信息時代的模擬集成電路
隨著信息技術及其產業(yè)的迅速發(fā)展,帶動著當今社會進入到一個嶄新的信息化時代。微電子技術是信息技術的核心技術,模擬集成電路(IC)又是微電子技術的核心技術之一,因而模擬IC成為信息時代的重要技術發(fā)展目標。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/3008.htm模擬IC包含了純模擬信號處理功能的電路和A/D混合信號處理功能的電路。其技術范圍涉及數據轉換器(如A/D、D/A轉換器等)、線性和非線性放大器(如運算放大器、射頻放大器、對數放大器、電壓比較器、模擬乘法器等)、電子開關和多路轉換器、穩(wěn)壓電源調節(jié)器(如線性電壓調節(jié)器、開關電源控制器等)及其它模擬IC(如驅動器、延遲線、傳感器等)。
模擬IC主要被用來對模擬信號完成采集、放大、比較、變換等功能,它和數字電路及A/D、D/A轉換電路三者之間的關系,早在1986年就被美國加州大學的Paul.R.Gray教授提出的所謂“雞蛋模型”作了形象描述,該模型把它們三者整體上視為一個雞蛋,而把數字電路視為蛋黃,模擬電路視為蛋殼,A/D、D/A電路視為蛋清,三者既不相同,又是統(tǒng)一的有機整體?,F實世界中的各種模擬信息經模擬IC采集、放大、變換等處理后,即可得到計算機或數字電路處理所需的信號,從而實現人們需要的信息產品。顯然,模擬IC是模擬世界和數字化電子信息系統(tǒng)之間的橋梁。
模擬IC在處理模擬信號時,除功率輸出級外多數工作在小信號狀態(tài),信號頻率往往從直流延伸到高頻,其工作與數字電路處理信號時工作在開關狀態(tài)明顯不同。加上模擬IC品種繁多,功能復雜,性能差異巨大,因此,模擬IC在制作工藝、器件結構、電路架構等方面都有有別于數字電路的鮮明個性,主要表現在:模擬IC在整個線性工作區(qū)內需具備良好的電流放大特性、小電流特性、頻率特性等;在設計中因技術特性的需要,常常考慮元器件布局的對稱結構和元器件參數的彼此匹配形式;由于工藝技術的限制,設計時應盡量少用或不用電阻電容,特別是高阻值電阻和大容量電容;許多模擬電路要求功率輸出,因而電源電壓較高;設計自動化程度低,CAD工具和設計參數庫精度高,工藝專用性強,工藝線品種變換頻繁,工藝控制難,等等。所以,模擬IC的核心技術主要涉及到高速技術、高頻技術、低噪聲技術、高耐壓技術、低功耗技術、大功率技術等。為滿足種種技術要求,電路設計和工藝加工必須良好配合。
模擬IC的單片工藝技術主要發(fā)展有雙極、BiCMOS、CMOS、SiGe,其中雙極和BiCMOS工藝使用較普遍。隨著CMOS技術水平的提高,在模擬與數字混合電路的加工工藝方面有向CMOS方向發(fā)展的趨勢。模擬IC中,多數高速模擬IC的工藝水平為0.5微米左右,一般模擬IC的工藝水平為1~3微米,在先進工藝方面,已開發(fā)出0.1微米技術。
在器件方面,由于應用對模擬IC的要求千差萬別,因此,不僅開發(fā)出十余大類的模擬IC產品,而且對各類模擬IC又都開發(fā)出數百、數千種產品,產品種類和性能水平應有盡有,可滿足應用的不同需要。
其中,數據轉換器是模擬和數字混合信號處理電路,它的模擬電路部分占芯片面積的50%以上。在數據轉換器方面,8~14位1~80MHz高速A/D技術已很成熟,產品充足,也可見到16位以上30MHz以上的A/D轉換器產品。同時在A/D轉換器中不僅出現集成了多種功能的模擬IC,如多路轉換器、儀器放大器、采/保放大器等A/D轉換器子系統(tǒng),而且還將不斷把其它模擬IC和各種數字電路如DSP、存儲器、CPU、I/O等集成在一起。數據轉換器應用廣泛,如(美國)國家半導體公司推出的高性能低功耗A/D轉換器(如ADC10321,具有10位分辨率、20MHz采樣速度、單電源工作),可廣泛應用于數碼復印機、數碼相機、攝錄一體化機、機頂盒、電纜調制解調器及CCD輸入系統(tǒng)。放大器目前主要采用雙極工藝制作,CMOS放大器盡管在功耗、尺寸方面具有優(yōu)點,但價格太貴,應用受到限制。
