Intel展示80內(nèi)核芯片 如何編寫(xiě)軟件是挑戰(zhàn)
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上周,英特爾的技術(shù)總監(jiān)拉特納在舊金山向媒體展示了這款芯片。在本周的“國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議”上,英特爾將宣讀與該項(xiàng)目有關(guān)的論文。這款芯片每秒能夠執(zhí)行1萬(wàn)億次運(yùn)算,10年前,2500平方英尺的芯片才具有這樣的運(yùn)算能力。
英特爾在去年秋季的“英特爾開(kāi)發(fā)商論壇”上首次披露它已經(jīng)開(kāi)發(fā)出了80內(nèi)核芯片,當(dāng)時(shí),首席執(zhí)行官歐德寧承諾將在未來(lái)5年內(nèi)推出這款芯片。
拉特納說(shuō),在推出配置有80內(nèi)核芯片的PC和服務(wù)器前,英特爾的研究人員還需要克服一些困難━━例如如何連接該芯片與內(nèi)存、如何教授編程人員為它開(kāi)發(fā)軟件,但開(kāi)發(fā)成功研究性芯片是重要的一步。
ClearSpeed開(kāi)發(fā)出了96內(nèi)核的芯片。ClearSpeed的芯片被用作超級(jí)計(jì)算機(jī)的協(xié)處理器。
拉特納表示,英特爾的研究芯片有80個(gè)內(nèi)核,每個(gè)內(nèi)核都有計(jì)算元素和路由器,使得它能夠獨(dú)立地處理數(shù)據(jù),并將數(shù)據(jù)傳輸給相鄰的內(nèi)核。英特爾在這款芯片上集成了1億個(gè)晶體管,尺寸為275平方毫米。
相比之下,酷睿2雙內(nèi)核芯片集成了2.91億個(gè)晶體管,尺寸為143平方毫米。80內(nèi)核芯片采用了0.065微米工藝,但任何基于該設(shè)計(jì)的芯片都可能使用更先進(jìn)的工藝,目前,該芯片的尺寸過(guò)大,生產(chǎn)成本過(guò)高。
英特爾的80內(nèi)核芯片的計(jì)算元素非常簡(jiǎn)單,而且不使用x86指令集,這意味著它不能運(yùn)行WindowsVista。它使用了在計(jì)算方面比x86指令集更簡(jiǎn)單的VLIW指令集。
另外,目前這款芯片還無(wú)法與內(nèi)存相連。英特爾正在開(kāi)發(fā)能夠集成到這款研究性芯片上的堆疊內(nèi)存芯片。英特爾還在與內(nèi)存芯片廠商討論新一代的內(nèi)存芯片設(shè)計(jì)。
英特爾的研究人員還必須解決如何制造能夠運(yùn)行目前大多數(shù)應(yīng)用軟件的通用處理內(nèi)核的問(wèn)題。拉特納表示,英特爾仍然希望在未來(lái)5年內(nèi)推出產(chǎn)品。
但是,80內(nèi)核芯片面臨的主要挑戰(zhàn)是解決如何編寫(xiě)出能夠利用其處理能力的軟件。PC軟件社區(qū)已經(jīng)開(kāi)始著手解決多內(nèi)核芯片編程的問(wèn)題。在使操作系統(tǒng)能夠有效地利用80內(nèi)核芯片的處理能力前,微軟、蘋(píng)果、Linux還有很長(zhǎng)的路要走。
In-Stat的分析師吉姆表示,操作系統(tǒng)最直接地控制著芯片,它將會(huì)開(kāi)始發(fā)生變化,它在分解復(fù)雜任務(wù)方面必須更聰明。
拉特納表示,我認(rèn)為軟、硬件將會(huì)協(xié)調(diào)發(fā)展。隨著內(nèi)核數(shù)量的增長(zhǎng)和人們學(xué)會(huì)如何有效地使用它們,多內(nèi)核應(yīng)用軟件將會(huì)出現(xiàn)。通過(guò)對(duì)軟件開(kāi)發(fā)人員進(jìn)行培訓(xùn),英特爾希望推動(dòng)多內(nèi)核應(yīng)用軟件的發(fā)展。
英特爾展示的系統(tǒng)運(yùn)行一個(gè)解微分方程的應(yīng)用軟件。這款芯片的時(shí)鐘頻率為3.16GHz,電壓為0.95伏,能耗為62瓦,而運(yùn)算性能高達(dá)1Tflop。英特爾為這次展示設(shè)計(jì)了專用主板和冷卻系統(tǒng)。
評(píng)論