e絡(luò)盟將于北京舉辦路演同時推出飛思卡爾、Bourns、Bulgin及Molex的最新技術(shù)方案

　　e絡(luò)盟日前宣布將于11月在北京舉辦電子產(chǎn)品路演，屆時將獨家推出一系列來自飛思卡爾、德州儀器(TI)、Molex及Bulgin等技術(shù)合作伙伴的最新技術(shù)與解決方案。

　　e絡(luò)盟大中華區(qū)區(qū)域銷售總監(jiān)朱偉弟表示：“我們的客戶一直在尋求可推動新一代產(chǎn)品應(yīng)用開發(fā)的最新技術(shù)。我們真誠邀請工程師與采購專家參加我們在北京舉行的路演，與我們一起探討最新的開發(fā)與OEM/CEM解決方案。無論您的需求源于產(chǎn)品設(shè)計還是大規(guī)模量產(chǎn)，我們的技術(shù)支持專家團隊都將為您找到最合適的產(chǎn)品或解決方案。”

　　e絡(luò)盟一直通過其一站式網(wǎng)絡(luò)平臺為全球用戶提供最全面的開發(fā)套件系列，而此次舉辦研討會更是為了方便廣大客戶查看用于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開發(fā)的最新產(chǎn)品，包括傳感器和無線元器件。此外，參會觀眾還可了解來自一些重點廠商的最新解決方案，其中包括：

　　嵌入式處理解決方案全球領(lǐng)導(dǎo)者飛思卡爾將展示用于汽車、工業(yè)、網(wǎng)絡(luò)及消費電子市場應(yīng)用的最全面的MCU產(chǎn)品，其中重點包括業(yè)界最具擴展能力的超低功耗混合信號Kinetis MCU。

　　Bourns專利FLAT ®氣體放電管(GDT)避雷器可為需要高強度過壓保護的電子設(shè)備應(yīng)用提供一款創(chuàng)新解決方案，且采用緊湊型扁平式封裝。詳情請訪問http://cn.element14.com/2454833

　　Molex Ultra-Fit ™新型電源連接器額定電流高達14A，且引腳間距僅為3.5毫米，是適用于工業(yè)、電信、照明及醫(yī)療等應(yīng)用領(lǐng)域的高密度低插拔力電源連接器。

　　上圖： Ultra-Fit ™電源連接器插座

　　Molex SIM卡系列模塊式連接器采用更低側(cè)高，且具備高接觸正交力及鍍金防磕碰觸點，適用于使用SIM卡的各種移動設(shè)備。

　　Bulgin全新 IP68與IP69K防護級壓電型開關(guān)系列，具備卓越彈性且可承受數(shù)百萬次沖擊，即使在嚴酷的環(huán)境中依然能維持長壽命運行。該系列產(chǎn)品進一步擴充了Bulgin高端防爆開關(guān)產(chǎn)品范圍，可用于重工業(yè)、電子設(shè)備、公共交通、軍事與國防、船舶及食品加工等應(yīng)用領(lǐng)域。

　　上圖：Bulgin精選的防爆壓電型開關(guān)提供大量照明方案選擇

　　上圖：e絡(luò)盟大中華區(qū)區(qū)域銷售總監(jiān)朱偉弟