飛兆半導(dǎo)體的RF功率放大器模塊獲全球最大的主板制造商選用

RMPA2455器件采用低側(cè)高、16引腳、3 x 3 x 0.9 mm QFN封裝，輸入和輸出兩端均具有50歐姆的內(nèi)部匹配阻抗，可將所需的新一代PCB板卡空間減至最少，并同時簡化集成。該器件的片上檢測器提供功率檢測能力，而邏輯功能則提供節(jié)能關(guān)機選項。RMPA2455器件所具備的低功耗和出色線性度乃是飛兆半導(dǎo)體專有InGaP異質(zhì)結(jié)雙極晶體管 (HBT）技術(shù)的成果。

飛兆半導(dǎo)體RF功率產(chǎn)品部總經(jīng)理Russ Wagner稱：“RMPA2455具有業(yè)界領(lǐng)先的性能，包括30 dB小信號增益和22 dBm調(diào)制功率輸出下3% 的EVM性能，這正是世界最大PC主板制造商之一在其主流標(biāo)準(zhǔn)平臺設(shè)計中采用飛兆半導(dǎo)體器件的主要原因。RMPA2455器件現(xiàn)已大批量生產(chǎn)，并豐富了飛兆半導(dǎo)體不斷擴大的 3 x 3和4 x 4 mm RF系列功率放大器系列。設(shè)計人員可利用飛兆半導(dǎo)體器件，用于各種CDMA/CDMA2000-1X、美國PCS、韓國頻段、蜂窩頻段、WLAN和WCDMA應(yīng)用?！?/span>

RMPA2455功率放大器的其它主要特性和規(guī)格包括：