新聞中心

EEPW首頁 > EDA/PCB > 業(yè)界動態(tài) > Intel展示80內(nèi)核芯片 如何編寫軟件是挑戰(zhàn)

Intel展示80內(nèi)核芯片 如何編寫軟件是挑戰(zhàn)

——
作者: 時間:2007-02-13 來源: 收藏
    2月12日國際報道作為一項(xiàng)研究計(jì)劃的一部分,已經(jīng)開發(fā)了80內(nèi)核的處理器。 

    上周,的技術(shù)總監(jiān)拉特納在舊金山向媒體展示了這款。在本周的“國際固態(tài)電路會議”上,將宣讀與該項(xiàng)目有關(guān)的論文。這款每秒能夠執(zhí)行1萬億次運(yùn)算,10年前,2500平方英尺的才具有這樣的運(yùn)算能力。


    英特爾在去年秋季的“英特爾開發(fā)商論壇”上首次披露它已經(jīng)開發(fā)出了80內(nèi)核芯片,當(dāng)時,首席執(zhí)行官歐德寧承諾將在未來5年內(nèi)推出這款芯片。 

    拉特納說,在推出配置有80內(nèi)核芯片的PC和服務(wù)器前,英特爾的研究人員還需要克服一些困難━━例如如何連接該芯片與內(nèi)存、如何教授編程人員為它開發(fā),但開發(fā)成功研究性芯片是重要的一步。 

    ClearSpeed開發(fā)出了96內(nèi)核的芯片。ClearSpeed的芯片被用作超級計(jì)算機(jī)的協(xié)處理器。 

    拉特納表示,英特爾的研究芯片有80個內(nèi)核,每個內(nèi)核都有計(jì)算元素和路由器,使得它能夠獨(dú)立地處理數(shù)據(jù),并將數(shù)據(jù)傳輸給相鄰的內(nèi)核。英特爾在這款芯片上集成了1億個晶體管,尺寸為275平方毫米。 

    相比之下,酷睿2雙內(nèi)核芯片集成了2.91億個晶體管,尺寸為143平方毫米。80內(nèi)核芯片采用了0.065微米工藝,但任何基于該設(shè)計(jì)的芯片都可能使用更先進(jìn)的工藝,目前,該芯片的尺寸過大,生產(chǎn)成本過高。 

    英特爾的80內(nèi)核芯片的計(jì)算元素非常簡單,而且不使用x86指令集,這意味著它不能運(yùn)行WindowsVista。它使用了在計(jì)算方面比x86指令集更簡單的VLIW指令集。 

    另外,目前這款芯片還無法與內(nèi)存相連。英特爾正在開發(fā)能夠集成到這款研究性芯片上的堆疊內(nèi)存芯片。英特爾還在與內(nèi)存芯片廠商討論新一代的內(nèi)存芯片設(shè)計(jì)。 

    英特爾的研究人員還必須解決如何制造能夠運(yùn)行目前大多數(shù)應(yīng)用的通用處理內(nèi)核的問題。拉特納表示,英特爾仍然希望在未來5年內(nèi)推出產(chǎn)品。 

    但是,80內(nèi)核芯片面臨的主要挑戰(zhàn)是解決如何編寫出能夠利用其處理能力的。PC軟件社區(qū)已經(jīng)開始著手解決多內(nèi)核芯片編程的問題。在使操作系統(tǒng)能夠有效地利用80內(nèi)核芯片的處理能力前,微軟、蘋果、Linux還有很長的路要走。 

    In-Stat的分析師吉姆表示,操作系統(tǒng)最直接地控制著芯片,它將會開始發(fā)生變化,它在分解復(fù)雜任務(wù)方面必須更聰明。 

    拉特納表示,我認(rèn)為軟、硬件將會協(xié)調(diào)發(fā)展。隨著內(nèi)核數(shù)量的增長和人們學(xué)會如何有效地使用它們,多內(nèi)核應(yīng)用軟件將會出現(xiàn)。通過對軟件開發(fā)人員進(jìn)行培訓(xùn),英特爾希望推動多內(nèi)核應(yīng)用軟件的發(fā)展。 

    英特爾展示的系統(tǒng)運(yùn)行一個解微分方程的應(yīng)用軟件。這款芯片的時鐘頻率為3.16GHz,電壓為0.95伏,能耗為62瓦,而運(yùn)算性能高達(dá)1Tflop。英特爾為這次展示設(shè)計(jì)了專用主板和冷卻系統(tǒng)。 


關(guān)鍵詞: 軟件 芯片 英特爾

評論


相關(guān)推薦

技術(shù)專區(qū)

關(guān)閉