在射頻放大器方面,正采用SiGe雙極技術,以滿足應用的高性能要求。目前放大器正應用于各種手持式通信設備中,要求功耗低。ADI(模擬器件公司)的高性能放大器系列(如 AD8350工作頻率達到1200MHz,在250MHz時噪聲系數為6.1dB,具有很高的動態(tài)范圍、極好的線性度和共模抑制),可有效地應用于通信收發(fā)射機、通用增益放大系統(tǒng)、A/D緩沖器、高速數據接口驅動器等。ADI還研制出在帶寬、功耗、失真和驅動能力等綜合水平很高的放大器如AD8014,它是一種超高速放大器,具有400MHz-3dB帶寬,4000Vms 壓擺率,24nS的建立時間,具有極低的電壓和電流噪聲,失真也低,可理想地應用于寬帶信號處理。
電壓調節(jié)器方面,ADI推出的接收機IF子系統(tǒng)AD6121中集成了電壓調節(jié)器,它是一種動態(tài)范圍很寬的IF放大器,是專門為CDMA(碼分多址)系統(tǒng)應用設計的,可適用于2.9~4.2V的電池電源工作。Motorola推出的電壓調節(jié)器系列,開關電流低,噪聲低,靜態(tài)電流極小,可在電池電源的額定電壓下降到0.2V以內都能調整,很適合電池供電系統(tǒng)如蜂窩電話、無繩電話及長壽命電池供電的射頻控制系統(tǒng)應用。
在國內,也已開發(fā)出線性和非線性放大器、數據轉換器、接口電路及電壓調節(jié)器等各類模擬IC,8~12位A/D轉換器已實用化,但模擬IC在品種、數量、性能水平等方面都與國外有很大差距,趕上世界先進水平尚需艱苦努力。
據市場調查公司ICE的對世界IC市場發(fā)展走勢統(tǒng)計表明,模擬IC的市場占IC產品總市場的份額為:1993年占16%(IC總市場為681.8億美元),1998 年增加到17.5%(模擬IC市場達191億美元),到2002年仍將接近15%左右??梢姡袌霭l(fā)展平穩(wěn),大大降低了生產廠家生產的不穩(wěn)定性和風險性。
模擬IC的主要應用領域是消費類電子、通信、計算機、工業(yè)、汽車、軍事電子系統(tǒng)。1991年,它們占模擬IC的市場份額分別為45、14、18、12、8和3%,總值87億美元,1996年,隨著通信的發(fā)展,其市場份額有所調整,市場份額分別為34、21、18、15、11和1%,總市場值為175億美元。在新世紀,隨著一些新的無線通信系統(tǒng)和視頻應用的發(fā)展,通信領域的市場份額將繼續(xù)擴大。
模擬IC產品分為兩大類,一類是市場上可以買到的商品,常稱為標準產品,如放大器、接口電路、比較器、數據轉換器、電壓調整器等;另一類是市場上買不到而需向廠家定制的產品,如其它電路和特殊消費電路。在1991年和1998年,定制模擬IC產品的銷售量占模擬IC總銷售量的51%,標準產品占49%。在1991年定制模擬IC的銷售額占模擬IC總銷售額的63%,標準產品占37%;1998年定制模擬IC產品的銷售額占模擬IC總銷售額的69%,標準產品的銷售額占31%。預計在未來幾年內,它們將維持這種比例。模擬IC包括銷售額和銷售量在內的總市場在過去多年來一直發(fā)展平穩(wěn),隨著通信、視頻及Internet技術的高速發(fā)展,估計在21世紀初的幾年內,模擬IC市場將繼續(xù)平穩(wěn)發(fā)展。
