以各家的測(cè)試并沒有一定的標(biāo)準(zhǔn)，但是各家做出來的產(chǎn)品可以互用。

　　*MEMS和CMOS整合趨勢(shì)

　　飛思卡爾Ian Chen稱，MIG(傳感器協(xié)會(huì))正在制定路線圖，比如MEMS怎么用到radio(無(wú)線電)上面，怎么適應(yīng)供電的需求等等，但是目前集成電路運(yùn)用MEMS還處在很初級(jí)的階段。MEMS和CMOS的整合可以應(yīng)對(duì)radio、供電等各個(gè)方面挑戰(zhàn)的唯一途徑。

　　飛思卡爾半導(dǎo)體傳感器部市場(chǎng)、系統(tǒng)架構(gòu)、軟體和演算法經(jīng)理陳一安 (Ian Chen)

　　*MEMS封裝方式

　　各家主要的重點(diǎn)放在效益上，比如TSV(硅通孔)又小又好;但是確實(shí)遇到了一些客戶，他說就要大一點(diǎn)、便宜一點(diǎn)的就行了。

　　目前，WCSP、TSV等是封裝的主流，客戶會(huì)更傾向于哪種?用一句話高度概括地回答：最終客戶并不在乎封裝在里面的是什么，他們根據(jù)規(guī)格參數(shù)購(gòu)買部件，無(wú)所謂是不是晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WCSP)還是TSV封裝，客戶通常不會(huì)問這些問題。