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脫離ARM的可穿戴芯片 國內(nèi)除了龍芯還有哪家?

作者: 時(shí)間:2015-10-26 來源:雷鋒網(wǎng) 收藏
編者按:目前,物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴產(chǎn)品正成為炙手可熱的時(shí)代寵兒。雖然國內(nèi)商家推出了不少可穿戴產(chǎn)品,但其中最關(guān)鍵的芯片大多是國外產(chǎn)品,那么問題來了,擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴芯片的IC公司是哪家?國內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴芯片哪家強(qiáng)?  

  因?yàn)榫J(rèn)為這四次更新微結(jié)構(gòu)都不是顛覆性的進(jìn)步,因此都叫XBurst。目前,進(jìn)一步降低功耗的XBurst0微結(jié)構(gòu)以及更好性能的XBurst2已經(jīng)完成研發(fā),正在準(zhǔn)備投入商用。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/281795.htm

  XBurst具有比較高的性能功耗比,根據(jù)發(fā)燒友實(shí)測,在GCC編譯環(huán)境下,1G主頻的XBurst SPEC2000測試,整數(shù)為190分。

  而根據(jù)君正官網(wǎng)的數(shù)據(jù),使用40nm LP制程工藝下的XBurst功耗為0.07mW/MHz。雖然XBurst性能非常有限,但其超低功耗和比較高的性能功耗比確實(shí)是一個(gè)亮點(diǎn)。


國內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴芯片哪家強(qiáng)?


  3、君正的發(fā)展策略

  君正和同屬于MIPS陣營,走的是獨(dú)立自主路線,的指令擴(kuò)展、編譯器開發(fā)、微結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、SOC集成、操作系統(tǒng)開發(fā)、軟件生態(tài)構(gòu)筑、產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟建設(shè)都要自己做。

  而君正在很多方面要比龍芯“靈活”很多。

  比如積極與MIPS公司接洽,購買MIPS32指令,并共同構(gòu)建MIPS生態(tài)。積極與Imagination公司合作,而Imagination又拉來了谷歌,使得君正能不僅能夠使用Imagination的PowerVR,還使君正夠獲得了原生安卓的支持。

  又如君正積極和騰訊合作,君正的智能手表inWatch T就搭載了TencentOS。再比如最近和三星合作,使君正產(chǎn)品能夠獲得三星正在推廣的Tizen系統(tǒng)的支持。


國內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴芯片哪家強(qiáng)?


  (君正inWatch T智能手表)

  雖然這種做法有對(duì)國外廠商產(chǎn)生了依賴這種做法會(huì)有對(duì)國外廠商產(chǎn)生依賴的風(fēng)險(xiǎn),但大幅降低了技術(shù)門檻、資金成本和時(shí)間成本,能夠比較順利的市場化、商業(yè)化。

  相對(duì)于堅(jiān)持獨(dú)立自主、自力更生,更富理想化的龍芯。君正顯然更富有商業(yè)氣息。也正是因此,君正緊盯市場,牢牢把握市場發(fā)展方向,君正的芯片被廣泛用于MP4、復(fù)讀機(jī)、點(diǎn)讀機(jī)、學(xué)習(xí)機(jī)以及考勤機(jī)等產(chǎn)品。

  4、君正最新的物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴產(chǎn)品

  雖然國內(nèi)陣營的IC設(shè)計(jì)公司也推出了自己的物聯(lián)網(wǎng)芯片和可穿戴芯片,但都是購買的微結(jié)構(gòu)集成SOC的產(chǎn)品,比如Cortex A內(nèi)核、Cortex M內(nèi)核,談不上自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。

  而北京君正是國內(nèi)最早專注于可穿戴、物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的本土IC設(shè)計(jì)公司之一,擁有十多年的芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)積累,國內(nèi)第一批上市的智能手表包括果殼的第一代智能手表、土曼一代、土曼二代智能手表等都采用了君正的方案。

  君正芯片最大的特點(diǎn)就是超高的功耗和較高的性能功耗比,君正的XBurst動(dòng)態(tài)功耗是市場同類平臺(tái)的三分之一,采用君正芯片的產(chǎn)品整機(jī)待機(jī)功耗是同類平臺(tái)的二分之一。

  下面具體說說用于可穿戴和物聯(lián)網(wǎng)的M200和X1000。

  M200采用大小核設(shè)計(jì)微結(jié)構(gòu)為XBurst,采用40nm制程,32位XBurst雙核設(shè)計(jì),大核1.2GHz,小核300MHz,功耗為0.07mW/MHz,內(nèi)置語音喚醒引擎,支持3D圖形加速,720p攝像壓縮以及語音喚醒功能,支持MIPI圖像顯示和采集接口,同時(shí)具備ISP圖像處理功能,存儲(chǔ)器接口支持LPDDR2。

  M200BGA封裝尺寸僅有7.7*8.9*0.76mm,芯片厚度只有0.76mm,“嬌小”的身材使它適用于任何可穿戴設(shè)備。


國內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴芯片哪家強(qiáng)?


  M200芯片方案最大的優(yōu)點(diǎn)就是續(xù)航,在Ingenic Glass 和Google Glass的數(shù)據(jù)對(duì)比中顯示,在續(xù)航、發(fā)熱、溫度、尺寸和成本上,Ingenic Glass都更勝一籌。

  在智能手表方面,相對(duì)于某大品牌必須一天充2次電。據(jù)商家宣傳,采用君正M200芯片的智能手表可以實(shí)現(xiàn)2-3天充一次電,在開啟省電模式下,極限狀態(tài)可以達(dá)到一周充一次電。目前,已有inWatch T、銳動(dòng)X3、GEAK Watch II、CoolGlass ONE、眾景智能眼鏡等產(chǎn)品采用M200芯片方案。

  X1000針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái),是采用32位XBurst單核CPU,主頻1GHz、支持開源Linux 3.10操作系統(tǒng)。



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