在工藝技術方面,由于數字化革命席卷全球,它所帶來的影響是使IC走向更高的集成度、更低的功耗、更小的體積、更低的價格,將大大加速模擬與混合信號集成領域的發(fā)展進程,并使模擬與數字電路的制作緊密結合。因此,21世紀的模擬IC的單一的或有限的加工工藝難以滿足系統(tǒng)技術發(fā)展要求,即使在單片工藝技術方面,也必須擁有硅CMOS、
BiCMOS、互補雙極(CB)、雙極CMOS-DMOS(BCD)及SiGe雙極等多種加工工藝同時存在。BiCMOS技術是D/A混合信號處理電路常采用的技術;互補雙極技術是高速線性電路的良好制作技術;CMOS技術是低功耗模擬IC常采用的技術;BCD技術是制作功率IC的選擇技術;SiGe技術是制作高性能射頻放大器的潛在優(yōu)勢技術,可與GaAs技術相競爭。
另外,在制作抗惡劣環(huán)境應用的模擬IC方面有潛力的是SiC技術或金剛石技術,但遠未成熟;在制作微波、毫米波模擬IC時宜采用GaAs或其它化合物半導體技術。在加工尺寸方面,高速模擬IC的典型加工尺寸將從現有的0.5mm發(fā)展到0.25~0.18mm。另外,混合集成(HIC)技術和多芯片模塊集成(MCM)技術,是單片集成技術難以達到整機或系統(tǒng)要求時采用的補充集成技術,它們將是與單片技術同時并存的不可缺少的技術,在21世紀,它們必將同時發(fā)展。MEMS是平面集成技術不能實現系統(tǒng)集成而出現的三維結構式的新集成技術,這種技術可實現機械零件與微電子器件集成為一個整體系統(tǒng)的技術,這種技術已在模擬IC領域實現RF MEMS器件,如電容、電感、開關、諧振器、濾波器等,有望單片實現通信系統(tǒng)中收發(fā)射機射頻前端系統(tǒng),因而RF MEMS技術將是21世紀模擬IC領域的熱點發(fā)展技術之一。
SoC(系統(tǒng)芯片)是IC技術的總體發(fā)展趨勢,在21世紀,模擬IC系統(tǒng)中將會融入更多的數字功能電路,即將把更多的數字功能電路集成到模擬電路系統(tǒng)中,如在數據轉換器中將集成微處理器、DSP、接口、I/O電路、存儲器等功能電路,使模擬信息的數字化能由這種SoC模擬IC系統(tǒng)直接完成,預計SoC模擬IC系統(tǒng)將在21世紀普遍應用于人們生活中的每一個方面。
模擬IC種類繁多,其性能要求各不相同,一般高速放大器將繼續(xù)向更高速度、更低噪聲、更大動態(tài)范圍等方向發(fā)展;一般數據轉換器將繼續(xù)向更高速度、更高精度等方向發(fā)展;一般功率放大器將繼續(xù)向更大功率、更高效率方向發(fā)展;低功耗電路特別是便攜式設備應用電路將繼續(xù)向更低功耗、更低電源電壓方向發(fā)展。總之,隨著系統(tǒng)或整機的發(fā)展,各類模擬IC將不斷提高其綜合性能水平以滿足它們的性能需求,同時系統(tǒng)或整機的技術要求反過來又推動著模擬IC技術和性能水平的不斷提高。
我國改革開放以來,信息產品制造業(yè)已經形成了一個比較完整的工業(yè)生產體系。面對21世紀的挑戰(zhàn),我國將繼續(xù)采取大力支持信息產業(yè)發(fā)展的國策并營造更加良好的技術開發(fā)環(huán)境,給IC的發(fā)展帶來了極好機遇。我們一定要抓住機遇,不斷把我國的模擬IC技術推向新水平,為信息化社會的發(fā)展創(chuàng)建新功。 ■
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