Silicon Labs新一代可編程ProSLIC芯片滿足VoIP市場(chǎng)需求

　　物聯(lián)網(wǎng)和互聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域半導(dǎo)體和軟件解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商Silicon Labs(芯科科技有限公司，NASDAQ：SLAB)今日宣布推出針對(duì)VoIP網(wǎng)關(guān)市場(chǎng)的新一代用戶線接口電路(SLIC)芯片，其具有最低的功耗、最小的尺寸、最高的集成度和可編程特性。Silicon Labs的單/雙通道Si32x8x ProSLIC®系列產(chǎn)品為各種VoIP用戶端設(shè)備(CPE)應(yīng)用提供了最佳的SLIC解決方案，這些應(yīng)用包括有線網(wǎng)關(guān)、xDSL集成接入設(shè)備、xPON光網(wǎng)絡(luò)終端、光纖到戶(FTTH)、光纖到樓(FTTB)和無(wú)線固定式終端設(shè)備等等。

　　隨著新型FTTH/FTTB設(shè)備的部署、現(xiàn)有xDSL和有線網(wǎng)關(guān)的升級(jí)，以及消費(fèi)者對(duì)于寬帶速度和服務(wù)的更高需求，VoIP市場(chǎng)逐年保持穩(wěn)定增長(zhǎng)。根據(jù)Silicon Labs的預(yù)估，VoIP CPE市場(chǎng)規(guī)模在2016年可望超過(guò)1.6億個(gè)SLIC端口。在電信運(yùn)營(yíng)商繼續(xù)提供更多VoIP功能和服務(wù)的同時(shí)，CPE制造商也面臨了降低CPE產(chǎn)品系統(tǒng)成本和功耗的壓力。作為VoIP市場(chǎng)中的SLIC解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商，Silicon Labs強(qiáng)化了其市場(chǎng)領(lǐng)先的ProSLIC產(chǎn)品組合，以滿足CPE應(yīng)用對(duì)于物料清單(BOM)成本、集成度和低功耗的需求。

　　Silicon Labs旗艦的Si32x8x ProSLIC系列產(chǎn)品提供了業(yè)界領(lǐng)先的可配置性，確保在緊湊的單芯片解決方案中實(shí)現(xiàn)面向未來(lái)的單/雙通道外部交換站(FXS)電話接口。ProSLIC芯片通過(guò)使用靈活的片內(nèi)集成跟蹤式DC-DC控制器最小化SLIC設(shè)備功耗，同時(shí)支持專利申請(qǐng)中的超低成本電容升壓配置技術(shù)。此外，它們也憑借Silicon Labs的低功耗振鈴(LPR)專利技術(shù)和掛機(jī)模式下每通道50mW的超低功耗來(lái)降低功耗。雙通道ProSLIC芯片采用專利申請(qǐng)中的智能振鈴技術(shù)，支持在雙通道CPE設(shè)計(jì)中使用低成本的電源適配器，通常可以減少峰值電流達(dá)300mA以上。這些片上創(chuàng)新技術(shù)使得高集成度的ProSLIC芯片能夠?qū)崿F(xiàn)最節(jié)能的SLIC產(chǎn)品，同時(shí)提供遠(yuǎn)低于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手解決方案的系統(tǒng)BOM成本。

　　ProSLIC系列產(chǎn)品提供了集成的電平轉(zhuǎn)換器/驅(qū)動(dòng)器，從而可以直接連接到DC-DC轉(zhuǎn)換器中的功率晶體管而不用考慮輸入電壓。這一創(chuàng)新設(shè)計(jì)省去了通常競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手SLIC設(shè)計(jì)所需的分離式MOSFET預(yù)驅(qū)動(dòng)電路，在雙通道設(shè)計(jì)中可減少至少12個(gè)片外器件的成本和體積。Si32x8x芯片可以通過(guò)PCM/SPI或者ISI數(shù)字接口連接到市場(chǎng)中領(lǐng)先的CPE SoC。當(dāng)在3線ISI接口中搭配Silicon Labs新一代Si88x4x數(shù)字隔離器時(shí)，Si32x8x系列產(chǎn)品能夠提供業(yè)界唯一的單轉(zhuǎn)換器隔離語(yǔ)音解決方案。

　　CPE制造商面臨的挑戰(zhàn)是如何在緊湊和低成本的產(chǎn)品設(shè)計(jì)中集成用戶的所有功能需求。Si32x8x系列產(chǎn)品具有業(yè)界最小而緊湊的SLIC解決方案，提供單通道5mm×6mm以及雙通道7mm×7mm QFN封裝選項(xiàng)，為CPE制造商解決了所面臨的產(chǎn)品尺寸挑戰(zhàn)。Si32x8x實(shí)現(xiàn)業(yè)界最小的SLIC尺寸，每FXS通道的BOM尺寸僅為4.2cm2。此超小型器件可以支持多通道網(wǎng)關(guān)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)每通道最低的BOM成本和最小尺寸。

　　Silicon Labs副總裁兼接入和隔離產(chǎn)品總經(jīng)理Ross Sabolcik表示：“作為VoIP市場(chǎng)中可編程SLIC解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，Silicon Labs將持續(xù)投入ProSLIC創(chuàng)新，并運(yùn)用這些創(chuàng)新技術(shù)為我們的客戶提供成本、功耗和上市時(shí)間等明顯優(yōu)勢(shì)。Si32x8x ProSLIC系列產(chǎn)品完全滿足CPE制造商開(kāi)發(fā)新一代低成本、小尺寸和高能效VoIP網(wǎng)關(guān)的需求。”

　　Silicon Labs提供完整的硬件、軟件和參考設(shè)計(jì)支持以加速產(chǎn)品上市，并簡(jiǎn)化基于Si32x8x的設(shè)計(jì)。ProSLIC應(yīng)用程序編程接口(API)是適用于整個(gè)ProSLIC產(chǎn)品組合的通用軟件庫(kù)，設(shè)計(jì)人員無(wú)需再為ProSLIC芯片開(kāi)發(fā)特定系統(tǒng)的軟件驅(qū)動(dòng)。ProSLIC API包括Linux®內(nèi)核示例代碼和用戶空間設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序示例代碼，進(jìn)一步減少了設(shè)計(jì)人員的軟件開(kāi)發(fā)時(shí)間。API提供了一套豐富的電話線環(huán)路測(cè)試功能以幫助診斷外線故障，同樣它也包括一套針對(duì)片內(nèi)的自測(cè)試功能以幫助診斷分析。為了進(jìn)一步降低設(shè)計(jì)難度，VoIP網(wǎng)關(guān)設(shè)備的SoC解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商可提供參考設(shè)計(jì)的硬件和軟件支持。

　　價(jià)格和供貨

　　Si32x8x ProSLIC芯片的Beta版樣片和評(píng)估板已可供貨，并且計(jì)劃在2016年第一季度提供正式樣片和量產(chǎn)。在一萬(wàn)片采購(gòu)數(shù)量下，單通道Si3218x芯片單價(jià)為1.58美元起，雙通道Si3228x芯片單價(jià)為2.12美元起。此外，為方便開(kāi)發(fā)人員編程和評(píng)估ProSLIC芯片，Silicon Labs提供包括完整文檔和GUI軟件在內(nèi)的ProSLIC評(píng)估套件，價(jià)格為250美元。有關(guān)Si32x8x系列產(chǎn)品的更多信息或申請(qǐng)樣片，請(qǐng)瀏覽網(wǎng)站：www.silabs.com/ProSLIC。