恩智浦亮相IC China 2015 進一步深化本地合作助力中國半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展

　　第十三屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇(IC China 2015)日前在上海盛大啟幕，國際領先的集成電路解決方案供應商恩智浦半導體(NXP Semiconductors)參加了本次盛會(展位號5A032)，全面展出其“智慧生活、安全連結(jié)”的半導體先進技術和解決方案。

　　中國半導體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行副理事長徐小田先生表示：“在政策和資金的雙重推動下，中國集成電路產(chǎn)業(yè)正在迎來黃金時代。恩智浦具有業(yè)界領先的前瞻性技術，為中國的半導體產(chǎn)業(yè)帶來了創(chuàng)新、管理經(jīng)驗和合作機會，也推動了中國半導體人才的培養(yǎng)。希望恩智浦和更多優(yōu)秀的中國企業(yè)開展合作、創(chuàng)新，攜手同行，共同提高中國半導體產(chǎn)業(yè)的核心競爭力。”

　　恩智浦全球市場銷售資深副總裁兼中國區(qū)CEO鄭力先生表示：“恩智浦始終致力于成為中國包容性增長中最值得信賴的合作伙伴。本著合作共贏的理念，恩智浦已經(jīng)與華為、大唐電信等行業(yè)內(nèi)的優(yōu)秀企業(yè)開展了合作，未來我們將進一步深化與本地產(chǎn)業(yè)在技術創(chuàng)新、人才培養(yǎng)等方面的合作，更專注的服務本地市場，同時助力中國半導體產(chǎn)業(yè)升級和跨越式發(fā)展。”

　　2014年，恩智浦和大唐電信合資成立了中國首家汽車半導體公司——大唐恩智浦半導體公司，專注于研發(fā)和銷售采用高性能混合信號技術的高級專用汽車電子芯片，以支持中國電動車和混合動力車市場對于最新汽車能源技術不斷增長的需求。在此次高峰論壇上，大唐恩智浦首席執(zhí)行官兼總經(jīng)理張鵬崗先生代表恩智浦出席并發(fā)表題為“助力中國制造2025，打造汽車中國芯”的主題演講。他著重闡述了“中國制造2025”對汽車半導體行業(yè)帶來的機遇與挑戰(zhàn)，并建議成立“汽車半導體跨行業(yè)創(chuàng)新應用聯(lián)盟”，整合國內(nèi)汽車半導體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)上的優(yōu)勢企業(yè)。另外，張鵬崗還建議結(jié)合國際標準及我國實際情況，出臺汽車電子的相關標準。

　　本屆國際半導體博覽會圍繞“落實推進《綱要》，加速產(chǎn)業(yè)發(fā)展”的主題，云集國內(nèi)外近200多家知名企業(yè)，充分展示了半導體技術的前沿發(fā)展成果及在全球和中國經(jīng)濟中的重要作用。恩智浦在展會中重點展出了在互聯(lián)汽車、智能家居、安全支付、移動通訊等應用市場的產(chǎn)品及技術創(chuàng)新。